关于 Synopsys 的消息
Synopsys推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多芯片设计
Synopsys推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，包括用于2.5D多芯片封装系统的控制器、物理接口（PHY）和验证IP，以满足设计人员利用HBM3针对高性能计算、人工智能和图形应用的片上系统（SoC）设计高带宽和低功耗存储器的要求。
Synopsys推出业界首个PCIe 6.0的完整IP解决方案，不过离消费市场还比较遥远
新思科技（Synopsys）宣布推出业界第一个针对PCI Express（PCIe）6.0技术的完整IP解决方案，其中包括控制器（具有Synopsys接口或可选ARM的AMBA 5/4/3 AXI接口）、PHY和验证IP，可实现PCIe 6.0片上系统（SoC）设计的早期开发。新的PCIe 6.0 DesignWare IP支持标准规范中的最新功能，包括64 GT/s PAM-4信号，FLIT模式和L0p功耗状态。
台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产，加速下一代先进芯片制造
英伟达宣布，台积电（TSMC）和新思科技（Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成，以加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代Blackwell架构GPU。
英伟达牵手台积电等合作伙伴：将AI技术导入2nm工艺，让计算光刻加速40倍
英伟达在GTC 2023上宣布，将与台积电（TSMC）、阿斯麦（ASML）和新思科技（Synopsys）三大半导体行业巨头合作，将加速运算技术引入到计算光刻领域，加速下一代芯片的设计和制造，并推出名为“cuLitho”的计算光刻库。
Synopsys推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多芯片设计
Synopsys推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，包括用于2.5D多芯片封装系统的控制器、物理接口（PHY）和验证IP，以满足设计人员利用HBM3针对高性能计算、人工智能和图形应用的片上系统（SoC）设计高带宽和低功耗存储器的要求。
Synopsys推出业界首个PCIe 6.0的完整IP解决方案，不过离消费市场还比较遥远
新思科技（Synopsys）宣布推出业界第一个针对PCI Express（PCIe）6.0技术的完整IP解决方案，其中包括控制器（具有Synopsys接口或可选ARM的AMBA 5/4/3 AXI接口）、PHY和验证IP，可实现PCIe 6.0片上系统（SoC）设计的早期开发。新的PCIe 6.0 DesignWare IP支持标准规范中的最新功能，包括64 GT/s PAM-4信号，FLIT模式和L0p功耗状态。
USB 3.2接口首演：20Gbps速度，2019年上市
USB 3.1 Gen 2接口已经在新一代主板、机箱上普及开来，10Gbps的速率足够满足绝大多数USB外设的需求了，目前的问题反而是终端产品还有点少。下一代标准是USB 3.2，在USB 3.1 Gen2的速度上再次翻倍，可达20Gbps，Synopsys日前基于自家的USB Phy物理层首次演示了USB 3.2，不过相关设备估计要到明年中之后才可能问世。
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