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关于 RM 的消息

Thermaltake CT120/140 EX ARGB风扇增添反叶版:磁力拼接,四款配色可选

Thermaltake(曜越)在今年4月,推出了CT120/140 EX ARGB风扇,并提供了多种配色可选。现在Thermaltake为CT120/140 EX ARGB增添了反叶版,进一步满足了玩家装机的需求,提供了更为灵活多变的选择。

Arm ASR超分辨率技术发布:基于AMD FSR 2,针对移动终端优化

Arm宣布,推出名为Arm ASR(Arm Accuracy Super Resolution)的游戏画面超分采样技术,属于开源的解决方案。其基于AMD FSR 2打造,但是专门针对移动终端进行了优化,以便在性能有限的设备上实现流畅运行。

Thermaltake发布CTE E660 MX系列机箱:支持背插主板,可互换双前面板设计

Thermaltake(曜越)宣布,推出CTE E660 MX系列机箱。这是一款双仓中塔机箱,采用了创新设计的高效能集聚散热(CTE = Central Thermal Efficiency),支持华硕和微星的背插主板,提供了黑色、竞速绿、绣球花蓝、以及雪白版四种配色可选,另外还提供了三路显卡安装选择,以及可互换的双前面板设计,带来了最大的装机灵活性。

HarmonyOS NEXT开启开发者Beta测试,华为确认今年四季度投入商用

2024年6月21日,在华为开发者大会2024(HDC.2024)大会上,华为终端BG董事长余承东宣布,HarmonyOS NEXT开启开发者及先锋用户Beta测试。目前鸿蒙生态已取得里程碑式进展,将于今年四季度正式投入商用。

Thermaltake钢影·透EX机箱评测:价格亲民的大品牌海景房

这些年来采用重视可视角度的海景房机箱在市场上大受欢迎,作为在机箱领域的头部品牌,Thermaltake也推出了不少采用双玻璃面板的产品,比如去年推出的钢影·透,但它的可视角度确实说不上是海景房,我们此前评测的CTE E600 MX是真的海景房设计,但这机箱价格确实有点高,所以Tt今年推出了钢影·透S和钢影·透EX这两款高性价比海景房机箱。

DARM和NAND现货市场价格走低,涨价周期或将结束

从去年年中开始DRAM和NAND的就进入了涨价周期,大家应该都明显感受到内存和SSD价格比去年同期贵了不少,但这波涨价可能就到此为止了。根据TrendForce的最新现货市场价格趋势报告,DARM和NAND闪存现货市场价格短期内均未见明显回升迹象。

高通与Arm纠纷或影响骁龙X系列发展,AI PC市场发展遇到障碍

随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮,相关新产品将会在6月18日上市。高通将AI PC视为一个新机会,认为SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,PC将进入新周期。虽然高通已经看到曙光,不过Windows On Arm设备可能面临一些风险问题。

飞利浦推出34M2C6500显示器:使用QD-OLED面板,通过VESA ClearMR认证

飞利浦近日在海外官网上推出了一款新的QD-OLED显示器:Evnia 34M2C6500,该显示器为曲面显示器,通过了VESA ClearMR 9000认证和Display HDR TrueBlack 400认证,海外定价699.9英镑(约合人民币6476元),国内目前尚未有相关的销售消息。

联发科正在为Windows笔记本电脑准备SoC:基于Arm架构,挑战高通骁龙X系列

随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。高通将AI PC视为一个新机会,认为随着PC进入新周期,SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,将是定义PC市场领导地位的关键。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片设计公司,比如联发科。

Thermaltake钢影透S限定版机箱评测:尽情展现二次元狂热的海景房

在上一年的时候,我们评测了Thermaltake的钢影透机箱,而到了今年,钢影透则被扩展成了一整个系列:分仓设计且尺寸更大的钢影透EX,还有常规设计的钢影透S,以及更为紧凑的钢影透S Mini。每个型号除了黑白两色外,钢影透S更是衍生了一个限定版,也就是说,算上颜色的话,一共有8款钢影透机箱可供玩家选择,可谓十分丰富了。

Computex 2024:Thermaltake发布CTE E550 TG和劲透Ceres 350 MX机箱

Thermaltake(曜越)宣布,推出新款CTE E550 TG和劲透Ceres 350 MX机箱,均支持背插主板。为了让机箱内部的空间更加简洁,越来越多的PC玩家选购背插主板,希望将线材隐藏在主机背板处,力求最佳的理线空间,市场需求日益俱增,Thermaltake希望通过新产品满足玩家对对机箱内装的空间诉求。

Computex 2024:Thermaltake展示浸没式液冷方案,目标走向普通PC

Thermaltake(曜越)在今年的COMPUTEX 2024上展示了各式各样的机箱设计,其中一款产品有别于普通的机箱。一眼看上去以为属于The Tower系列的新款,采用了直立式设计,前面有大面积的玻璃面板,显卡也是垂直安装的,只不过布局稍显凌乱,电源也并没有像一般机箱那样藏起来。

SK海力士计划扩大存储市场布局,与HLDS共创Super Multi品牌

SK海力士是全球主要的半导体企业之一,也是存储器市场除了三星以外最大的制造商。与三星不同,SK海力士更多地关注存储芯片的生产,自家旗下的产品也主要以商用领域为主导,消费领域相对来说资源投入较少。不过近年来,SK海力士也开始在消费端发力,比如Platinum P41系列SSD就获得了不错的市场口碑。

Computex 2024:Thermaltake推出The Tower 250/600机箱,支持背插主板

近年Thermaltake(曜越)推出了众多The Tower系列机箱,采用了标志性的立式设计,占用桌面空间更小,而且有着多种配色可选,为用户提供了丰富的选择。

Arm首席执行官预计:Arm芯片至2029年将占据超过50%的PC市场

过去很长一段时间里,x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作,情况开始发生了变化。特别是高通今年带来了骁龙X系列处理器,很可能让Windows PC迎来重大变革。传闻未来12到36个月内,将会有多家芯片设计公司通过开发Arm架构处理器进入Windows PC市场。

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