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美光uMCP芯片开始送样:LPDDR5内存和闪存直接打包封装,占用空间减少40%

虽然今年陆陆续续推出的骁龙865手机大都在硬件上表现得很强悍,新的LPDDR5内存、UFS 3.0/3.1闪存、更强大的相机、更大的电池容量以及更加优秀的屏幕等等。但是,在这些大家看着很优秀的硬件之后,各家推出的机子也变得不再轻薄,你看小米正式冲击高端市场的小米10系列手机,手机再贴个钢化膜,机身厚度就妥妥地超9mm,要知道这个厚度的机子,在近几年可都不常见了。

UMC联电14nm FinFET工艺正式量产,28nm可以转移大陆了

TSMC台积电在28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先使得全球代工市场一家独大,TSMC自己占据了60%的份额,远超三星、GF格罗方德、UMC联电及大陆的SMIC中芯国际,昨天又公布了雄心勃勃的7nm及5nm计划。今年1月份UMC联电宣布自家的14nm FinFET工艺将在Q1季度量产,一个月的今天UMC又宣布14nm工艺已经为客户量产芯片。随着联电14nm工艺的量产,他们的28nm产能也可以转移到大陆合资的联芯电子了。

整个市场对于芯片的强劲需求,将使台湾前三晶圆代工厂的总收入在第四季度再创新高

受到需求强劲的影响,2019年第三季度,台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币,约合95.69亿美元,相比去年同期高出12.6%,相比上个季度增长了21.6%,而净收入也出现了非常可观的上升,相比去年同期提升13.5%,相较上季度提升51.4%,达到了1010.7亿新台币,约合33亿美元。整个市场对于芯片的强劲需求,不仅台积电尝到甜头,整个晶圆代工厂行业都表现出不错的销售势态。

拼盈利不拼技术,联电宣布放弃12nm以下先进工艺投资

全球主要的5家晶圆代工厂中,台湾地区就有两家,最大的是台积电TSMC,去年营收320多亿,占了全球56%的份额,联电UMC位列第三,不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历,双方在代工工艺上一度不相上下,但是台积电在28nm节点上率先量产,产能及技术成熟度遥遥领先于台联电,之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水,联电直到去年才算量产了14nm工艺,双方的差距越来越大。现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发,在晶圆代工市场上不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一。

28nm工艺不落伍,联电与Avalanche合作开发28nm MRAM存储芯片

虽然台积电、三星以及Globalfoundries公司都会在今年底或者明年初量产更先进的7nm工艺,不过其他技术的工艺并不意味着就会淘汰,在半导体工艺节点上将会存在一些很长寿的制程,28nm工艺就是其中的一个,即便是台积电,28nm工艺带来的营收依然是大头,营收比例超过其他先进工艺。UMC台联电也给自家的28nm找到了新的领域,他们宣布与美国Avalanche公司合作研发28nm工艺的MRAM存储芯片。

厦门联芯量产28nm工艺:授权费2亿美元,良率高达94%

在晶圆代工行业,中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大,后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺,国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺,他们的技术来源于台湾UMC公司授权,这次的28nm工艺授权费高达2亿美元,虽然代价很高,不过在UMC的扶植下,联芯的28nm工艺良率不错,初期就达到了94%。

联电14nm FinFET工艺终于来了,今年Q1季度开始量产

凭借28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先,TMSC台积电这几年几乎垄断了全球晶圆代工业,2016年代工产值约为500亿美元,TSMC一家就占据60%的份额,远高于三星、GlobalFoundries及UMC联电。台湾地区之前有TSMC台积电、UMC台联电双雄,不过联电在28nm工艺之后不论营收还是工艺技术都已经大幅落后于TSMC,好在他们现在也开始量产14nm工艺了,官方表示联电的14nm工艺表现符合业界水准,良率也达到了客户要求。

