E X P

关于 Thunderbolt 的消息

AMD围绕USB 4/Thunderbolt进行优化,以更好地适用于不同应用场景

在今年的CES 2022大展上,AMD发布了Ryzen 6000系列APU。这款代号Rembrandt的Zen 3+架构产品对原有Zen 3架构做了进一步优化,采用了6nm工艺,配置了RDNA 2架构的核显,同时支持USB 4、PCIe 4.0和LPDDR5/DDR5内存,最多配置8个内核和16线程。新一代APU拥有众多新技术特性,完善了Ryzen 5000系列的不足。

Alienware确认取消Garphics Amplifier,或改用Thunderbolt外接显卡坞

随着Thunderbolt接口开始广泛普及到新款笔记本上,eGPU、外接GPU、外接显卡坞这类产品也有可更多出头的机会,特别是在一些本身只搭载核显的笔记本上,外接GPU可以带来应付3A游戏大作的图形性能,但其实在Thunderbolt接口流行之前,已经就有些OEM自己做外接GPU方案,走的特制接口,最为知名就是Alienware的那套Garphics Amplifier了,不过现在他们已经决定要取消这个配件了。

SanDisk这个Pro-Dock 4看着像NAS,其实是个Thunderbolt 3读卡器

读卡器是个如果你没有拍照和拍视频的使用需求,很难会意识到它重要性的外设,而且在大多数人印象中,它们也不过是个卖几十元的普通小东西,但SanDisk最新发布的Pro-Dock 4就让大家见识到高端的读卡器(或者说读卡坞?),能够去到怎样的高端水平了。

苹果新款iMac Pro渲染图泄露,采用深空灰配色并将配置多个Thunderbolt接口

在上个月举办的春季新品发布会上,苹果宣布推出采用M1芯片的全新iMac。由于此前采用英特尔处理器的iMac Pro已开始逐步停止出货,所以不少人猜测,采用自研芯片的继任者已经在路上了,毕竟苹果并不愿意让产品线停太久。

华擎推出Thunderbolt 4 AIC扩展卡,规格稍有不足

华擎(ASRock)今天推出了新一代Thunderbolt%204%20AIC" target="_blank">Thunderbolt 4 AIC扩展卡,可以为主机提供完整的Thunderbolt 4连接。和过往的Thunderbolt扩展卡一样,需要主板具有对应的Thunderbolt扩展插针(华擎称为TBT_Header),另外和之前华硕推出的ThunderboltEX 4扩展卡一样,还需要外接主板一个USB 2.0接口。

华擎发布新款ITX规格的Z590主板,配备Thunderbolt 4端口

近日,华擎推出了业界首款采用Mini-ITX规格带有Thunderbolt 4端口的Z590主板。这款主板型号为Z590 Phantom Gaming-ITX/TB4,华擎将其定位为顶级紧凑型主板,面向高端发烧友,因此功能方面配置比较全面。

2021款iPad Pro或配备mini-LED背光屏幕,居然还有Thunderbolt接口

往年的阳春三月,苹果都会带来一波新品,今年虽然前段时间有爆料人士认为会在这个月中公布,但现在又传闻要推迟到4月份,而这次苹果新品的重点,自然就是新款iPad Pro了,这次苹果的“电脑”似乎会迎来一次硬件大升级。

搭载Thunderbolt 4接口的AMD主板来了,华硕推出ProArt B550 Creator

Intel的Tiger Lake处理器内部是有整合Thunderbolt 4控制器的,所以该接口目前已经广泛应用在使用Intel第11代酷睿处理器的笔记本上,但在桌面市场上暂时还没多少主板主板会搭载这一接口,新推出的Z590也没有多少款有,而华硕刚推出的ProArt B550 Creator是首款搭载Thunderbolt 4接口的AM4主板。

华硕推出ThunderboltEX 4扩展卡,电脑主机接口的完美扩展

作为未来电脑接口的集大成者,Thunderbolt 4(雷电4)接口在功能上可以说是全明星级别,具备非常强的拓展性,为用户创造了非常大的可操作性。

英特尔推出Evo平台:新一代雅典娜规范,Thunderbolt 4和Wi-Fi 6成标配

在今天凌晨的英特尔全球发布活动上,英特尔发布了英特尔Evo平台品牌,基于英特尔Evo平台品牌的笔记本通过了雅典娜创新计划的第二版规范和关键体验指标的认证。基于英特尔Evo平台品牌的笔记本采用搭载英特尔锐炬 Xe 显卡的第11代智能英特尔酷睿处理器,并通过严格认证。

技嘉B550 VISION D主板通过Intel Thunderbolt 3认证

B550 VISION D主板是技嘉推出的面向内容创作者的主板产品,支持40 Gb/s传输速度,兼容于PC及MAC平台。对于这款产品,技嘉宣布已经率先通过Intel Thunderbolt 3认证,成为真正搭载完整Thunderbolt 3技术的AMD B550主板,同时也是全球第一款通过Intel雷电3认证的AMD B550主流主板。

“雷”打不动,苹果确认ARM架构Mac会继续支持Thunderbolt

Intel最新公布了Thunderbolt 4(雷电4)接口标准,而作为这种一线解决多种数据传输方案的主力推动者,苹果在上个月底宣布了未来的Mac,将会转向采用他们自家的ARM架构芯片,也就是会逐步取消搭载Intel的x86架构CPU,所以大家就担心和猜测,未来ARM架构Mac会不会不再支持Thunderbolt技术?苹果最新也给出了他们对这种技术的肯定。

Intel正式推出Thunderbolt 4标准:兼容USB4,支持8K显示输出

Intel在CES大展上面展示Tiger Lake新特性的时候放出了将会有Thunderbolt 4的消息,我们当时只知道Thunderbolt 4的数据传输速率并不会有提升,最高仍然是40Gbps,而其他特性,官方一概没提,不过在昨晚,Intel正式发布了Thunderbolt 4,我们现在可以去弄明白它究竟是不是Thunderbolt 3的马甲了。

雷电3接口也要防水:MinibeaMitsumi推出IP68等级的Thunderbolt 3底座

MinibeaMitsumi推出了业界第一个防尘防水USB Type-C母座,该连接器已通过Thunderbolt 3认证,可用于在恶劣环境中需要高带宽和高可靠性的各种使用环境。

加载更多
热门文章
1英伟达GeForce RTX 4090系列渲染图曝光:FE版将超过三槽规格
2AMD Ryzen 7 5800X3D被开盖:玩家宣称核心温度不会达到90°C
3因不满补贴资金进展缓慢,英特尔将无限期推迟俄亥俄州新建晶圆厂奠基仪式
4微星MEG Ai1000/1300P电源曝光:支持PCIe5.0/ATX 3.0为未来GPU做好准备
5十铨科技推出工业级DDR5-5600内存:首次配备RGB灯用于警报功能
6AMD FSR 2.0插件已适用于虚幻引擎4/5,或加速游戏采纳新技术
7ROG Phone 6已正式入网:实物照曝光,更多机体信息
8CDPR确认《赛博朋克2077》DLC于2023年发布,关联桌游《夜城帮派》众筹中