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关于 XHCI 的消息

Intel、微软联手“坑X”:Skylake平台不能装Windows 7了

Intel会在2015年推出Broadwell、Skylake两代14nm处理器,前者可以使用9系芯片组,Skylake升级到了LGA1151插槽,需要搭配新的100系列芯片组,但初期的Skylake-S又不能超倍频,所以今年Q2季度开始会很混杂。Skylake一代会支持DDR4,100系列芯片组升级也很诱人,但新平台有个大坑需要注意——Skylake平台上不能通过USB接口装Windows 7系统了

SuperSpeed USB详细看:下一代通用接口长啥样?

  所谓的SuperSpeed USB,即我们常说的USB 3.0,将会在明年正式推出,虽然我们曾经经提到过NVIDIA和AMD同时抗议Intel迟迟不公开USB3.0细节等问题,无论如何Intel已经公开了他们USB 3.0的控制器规范xHCI 0.9版本(Extensible Host Controller Interface,拓展主控制器界面),而且NVIDIA和AMD也已经和Intel签署了RAND-Z协议,正式支持这一规范。

Intel的USB3.0接口标准获AMD和NVIDIA支持

  昨天我们已经了解到AMD和NV都表示支持Intel的xHCI连接界面标准,而今天我们则获取到更多情报。在此之前AMD和NV曾对Intel迟迟不肯公布USB3.0的控制器技术有所不满,甚至 准备开发自己的控制器,不过现在看来三家已经 达成了共识。Intel发言人称:AMD和NVIDIA都已经在N协议上签字,他们不会开发自己的版本,而是统一采用Intel的xHCI标准。

抢先报道:Intel公布xHCI界面,USB3.0快到了?

  虽然之前曾经有Intel有意独吞USB3.0的传闻,但Intel今天发布了xHCI连接界面标准的0.9版本,并宣称该标准是完全免费的。此举无疑打消了众多疑虑,而且也许在下个星期的Intel秋季开发者论坛(IDF)上,我们就能看到新一代USB 3.0的展示了。

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