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关于 UMC 的消息

美光uMCP芯片开始送样:LPDDR5内存和闪存直接打包封装,占用空间减少40%

虽然今年陆陆续续推出的骁龙865手机大都在硬件上表现得很强悍,新的LPDDR5内存、UFS 3.0/3.1闪存、更强大的相机、更大的电池容量以及更加优秀的屏幕等等。但是,在这些大家看着很优秀的硬件之后,各家推出的机子也变得不再轻薄,你看小米正式冲击高端市场的小米10系列手机,手机再贴个钢化膜,机身厚度就妥妥地超9mm,要知道这个厚度的机子,在近几年可都不常见了。

研究机构对中国台湾地区半导体及面板行业做震后评估:影响有限,库存充足

此前中国台湾地区连续发生地震,作为半导体行业的重镇,这类型自然生态灾难或多或少会影响世界半导体的供应。继近期的强震后,TrendForce对中国台湾地区半导体及面板产业做了相关的评估

联电公布2022Q2财报:业绩符合预期,认为半导体行业正进入库存调整期

联华电子(UMC)公布了2022年第二季度业绩,财报显示合并营收为新台币720.6亿元(约合人民币162.5亿元),环比增长13.6%,同比增长41.5%;综合毛利率达到了46.5%;净利润为新台币213.3亿元(约合人民币48.1亿元);每股普通股收益为新台币1.74元(约合人民币0.39元)。

联电2022到2023年产能持续满载,客户要求其加快重启14nm生产线

联华电子(UMC)在2017年的时候宣布,推出10nm及以下制程的研发,其技术止步于14nm制程节点。直到2022年第一季度,联华电子在14nm制程节点的营收仍然为零。不过随着全球半导体产能吃紧,专注于成熟制程的联华电子也收益颇丰,不少芯片设计公司疯狂地在22nm/28nm制程工艺下单,甚至采用产能保证金模式,支付一定比例的预付款,以保证未来数年内的产能供应。

联电宣布在新加坡兴建晶圆厂,将配备22/28nm工艺生产线

联华电子(UMC)宣布,其董事会已批准了一项新计划,将目前位于新加坡的300mm晶圆厂(Fab 12i)旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能,预计将于2024年底开始投入生产。

2021年晶圆代工行业前五名占据近9成市场份额,台积电一家独占约6成

晶圆代工是一个营收高度集中的行业,排名前十的从业者占据了98.4%的市场份额,如果进一步缩小到前五名,也占据了将近9成的比例。作为一个资本密集、技术密集、以及与客户高度互动的产业,各方面的要求都非常高,仅仅依靠一两个项目上做得稍微好一些,也很难在这个市场占稳脚跟。

联电将会单季度内两次涨价,28nm产能报价高于台积电

如果一直有关注芯片供应短缺的新闻就会留意到,目前出现短缺的芯片,很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺,而是更为旧的制程节点。比如汽车芯片,很多都仍在28nm或以上。联华电子(UMC)作为汽车芯片的主要晶圆代工厂之一,特别在涉及电源调节的关键部件,占据了相当大的细分市场份额。联电也是世界第三大晶圆代工厂,仅次于台积电(TSMC)和三星。

因晶圆代工市场竞争加剧,联电或加大先进工艺研发投入

在过去一年里,有关芯片供应短缺,人们总是将焦点集中在台积电(TSMC)和三星身上,两者作为世界排名前两位的晶圆代工厂,占据了大部分的市场份额,同时领先的工艺技术也容易引起大家的关注。

美光宣布与联电达成全球和解协议,后者将向前者一次性支付一笔赔款

美光(Micron)宣布,已经与联华电子(UMC)达成全球范围内的和解协议。根据这份协议,双方将在全球范围内撤回向对方提起的诉讼,同时联华电子将向美光一次性支付一笔款项。这笔款项将解决涉及美光DRAM工艺技术相关的索赔,金额不详。美光表示,双方未来仍会有合作的机会。

联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议

作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

中国台湾高雄兴达电厂发生事故造成大停电,半导体企业暂时没有受到太大影响

今天下午15时左右,位于中国台湾高雄的兴达电厂发生事故造成全厂停机,由于系统供电能力不足,开始执行紧急分区轮流停电。随后,整个中国台湾大部分地区出现停电。其中新竹科技园和台南科技园备受关注,因为这里聚集了许多半导体生产企业。近期业界的各种供应短缺,加上该地区已长时间遭受干旱缺水的影响,都足够让人揪心了。

联电将投资36亿美元以提高28nm工艺产能,并与客户达成协议收取预付款

在全球半导体供应短缺的背景下,晶圆制造厂会“淘汰”一些过时或不合适的工艺,将产能集中在先进或需求量大的工艺上。除了14nm或更先进的工艺外,一些成熟的工艺节点也会受到青睐,比如28nm工艺。

联电将启动新一轮涨价,其他晶圆代工厂可能会跟进

据《联合早报》报道,本月初,台积电已取消了客户折扣优惠,联华电子(UMC)作为中国台湾地区仅次于台积电(TSMC)的第二大晶圆代工厂,也是世界第三大晶圆代工厂,可能会有新一轮涨价。

整个市场对于芯片的强劲需求,将使台湾前三晶圆代工厂的总收入在第四季度再创新高

受到需求强劲的影响,2019年第三季度,台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币,约合95.69亿美元,相比去年同期高出12.6%,相比上个季度增长了21.6%,而净收入也出现了非常可观的上升,相比去年同期提升13.5%,相较上季度提升51.4%,达到了1010.7亿新台币,约合33亿美元。整个市场对于芯片的强劲需求,不仅台积电尝到甜头,整个晶圆代工厂行业都表现出不错的销售势态。

拼盈利不拼技术,联电宣布放弃12nm以下先进工艺投资

全球主要的5家晶圆代工厂中,台湾地区就有两家,最大的是台积电TSMC,去年营收320多亿,占了全球56%的份额,联电UMC位列第三,不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历,双方在代工工艺上一度不相上下,但是台积电在28nm节点上率先量产,产能及技术成熟度遥遥领先于台联电,之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水,联电直到去年才算量产了14nm工艺,双方的差距越来越大。现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发,在晶圆代工市场上不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一。

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