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Intel新一代消费级SSD用144层QLC闪存,均使用慧荣主控

Intel前段时间一口气发布了了六款存储新品,同时首发了第二代3D XPoint和144层堆叠闪存,这些新品中只有两款是针对消费级市场的,分别是傲腾混合固态H20和SSD 670p,他们均搭载了144层的3D QLC闪存,Intel在发布时有说过它们都搭载了新一代的控制器,但没有公布用的是什么主控,而且大概率不是自家的,因为Intel早就放弃做消费级的SSD主控了。

Mushkin推出8TB M.2 NVMe SSD:使用美光的3D QLC颗粒

北美硬件制造商Mushkin近日推出了Alpha系列固态硬盘,其最大的容量达到了8 TB。 为主流和专业PC用户提供了超大存储容量的新选择。这款硬盘使用了群联PS5012-E12S主控,搭配美光的3D QLC颗粒,PCIe 3.0 x4接口,连续读写性能分别是3300MB/s和2800MB/s,读写速度算是目前的主流NVMe固态水准。

NEO半导体推出X-NAND,兼顾SLC的速度和QLC的密度

NAND闪存诞生这么多年,它的发展一直没有停下来,基本上都是追求更高的存储密度,所以从最初的SLC一直发展到现在的QLC,虽然存储密度大幅度提升,但论性能的话还最初的SLC更快。在2020年闪存峰会上,NEO半导体首席执行官兼创始人Andy Hsu介绍了他们公司的新X-NAND闪存架构,新的架构有望把SLC的速度与QLC的高密度与低价结合在一起。

群联推出S12DC QLC企业级SSD,2.5英寸7mm就可提供15.36TB超大容量

虽然说QLC闪存目前的性能与耐久性都不尽人意,但它在存储密度上还是占有绝对的优势的,而且纯读取的话性能还是蛮强的,非常适合那些读取密集型应用,群联现在就推出了S12DC企业级SSD,它能在2.5英寸7mm厚的规格内提供15.36TB的容量,是企业级QLC SSD的存储解决方案。

Intel 2020架构日活动:新一代傲腾SSD和144L的QLC在路上

Intel实际上是一家做存储起家的公司,他们最早成功的产品其实是DRAM。所以Intel多年以来一直坚守在存储领域,推动着存储业界的发展。我们知道Intel在推动使用QLC这件事情上是非常坚定的,它的660p系列的出货量非常恐怖。在今年的架构日活动上面,Intel自然是给出了存储方面的最新进展,不仅包括NAND方面的,还有3D XPoint产品的。

Enmotus推出FuzeDrive NVMe SSD,用128GB的SLC给1.6TB的QLC加速

AMD在2018年推出400系列主板的时候还一同推出了StoreMI智能存储加速工具,它可支持传统HDD、SATA与PCI-E接口的SSD,能用高速盘为低速盘提速,软件会把低速盘的文件分配到快速盘上面来提升速度,不过这技术其实不是AMD自己的,而是Enmotus的FuzeDrive给AMD授权的,前几个月StoreMI 1.0已经停止了技术支持,过几天AMD就会发布新的StoreMI 2.0。

美亚上架三星870 QVO SSD,用QLC闪存,最大容量8TB

现在市场上的SSD基本上都是使用TLC闪存,MLC的除了三星970 PRO和860 PRO之外几乎在消费级市场上绝迹了,而QLC闪存目前还比较少,但也开始逐渐渗透SSD市场了,美亚上出现了三星的870 QVO SSD,从名字上就知道它是一款用QLC闪存的SSD,是现在860 QVO的继任者。

美光发布2300和2210两款新SSD:前者定位主流,后者是QLC

美光于近日宣布推出两个新的SSD系列,分别是2300系列和2210系列。2300系列面向主流级,而2210系列则是面向性价比级的产品,和先前的2200系列一样,它使用的是QLC。

Intel已经生产了1000万个使用QLC的SSD:市场需求旺盛

Intel于今天宣布,他们上周在大连的工厂生产出了第1000万个QLC SSD,这对于QLC NAND来说是一件里程碑事件。

美光推出i300 microSDXC UHS-I系列microSD卡:最大1TB,采用96层3D QLC闪存

美光现推出了声称是全球容量最大的商用microSD卡,命名为美光i300 microSDXC UHS-I系列,其容量为128GB至1TB,采用的是美光96层3D QLC闪存。i300 microSD卡使视频监控系统的用户可以在设备上捕获并存储三个月以上的高质量视频素材。

西部数据宣布首批基于96层QLC的SSD产品已经出货:目前业界最大密度的颗粒

西部数据在本周宣布他们已经开始出货首批使用3D QLC的产品了,并且这些首批产品都面向零售渠道,比如说各种存储卡和USB存储设备,另外还有外置SSD这种。而且他们将使用高密度的QLC颗粒制造高容量的SSD,甚至可以与传统HDD相竞争。

Intel展示665p SSD,采用96层堆叠3D QLC,明年还有144层的

虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存,然而今明两年依然会推3D QLC闪存,今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存,Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024Gb,到了明年则会推出第四代的144层堆叠3D QLC。

有问有答:QLC的SSD是否值得购买?

鉴于当年TLC SSD首发时惹出了这么大的问题,其实QLC SSD发布的时候我就在想它别惹出什么幺蛾子就好,性能我是不指望了,现在Intel的660p发布有一年了,倒是没有啥大问题,然而性能我已经对它绝望了。

固态硬盘市场新的大势所趋?美光3D QLC产品出货量猛增75%

就像从MLC过渡到TLC那时一样,虽然在性能、寿命等因素方面QLC与TLC无法相提并论,但是在价格走低,相关工艺和技术等方面成熟后,QLC便会像当初TLC那样成为大势所趋。美光是最早大规模量产3D QLC闪存的厂商之一,根据美光的信息,上季度用于固态硬盘的3D QLC闪存出货量环比增长了75%。所以QLC也许会成为固态硬盘新的趋势。

慧荣发布下一代企业级SSD主控SM8108:支持双DRAM缓存和3D QLC

慧荣在消费者SSD市场处于领先位置,但在企业级SSD市场却稍显落后。在本次的台北电脑展上,慧荣展示了一款固态硬盘原型产品,基于其下一代企业级SSD主控,SM8108。这款主控的主要特性是支持双DRAM接口,实现更大的带宽和服务质量 (QoS),以及支持最新的闪存种类,包括3D TLC和3D QLC。

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