关于 Tsmc 的消息

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苹果探索使用台积电SoIC技术，为未来芯片设计做准备

近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3D Fabric。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，或带动台积电全年CoWoS产能提升逾150%

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了AI计算的新时代。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

2023年全球Top 25半导体公司：台积电位列第一，美国企业超半数

据TechInsights报道，The McClean Report在4月份的更新包括了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名，半导体销售额包括了IC和O-S-D器件（光电子、传感器和分立器件）。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

分析称CPU和AI产品销售推动台积电未来增长，英特尔订单或成为关键

台积电（TSMC）即将召开今年第一季度财报电话会议，不少金融投资机构都陆续发表对台积电现状和未来预期的最新报告，比如日本大型券商野村证券。台积电在全球半导体行业中占据了关键位置，其财务状况可以说是整个行业的晴雨表。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴，计划在凤凰城建造第三座晶圆厂

台积电（TSMC）宣布，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约66亿美元的直接拨款，另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的部分，向美国财政部申请最高25%的投资税收抵免。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

台积电维持2024年营收指引不变：不会受到近日的地震影响

2024年4月3日，中国台湾花莲县海域发生了的7.3级地震，造成了多名人员伤亡及大量的设施损坏，同时也对所在地区的半导体企业生产产生了一定的影响，其中也包括了晶圆代工的龙头企业台积电（TSMC）。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-07 17:56

台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂

此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。此外，

吕嘉俭 | 发布于2024-03-30 16:00

2024年3nm工艺将占台积电收入20%以上，英特尔和AMD都会下单

今年1月，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-27 14:50

台积电将投资160亿美元，新建六座CoWoS封装设施

台积电（TSMC）正经历前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域，商讨新的扩建计划。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-19 11:59

台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产，加速下一代先进芯片制造

英伟达宣布，台积电（TSMC）和新思科技（Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成，以加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代Blackwell架构GPU。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-19 10:25

台积电4月将面临30%的电价上涨，或最终影响芯片价格

对于工业生产来说，稳定且低廉的工业用电供应至关重要。很长时间以来，中国台湾的工业用电在全球范围内都处于较低的位置，一定程度上促进了当地的半导体产业发展。不过据TrendForce的报道，为了保证当地电力公司的财务状况，计划今年4月初开始上调当地的住宅和工业用电价格，而台积电（TSMC）作为用电大户，自然会受到较大的影响。