E X P

关于 PowerVR 6 的消息

Imagination:PowerVR 6系列将使用16nm FinFET工艺制造

  Imagination旗下的PowerVR系列移动图形核心是当之无愧的老大,不论市场份额还是性能都是屈指可数的,目前的主力是PowerVR 5,苹果的A5、A6使用的都是双核甚至三核PowerVR 5图形核心。下一代产品PowerVR 6系列早前去年1月份就宣布过了,不过一直没有具体产品上市,因为Imagination表示6系列图形核心将使用TSMC的16nm FinFET工艺制造,看来还要等一两年了。

性能是上代产品的60倍,PowerVR G6630图形核心登场

  继早前的发布的G6230和G6430之后,Imagination于日前发布了性能更高的PowerVR G6630图形核心。这款GPU拥有六组渲染单元,运算能力超过1TFLOP,理论性能是上代PowerVR图形核心的60倍,可支持OpenGL ES 3/2/1.1、OpenGL 3.x/4.x、完整的WHQL认证DirectX10甚至是部分DirectX 11.1标准。

加载更多
热门文章
1小米SU7正式发布,售价21.59万元起
2微星Z790 PROJECT ZERO上市:ATX背插主板,售价2599元
3TRYX创氪星系品牌发布会:推出AMOLED屏水冷及海景房机箱
4乔思伯TF2-360SC一体式水冷散热器上架:冷头带IPS屏,无风扇版售价749元
5小米SU7卖21.59万元只是交个朋友,配件才是真赚钱?
6AMD Granite Ridge ES发货清单被发现:Zen 5架构6/8核心,TDP为150/170W
7Xbox Series X白色数字版现身,微软打算在今年内发售
8英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060
9微星发布SPATIUM M580 FROZR:带有塔式散热器的PCIe 5.0 SSD