9月2日“汤加”核心Radeon R9 285发布：2GB/256bit显存

再过2天AMD就会举办盛大活动庆祝ATI显卡业务成立30周年，官方也暗示那一天会发布神秘新品。现在已经可以证实这个神秘新品就是Tonga核心的新显卡，名字叫做Radeon R9 285。不过当天只是公布R9 285显卡的细节，并不是真正发布，NDA解禁及上市要等到2014年9月2日东部时间早上8点。

AMD Tonga显卡8月就会发布，而且是直接取代R9 280

之前我们也报道过几次AMD“火山岛”系列新成员Tonga核心的消息，此前是说显卡的型号会是R9 275X，不过现在的最新消息是，会被它直接取代的应该是R9 280。

AMD发布Radeon R9 280显卡：HD 7950 Boost回来了

自从去年10月份发布Radeon R9/R7 200系列显卡以来，AMD新一代显卡也在陆续补完，其中既有新架构的Hawaii显卡，更多的还是之前HD 7000系列的改进版。在R9 280X与R9 270X之间还有一个空白，此前就有消息称AMD还在准备R9 280显卡，使用的是之前HD 7950 Boost显卡的核心。日前AMD正式宣布了R9 280显卡，HD 7950 Boost显卡又回来了。

AMD还有Radeon R9 280、R7 265待发，双芯R9 290X X2下半年登场

NVIDIA本月开始会升级产品线，Maxwell架构的GM107核心双雄GTX 750 Ti和GTX 750下周就会问世。AMD也不能闲着，除了昨天推出的一个HD 7770马甲版R7 250X之外，AMD还准备了几款显卡——中端产品有R7 265；高端产品还有R9 280，使用的是Tahiti Pro 2核心；旗舰级则有双芯的R9 290X X2，最快6月份的电脑展就会公开。

R9 280X显卡内芯之变，厂商悄悄升级Tahiti XTL核心？

AMD今年发布的Radeon R9/7系列产品中，只有R9 290X、R9 290的Hawaii核心以及R7 260X的Bonaire是真正的新核心，R9 280X使用的还是HD 7970所用的Tahiti XT核心的改进版，被称为Tahiti XTL。更复杂的是，有消息称R9 280X发布时Tahiti XTL核心还没有准备好，临时使用Tahiti XT2核心上阵。直到最近，真正的Tahiti XTL核心R9 280X显卡才开始悄悄上市。

bolvar | 发布于2014-01-06 10:11

更实惠的HD 7970，AMD Radeon R9 280X显卡评测

　　在AMD发布了新一代的显卡后，AnandTech很快就对代号Tahiti的新产品Radeon R9 280X进行评测，给大家带来了新一代产品的性能报告。他们发现AMD是以更优惠的价格向用户提供和上一代产品性能相近的新品。讯景Radeon R9 280X DD（Double Dissipatio）

john-li | 发布于2013-10-08 17:27

R9 290X细节之变：N卡标准的视频接口，奇怪的CF金手指

　　前两天的新闻中大家对AMD发布的Hawaii核心Radeon R9 290X的规格和性能关注最多，小编也没怎么仔细看显卡，这两天看到了一些大图，可以对比下Radeon R9 290X有什么外在的改变。

bolvar | 发布于2013-09-29 10:50

Hawaii揭秘：28nm工艺，核心约423mm2，比Tahiti大20%

　　AMD下一代显卡“火山岛”家族将在本月底浮出水面，不过正式发布上市要等到下个月，此前新一代显卡的命名规格已被HIS的不经意泄露给曝光了，剩下的最大变数就是显卡的规格，据悉下代旗舰Hawaii显卡核心面积约为385mm2，比AMD自家上代旗舰Tahiti略大，而NVIDA的GK110要比它大30%。

bolvar | 发布于2013-09-17 09:22

迟到的王者，AMD Radeon HD 7990首发评测

　　AMD的Radeon HD 7000系列的单芯旗舰HD 7970早在去年一月就发布了，升级版的HD 7970 GHz Edition也在去年6月推出，但是双核旗舰却一直没有消息，而对手NVIDIA在去年4月就早早的发布了双芯旗舰GTX 690。

Strike | 发布于2013-04-24 13:01

浮点运算之霸，AMD推出FirePro S10000双核显卡

　　AMD的Radeon HD 7990显卡或许大概应该是不会有了，毕竟等了那么就都还没有消息，甚至在合作伙伴已经开始自行打造类似产品的时候，AMD仍然没有些什么表示。不过这并不代表AMD不打算推出GCN架构的双核芯显卡，日前他们就推出了新款的FirePro系列产品，采用两个Tahiti核心打造的FirePro S10000显卡。

Blade | 发布于2012-11-13 09:17

大幅度提升，Radeon HD 7970曲面细分能力测试

　　Tessellation（曲面细分）是由AMD开发出来的技术，随着DX11的发布此项技术被广泛的应用，但是Fermi架构GPU推出后曲面细分反被NVIDIA当作宣传自己显卡的工具，AMD当时肯定很不甘心吧。

关于 Tahiti 的消息