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关于 Vega 10 的消息

AMD推出Ryzen R1000:zen+vega无风扇,三路4K@60输出

在台湾嵌入式论坛上,AMD推出了Ryzen R1000系列嵌入式SoC。R1000基于此前的V1000产品,采用Zen架构,双核四线程设计,可以在没有风扇的情况下运行,并且可以提供最多3路4K@60视频输出。AMD表示Ryzen Embedded R1000在低功耗的同时提供了更好的性能与安全性,非常适合数字显示、高性能边缘计算、网络、瘦客户端等使用。硕华、华擎、金地、Netronome,Quixant等厂商已经开始研发基于Ryzen Embedded R1000的产品。此外,雅达利也在使用这款SoC设计它即将要推出的一款游戏机。

Blackmagic雷电3显卡坞上架苹果在线商店,Vega 56版卖10798元

苹果近年在雷电3(Thunderbolt 3)接口的推广上可谓不留余力,如今新款Mac设备已经全部配备这种多合一的接口,除了用于充电和5K显示输出,雷电3更多是为了连接外置存储和显卡坞,而后一个用法是不少生产力和游戏玩家喜欢的,因为Mac电脑本身的显卡都相对较弱,苹果倒也是很鼓励这种用法,去年便开始在macOS为外置显卡提供原生支持,还与第三方配件厂商合作推显卡坞,今年来自澳洲的厂商Blackmagic Design为苹果推出了个Blackmagic eGPU,外型很帅气、专业,近日这个显卡坞已经在苹果线上商店独家开卖,售价为5998元起。

Vega 10核心果真有不同封装,散热底座该如何设计?

早前我们报道过《Vega 10核心居然还有不同的封装?HBM 2显存高度略低的锅?》,说明了目前RX Vega显卡中可能混有不同类型封装核心,大部分填充了环氧树脂在GPU核心以及HBM 2显存附近,而少部分没有,推出很可能是HBM 2显存高度不一致导致问题。最后经过AMD官方资料确认,确实存在这个问题,而且比我们想象中的复杂,不止两种封装,而是至少三种,不排除还有第四种可能性。这一下子大家都懵了,散热器底座还能紧贴着核心表面吗?

Vega 10核心居然还有不同的封装?HBM 2显存高度略低的锅?

有网友在检查多家媒体的评测文章后发现,AMD RX Vega显卡所用的Vega 10芯片居然有两种封装,但是他们的区别非常小,需要拆开散热器才能知道是属于哪一张封装类型。而荷兰媒体tweakers和Hardware.info也同样发现这一问题,并进行了样品对比。这个就很神奇了,一般来说GPU核心制造都是由AMD委托工厂独立完成,按道理来说他们制造工序都是一样的,几乎不可能存在工艺工序不同的情况,那么这种不同封装会带来什么样的后果,以及出于什么原因目前尚未明确,但已经向AMD公司求证相关问题。

原来AMD Vega核心型号这么多,高中低显卡都齐全了

AMD将于北京时间7月31日上午十点半正式发布RX Vega显卡,大家期待了这么久的旗舰级显卡到底有多少款呢?三款还是四款?虽然AMD如何利用Vega核心划分游戏显卡产品线尚不得而知,不过来自Eurasian Economic Commission(ECC 欧亚经济委员会)最新资料显示,AMD准备了四个型号的Vega核心,将会根据不同NCU单元数目、HBM 2显存大小,衍生出更多的型号。

全新的AMD Radeon RX Vega,高规格、新技术加持下性能暴增

AMD的大招一波又一波,先有早前的AMD Ryzen 7处理器,昨天也在GDC大会上公布了下一代高端显卡正式命名为Radeon RX Vega,但Radeon RX Vega将会代表着整个消费者级显卡家族,而非单一型号,目前还不清楚是否会影响到专业绘图卡和更专业的计算卡命名。不知道会不会出现Fruy时代那样的Radeon RX Vega X、Radeon RX Vega Nano呢?

AMD 7nm Vega 20显卡明年杀到,2019年还有Navi 11

昨天AMD在CES展会上公布了高性能Vega显卡的架构信息,GCN架构5年来终于大改了一次,还用上了HBM 2显存。跟Ryzen处理器一样,Vega只是AMD重返高性能市场的第一步,后面的大招还有很多,日前又有更多猛料爆出,今年下半年AMD还会推出第二代Vega 10核心,2018年则会推出更强大的Vega 20核心,而且用上了7nm工艺,2019年则会推出下下代的Navi 11核心。

韩国RRA泄露AMD新核心,代码暗示为Vega 10、Polaris 12

虽然今年AMD利用Polaris核心成功夺回一部分市场,并且让股价一路飞涨,但是在高端显卡梯队中暂时还缺少有力的竞争者,主要表现为唯一一张旗舰定位的Radeon R9 Fury X已经是去年的产品,在主流高端梯队中,Radeon RX 480、Radeon RX 470都是竞争力不错的选手,唯独Polaris 10核心的定位并不高。按照之前的传言,AMD下一步的重点是针对高端显卡的Vega核心,最近AMD也已经充分给予性能展示。

AMD还有黑科技:4路Vega显卡组成的小盒子,100 TFLOPS性能

昨天的技术大会上,AMD不仅推出了面向深度学习市场的Radeon Instinct加速卡,还首次公开了Vega核心显卡,配备8GB HBM 2显存的Vega 10核心显卡性能非常强大,足以对怼NVIDIA的Titan X显卡。别以为这些就是全部了,AMD实际上还有个不太引人注意的产品——Vega Cube,它是由4块Vega 10核心显卡组成,使用了NVLink类似的总线技术,FP16性能可达100 TFLOPS,

AMD首次公开Vega 10显卡:浮点性能超Titan X,8GB HBM 2显存

AMD这两天在准备新一代Zen架构处理器的展示会——New Horizon,但是现在最大的惊喜是AMD突然公布了该公司面向深度学习市场推出的Radeon Instinct新品,除了Polaris、Fiji核心之外,还首次公布了Vega 10核心显卡的规格,该卡FP32浮点性能12.5TFLOPS,理论性能超过了NVIDIA的Titan X显卡,实测游戏性能大约是RX 480两倍,还配备了8GB HBM 2显存,不过带宽只有512GB/s。

Polaris 12/10 XT2、Vega10核心曝光,RX 490/485要来了?

AMD 2016年发布了新一代Polaris核心显卡,不过该架构只有Polaris 10、Polairs 11两个核心,面对NVIDIA Pascal家族的GP102/GP104/GP106/GP107群攻还不够灵活。AMD要想获得50%的GPU市场份额,进一步扩大产品线是必须的,显卡核心必然会有新生力量,日前就有Vega 10、Polaris 12、Polaris 10 XT2三个核心被曝光,后面2个核心之前并没有听说过。

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