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Intel、微软联手“坑X”：Skylake平台不能装Windows 7了

Intel会在2015年推出Broadwell、Skylake两代14nm处理器，前者可以使用9系芯片组，Skylake升级到了LGA1151插槽，需要搭配新的100系列芯片组，但初期的Skylake-S又不能超倍频，所以今年Q2季度开始会很混杂。Skylake一代会支持DDR4，100系列芯片组升级也很诱人，但新平台有个大坑需要注意——Skylake平台上不能通过USB接口装Windows 7系统了。

bolvar | 发布于2015-01-12 10:12

SuperSpeed USB详细看:下一代通用接口长啥样?

　　所谓的SuperSpeed USB，即我们常说的USB 3.0，将会在明年正式推出，虽然我们曾经经提到过NVIDIA和AMD同时抗议Intel迟迟不公开USB3.0细节等问题，无论如何Intel已经公开了他们USB 3.0的控制器规范xHCI 0.9版本(Extensible Host Controller Interface，拓展主控制器界面)，而且NVIDIA和AMD也已经和Intel签署了RAND-Z协议，正式支持这一规范。

Jeff | 发布于2008-08-19 10:20

Intel的USB3.0接口标准获AMD和NVIDIA支持

　　昨天我们已经了解到AMD和NV都表示支持Intel的xHCI连接界面标准，而今天我们则获取到更多情报。在此之前AMD和NV曾对Intel迟迟不肯公布USB3.0的控制器技术有所不满，甚至准备开发自己的控制器，不过现在看来三家已经达成了共识。Intel发言人称：AMD和NVIDIA都已经在N协议上签字，他们不会开发自己的版本，而是统一采用Intel的xHCI标准。