内存、闪存还得涨价,12寸空白晶圆要涨价10-20%

2016年半导体产业原材料多有上涨,内存、闪存以及移动处理器因为需求高而缺货、涨价,TSMC、UMC这样的代工厂以及三星、美光、SK Hynix等存储芯片公司日子都很滋润。现在麻烦来了,晶圆代工厂的产能在不断提升,上游的晶圆供应商也要求涨价——2017年Q1季度空白的12英寸晶圆预计涨价10-20%,理由是空白晶圆的产能有限。

台联电14nm工艺明年Q2季度量产,首发于比特币矿机

台联电UMC一度是跟TSMC台积电并列的台湾晶圆代工厂,不过在28nm节点之后已经被TSMC远远甩开,他们现在28nm工艺的营收比例也不过21%,主力还是40nm工艺。在FinFET节点上,TSMC独辟蹊径选择了16nm,UMC跟三星一样都是14nm FinFET工艺,不过量产时间要晚得多,要等到2017年Q2季度才能量产,而首个客户并不是什么移动处理器厂商,竟然是比特币矿机公司BitFury。

悲催的联电:有需求时28nm没产能,产能有了需求又没了

台湾的代工双雄中,TSMC台积电在28/20nm工艺节点发力,营收已经远远地甩开了UMC联电。UMC联电前两年的问题在于先进的28nm产能不足,市场有庞大需求但产不出来,市场拱手让给了TSMC。现在好了,联电的28nm产能上来了,但市场需求又遇冷了,联电的产能利用率一直在下降,Q3季度运营利润环比下降74.4%,同比下降了41.8%,即便Q4季度也不乐观。

紧追TSMC,UMC联合ARM成功流片14nm FinFET工艺处理器

UMC台联电在28nm工艺上比老对手TSMC台积电落后很多,不过UMC也学三星那样直接杀向14nm FinFET工艺,跳过了20nm节点。日前UMC、ARM联合宣布双方已经完成了Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆的流片(tape out)工作,预计今年底接受客户流片,虽然进度还是比TSMC晚一些,不过他们总算追上来了。

台联电也不陪台积电玩20nm工艺了,年底直奔14nm FinFET工艺

台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电去年从Globalfoundries手中夺回了第二名,虽然营收跟TSMC台积电的差距还很大,但UMC的28nm产能也排的很满,正在加速。跟三星、Globalfoundries等代工厂一样,UMC也不打算陪着TSMC再玩20nm工艺了,他们准备在今年Q4季度开始14nm FinFET工艺的流片。

全球十大晶圆代工厂排名:中国最大晶圆厂不及TSMC营收1/10

中国目前正在砸钱推进半导体工业发展,但晶圆制造是高技术行业,从天河2号的遭遇就知道欧美国家对国内存在限制。2014年全球十大晶圆代工厂排行榜中,TSMC一家就占据了近54%的营收份额,远远领先于其他晶圆厂,国内的中芯国际SMIC虽然排名第五,但20亿美元的营收连TSMC的1/10都不到,国内在这方面的差距还是非常大的。

TSMC老对手来了,UMC今年Q2季度试产14nm FinFET工艺

台湾的TSMC台积电、UMC联电一度是全球第一、第二大晶圆代工厂,但UMC在28nm、20nm节点进展缓慢,早就失去第二的位置了,只有TSMC一家继续独大。不过TSMC在16nm FinFET工艺上进展不尽如人意,这倒是给UMC弯道超车的机会了,今年Q2季度UMC将会试产14nm FinFET工艺,月产能3000片晶圆。

瞄准物联网,中芯国际、台积电、联电增产国内8寸晶圆厂

大陆本土的中芯国际(SMIC)公司昨天宣布在深圳投产8寸晶圆,并将产能从今年底的1万片提升到明年的2万片每月。台湾的TSMC台积电、UMC台联电也在大陆增产8寸晶圆厂,这三家公司都把未来的IoT物联网设备视为新的增长点。

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