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关于 SA 的消息

SanDisk带来多款大容量存储卡,Extreme PRO 4TB SD卡明年上市

西部数据旗下品牌SanDisk(闪迪)在美国拉斯维加斯举行的NAB 2024上,宣布展出一系列为传媒娱乐业(M&E)工作流打造的创新技术和存储解决方案,属于兼具高性能与大容量的创新产品。

AMD推出第二代Versal系列自适应SoC:为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速

近日,AMD宣布扩展Versal自适应SoC产品组合,推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自适应SoC。全新高性能边缘优化型产品将预处理、AI推理与后处理集成于单器件中,能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。

利民推出Assassin King 90 V2风冷散热器:125mm迷你单塔,五热管铜底

近日,利民(Thermalright)在官网上上线了新款Assassin King 90 V2风冷散热器,其搭配了自家的TL-P9风扇,相比上一代Assassin King 90标配的TL-C9B拥有更好的噪音表现,同时采用了更新一代的AGHP热管。目前新品暂未在国内各大平台电商有售,预计将会在不久后上市。

华硕为X670E推出AGESA 1.1.7.0新BIOS,初步支持Granite Ridge处理器

AMD说过今年内会推出Zen 5架构的处理器,而桌面版Zen 5处理器的代号是Granite Ridge,新的处理器继续使用AM5平台,板厂自然就得为新CPU准备新BIOS,近日华硕为期ROG Crosshair和ROG Strix X670E主板准备了基于AGESA 1.1.7.0的新BIOS,除了把支持的内存容量增加到256GB外,还首次支持Granite Ridge处理器。

Embracer Group正在出售Saber Interactive,可能还有Gearbox Software

Embracer Group在2020年进行了大量的投资,吞入了许多游戏工作室,最有名的收购来自于Saber Interactive和Gearbox Software。Embracer Group似乎有着很大的计划,对Saber Interactive和Gearbox Software进行了分拆,一些小型工作室还要向它们汇报工作。

AMD推出Embedded+架构:让锐龙处理器与Versal自适应SoC相结合

相对于移动处理器、桌面处理器和服务器处理器,大家对AMD的嵌入式产品关注程度可能就没那么高了。其实AMD的嵌入式处理器对于边缘设备相当重要,包括工业、汽车、医疗、数字游戏机和小型客户端系统等。今天AMD推出了最新的嵌入式架构Embedded+,它把基于Zen+架构的锐龙嵌入式处理器与Versal自适应SoC结合到一块PCB板上。

英特尔Xeon W-3500/2500系列阵容泄露:Sapphire Rapids Refresh即将到来

英特尔在去年发布了Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台,也就是至强WX-3400系列和至强WX-2400系列。其采用了全新的Golden Cove的内核架构,以Intel 7工艺制造,与第四代至强可扩展处理器一样采用了EMIB封装方式。

海韵在日本推出VERTEX峰睿系列SAKURA限定版电源:樱花主题,粉白配色

海韵(Seasonic)在2022年发布了新款VERTEX峰睿系列电源,这是其首款专门针对ATX 3.0和PCIe 5.0标准设计和制造的新产品。自2023年年初上市以来,在专业评测和玩家中都获得了高度认可。

微星提供AGESA 1.1.0.2b版BIOS:覆盖旗下AM5主板,对新款APU优化

AMD Ryzen 8000G系列APU将于1月31日发售,与现有的AM5主板相兼容。随着新款APU即将到来,近期主板厂商不断为旗下AM5主板推出了新版BIOS,以提供支持。

微软设定Copilot和Windows AI功能最低要求:至少配备16GB内存

根据近期市场分析机构的数据,全球PC出货量经过了连续多个季度的同比下滑后,似乎已经触底了,预计2024年将实现增长。一方面是PC的更新周期,大量老化的商用PC等待更新,同时还有着向Windows 11迁移的迫切需求,另一方面人工智能功能将整合到PC,预计会成为升级的催化剂。

华硕开始提供AGESA 1.1.0.2a版BIOS:用于X670E主板,优化新款APU的支持

华硕在上个月为旗下X670/B650系列主板发布了基于AGESA 1.1.0.1的Beta版BIOS,主要也是为即将到来的Ryzen 8000G系列做准备。近日,华硕又为X670E主板带来了新的Beta版BIOS,基于AGESA 1.1.0.2a构建,对新款处理器的支持做了进一步的优化。

CES 2024:EK推出全新NUCLEUS AIO,专为LGA 1700处理器芯片直接散热设计

EK(毅凯火力)宣布,推出EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。最新的Direct Die一体式水冷散热器虽然在许多方面与360mm规格的Lux型号非常相似,但其独特的应用与众不同:专为直接芯片散热而设计。

Epic平台免费领取《Sail Forth》, 至1月19日0点截止

Epic Games Store本周送出的游戏是《Sail Forth》,领取的截止时间是2024年1月19日0点,喜欢的玩家不要错过。

《Sail Forth》,游戏领取地址:点击前往>>>

CES 2024:英伟达推出G-Sync Pulsar技术,融合VRR和ULMB优势

在这次CES 2024上,英伟达宣布推出G-Sync Pulsar技术。

英伟达表示,这是可变刷新率(VRR)技术的新一代升级技术,不仅能提供无卡顿体验和丝滑流畅的动作,还能通过新的可变频率频闪技术,为视觉清晰度和保真度树立了新的黄金标准。在今年晚些时候亮相的华硕ROG Swift PG27系列游戏显示器上,利用G-Sync Pulsar技术可将有效运动清晰度提升至1000Hz以上。

VESA公布DisplayPort 2.1a,并首次为车辆显示设备制定扩展规范协议

视频电子标准协会(VESA)公布了最新的DisplayPort 2.1a规范,将现有的DP40超高比特率(UHBR)线缆规范替换为新的DP54超高比特率线缆规范,以实现在两米无源线缆上支持高达四通道的UHBR13.5链接速率(54 Gbps),为游戏或工作站用户提供更多灵活性的选择。此外,VESA还制定了首个新的汽车扩展服务协议规范,用于DisplayPort 2.1a和最新的嵌入式显示端口(eDP)1.5a。

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