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关于 X670 的消息

华硕为X670E推出AGESA 1.1.7.0新BIOS,初步支持Granite Ridge处理器

AMD说过今年内会推出Zen 5架构的处理器,而桌面版Zen 5处理器的代号是Granite Ridge,新的处理器继续使用AM5平台,板厂自然就得为新CPU准备新BIOS,近日华硕为期ROG Crosshair和ROG Strix X670E主板准备了基于AGESA 1.1.7.0的新BIOS,除了把支持的内存容量增加到256GB外,还首次支持Granite Ridge处理器。

华硕两款X690E工作站主板现身,是AMD X670E的升级版?

在欧亚经济委员会ECC的官网上经常会出现一些未发布的电子产品名字,近日华硕的两款新主板Pro WS X690E-SAGE SE和Pro WS X690E-SAGE SE WIFI就出现在他们网站上,有趣的是目前AMD只有X670和X670E,并没有X690E这型号,这说明它是一个还未发布的主板芯片组。

华硕开始提供AGESA 1.1.0.2a版BIOS:用于X670E主板,优化新款APU的支持

华硕在上个月为旗下X670/B650系列主板发布了基于AGESA 1.1.0.1的Beta版BIOS,主要也是为即将到来的Ryzen 8000G系列做准备。近日,华硕又为X670E主板带来了新的Beta版BIOS,基于AGESA 1.1.0.2a构建,对新款处理器的支持做了进一步的优化。

华硕发布X670/B650主板Beta版BIOS:基于AGESA 1.1.0.1,支持Ryzen 8000G

华硕在上个月为旗下X670系列主板发布了基于AGESA 1.1.0.0的Beta版BIOS,主要也是为即将到来的Ryzen 8000G系列做准备,包括了“Phoenix”和“Phoenix2”芯片的产品。这次华硕又为旗下X670系列和B650系列主板带来了新的Beta版BIOS,基于AGESA 1.1.0.1构建,对新款处理器的支持做了优化,并进一步提高了系统的性能。

华硕发布X670主板Beta版BIOS:基于AGESA 1.1.0.0,支持Ryzen 7000G系列

昨天华擎刚刚为旗下的X670E Taichi和X670E Taichi Carrara主板发布了基于AGESA 1.1.0.0的BIOS,为桌面平台的Ryzen 7000G系列APU作出进一步兼容性优化。今天华硕也带来了基于AGESA 1.1.0.0的BIOS,主要也是为即将到来的Ryzen 7000G系列做准备。

华擎为旗下部分X670E主板推出AGESA 1.1.0.0版本BIOS:优化锐龙7000G性能

前段时间,AMD陆续推出了多个字母后缀版本的AGESA 1.0.0.7和1.0.8.0 BIOS,以支持更高的内存频率、优化CPU性能调度以及正式支持代号为“Phoenix”的桌面端锐龙7000G APU。近日,华擎又率先为旗下的X670E TaichiX670E Taichi Carrara主板发布AGESA 1.1.0.0 BIOS,再次为即将推出的桌面端锐龙7000G APU作出进一步兼容性优化。

华硕为旗下X670E/B650E主板提供新版BIOS:支持DDR5内存超频至8000+MHz

AMD在AM5平台全面转向了DDR5内存,Ryzen 7000系列处理器支持是JEDEC标准的DDR5-5200,同时还发布了类似Intel XMP 3.0技术的EXPO内存超频技术,可以直接在BIOS里开启,内存最高频率能达到6400MHz。随着DDR5内存的不断成熟,频率也越来越高,一些高端及超频玩家希望能够在AM5平台上使用更高频率的内存,而目前英特尔的主板很多已支持到7000MHz以上。

Radeon RX 6750 GRE为RX 6700超频版?将用于狙击RTX 4060 Ti

继Radeon RX 7900 GRE之后,AMD将再度推出GRE后缀新卡——Radeon RX 6750 GRE,依然主打中国专供。据推特博主“Hoang Anh Phu”爆料称,RX 6750 GRE显卡的性能等于超频后的RX 6700 10GB。结合之前国内的对RX 6750 GRE的其他传闻,它的出现大概率是为了用更低的价格狙击英伟达的GeForce RTX 4060 Ti。

微星发布X670/B650系列主板BIOS更新:将开机时间减少50%

微星宣布,推出X670和B650系列主板的BIOS更新,可以将开机启动系统所用的时间减少50%。用户更新BIOS后,只需要进入BIOS里启用“Memory Context Restore”选项,就能加快开机速度,不过微星并没有说明具体的技术细节。

AMD Ryzen 7 7800X3D搭配A620测试:与X670主板相比性能差别5%以内

前一段时间,AMD低调地发布了A620芯片组,进一步降低了用户组建AM5平台的成本,微星和技嘉的产品也已率先上市。虽然扩展能力比较有限,但已经足够满足相当部分用户。

技嘉正在X670平台测试4x48GB DDR5-6000内存,或很快提供新版BIOS

此前有报道称,AMD正在为新版BIOS准备AGESA 1.0.0.7微码,以便让厂商为主板提供新固件,支持单条容量为24GB和48GB的DDR5内存,预计4月份就会放出更新给用户下载。几天前,华硕已放出了早期X670/B650主板BIOS更新,可以支持单条容量为24GB和48GB的DDR5内存,其中包括了八款X670主板和一款B650主板,涉及ROG Strix,Crosshair和Creator系列产品。

华硕放出早期X670/B650主板BIOS更新:可支持24/48GB DDR5内存

此前有报道称,AMD正在为新版BIOS准备AGESA 1.0.0.7微码,以便让厂商为主板提供新固件,支持单条容量为24GB和48GB的DDR5内存,预计4月份就会放出更新给用户下载。

华硕展示旗下X670E主板使用192GB DDR5内存,新版BIOS或下个月到来

此前有网友使用AMD Ryzen 5 7600X处理器和华硕ROG Strix B650E-E Gaming WiFi搭建的平台,尝试搭配美商海盗船复仇者DDR5-5600 24GB x2套装。结果显示,BIOS是可以正确识别到内存的,只是无法正确引导进入系统,这需要主板厂商适配的新版BIOS才行。理论上来说,AMD平台要实现这样的操作并非是遥不可及的事。

华硕发布X670系列主板新版BIOS:支持Ryzen 7000X3D系列,建议用户更新

华硕宣布,正式发布X670系列主板新版BIOS,包括了ROG croshair、ROG Strix、TUF Gaming、ProArt和Prime系列主板,以支持采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。

华擎发布X670/B650系列主板新版BIOS:支持及优化Ryzen 7000X3D系列

随着AMD Ryzen 7000X3D系列处理器的到来,主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建,以支持带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的新款处理器。

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