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关于 UMC 的消息

英特尔宣布与联电建立战略合作伙伴关系:开发针对高增长市场的12nm工艺平台

英特尔宣布,将与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,双方将合作开发12nm工艺平台,以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求,并在设计支持方面进行合作,通过实现生态系统合作伙伴的电子设计自动化和知识产权解决方案来支持12nm工艺平台。

晶圆代工首季毛利率大跌,将退回到2021年水平

疫情爆发以后,半导体产业供需改变等相关因素带动下,晶圆代工厂的毛利率有明显的拉升,扭转了以往低于IC设计产业的不合理情况。要知道过往不少晶圆代工厂,毛利率也就在20%到30%的水平。随着过去几个月经济增长放缓、市场需求下降、通货膨胀和库存较多等各方面原因,晶圆代工厂的毛利率难以维持高位,纷纷开始下滑。

研究机构对中国台湾地区半导体及面板行业做震后评估:影响有限,库存充足

此前中国台湾地区连续发生地震,作为半导体行业的重镇,这类型自然生态灾难或多或少会影响世界半导体的供应。继近期的强震后,TrendForce对中国台湾地区半导体及面板产业做了相关的评估

联电公布2022Q2财报:业绩符合预期,认为半导体行业正进入库存调整期

联华电子(UMC)公布了2022年第二季度业绩,财报显示合并营收为新台币720.6亿元(约合人民币162.5亿元),环比增长13.6%,同比增长41.5%;综合毛利率达到了46.5%;净利润为新台币213.3亿元(约合人民币48.1亿元);每股普通股收益为新台币1.74元(约合人民币0.39元)。

联电2022到2023年产能持续满载,客户要求其加快重启14nm生产线

联华电子(UMC)在2017年的时候宣布,推出10nm及以下制程的研发,其技术止步于14nm制程节点。直到2022年第一季度,联华电子在14nm制程节点的营收仍然为零。不过随着全球半导体产能吃紧,专注于成熟制程的联华电子也收益颇丰,不少芯片设计公司疯狂地在22nm/28nm制程工艺下单,甚至采用产能保证金模式,支付一定比例的预付款,以保证未来数年内的产能供应。

联电宣布在新加坡兴建晶圆厂,将配备22/28nm工艺生产线

联华电子(UMC)宣布,其董事会已批准了一项新计划,将目前位于新加坡的300mm晶圆厂(Fab 12i)旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能,预计将于2024年底开始投入生产。

2021年晶圆代工行业前五名占据近9成市场份额,台积电一家独占约6成

晶圆代工是一个营收高度集中的行业,排名前十的从业者占据了98.4%的市场份额,如果进一步缩小到前五名,也占据了将近9成的比例。作为一个资本密集、技术密集、以及与客户高度互动的产业,各方面的要求都非常高,仅仅依靠一两个项目上做得稍微好一些,也很难在这个市场占稳脚跟。

联电将会单季度内两次涨价,28nm产能报价高于台积电

如果一直有关注芯片供应短缺的新闻就会留意到,目前出现短缺的芯片,很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺,而是更为旧的制程节点。比如汽车芯片,很多都仍在28nm或以上。联华电子(UMC)作为汽车芯片的主要晶圆代工厂之一,特别在涉及电源调节的关键部件,占据了相当大的细分市场份额。联电也是世界第三大晶圆代工厂,仅次于台积电(TSMC)和三星。

因晶圆代工市场竞争加剧,联电或加大先进工艺研发投入

在过去一年里,有关芯片供应短缺,人们总是将焦点集中在台积电(TSMC)和三星身上,两者作为世界排名前两位的晶圆代工厂,占据了大部分的市场份额,同时领先的工艺技术也容易引起大家的关注。

美光宣布与联电达成全球和解协议,后者将向前者一次性支付一笔赔款

美光(Micron)宣布,已经与联华电子(UMC)达成全球范围内的和解协议。根据这份协议,双方将在全球范围内撤回向对方提起的诉讼,同时联华电子将向美光一次性支付一笔款项。这笔款项将解决涉及美光DRAM工艺技术相关的索赔,金额不详。美光表示,双方未来仍会有合作的机会。

联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议

作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

中国台湾高雄兴达电厂发生事故造成大停电,半导体企业暂时没有受到太大影响

今天下午15时左右,位于中国台湾高雄的兴达电厂发生事故造成全厂停机,由于系统供电能力不足,开始执行紧急分区轮流停电。随后,整个中国台湾大部分地区出现停电。其中新竹科技园和台南科技园备受关注,因为这里聚集了许多半导体生产企业。近期业界的各种供应短缺,加上该地区已长时间遭受干旱缺水的影响,都足够让人揪心了。

联电将投资36亿美元以提高28nm工艺产能,并与客户达成协议收取预付款

在全球半导体供应短缺的背景下,晶圆制造厂会“淘汰”一些过时或不合适的工艺,将产能集中在先进或需求量大的工艺上。除了14nm或更先进的工艺外,一些成熟的工艺节点也会受到青睐,比如28nm工艺。

联电将启动新一轮涨价,其他晶圆代工厂可能会跟进

据《联合早报》报道,本月初,台积电已取消了客户折扣优惠,联华电子(UMC)作为中国台湾地区仅次于台积电(TSMC)的第二大晶圆代工厂,也是世界第三大晶圆代工厂,可能会有新一轮涨价。

整个市场对于芯片的强劲需求,将使台湾前三晶圆代工厂的总收入在第四季度再创新高

受到需求强劲的影响,2019年第三季度,台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币,约合95.69亿美元,相比去年同期高出12.6%,相比上个季度增长了21.6%,而净收入也出现了非常可观的上升,相比去年同期提升13.5%,相较上季度提升51.4%,达到了1010.7亿新台币,约合33亿美元。整个市场对于芯片的强劲需求,不仅台积电尝到甜头,整个晶圆代工厂行业都表现出不错的销售势态。

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