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关于 SMARTI UE2p 的消息

可穿戴设备也要独立联网了,Intel发布全球最小3G模块XMM6255

以“物联网”为核心的各种智能设备此前一直都依靠蓝牙、Wi-Fi接入网络,不过现在它们终于可以大步向移动网络进发了,因为Intel近日正式发布了全球最小的独立3G调制解调器模块XMM6255,整个模块的尺寸只有300mm2左右。

英特尔新款3G基带芯片完成开发,主要针对新兴市场

  日前英特尔宣布,他们已经完成了新的基带芯片SMARTi UE2p,这款芯片整合了射频收发器和3G功率放大器,采用SoC方案设计,体积更小,有利于降低3G设备的开发和制作成本。

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