E X P

关于 Zen 的消息

AMD提交第一个Zen 5补丁:与GCC14合并

早在上个月中旬,AMD就发布了对Zen 5微架构的GCC支持,并在发布前宣布了“znver5”目标。而在美国东部时间3月18日,AMD正式提交第一版Zen 5微架构补丁,供下一个稳定版本的GCC支持。

七彩虹CVN B650M GAMING FROZEN主板评测:综合表现优秀的纯白战舰

距离AMD B650系列主板首发开售已经过去了一年多的时间,当时相对较高的定价令不少玩家望而止步,宁愿选择性价比更高的上一代500系主板。然而,随着越来越多型号的AMD锐龙7000/8000系处理器上架及降价,七彩虹可能也是看准了入局的时机,选择在今年年初推出旗下主打中高端市场的CVN B650M GAMING FROZEN V14战列舰主板。

PS5 Pro具体规格曝光:CPU依然是8核Zen 2,但配备RNDA 4光追引擎的GPU

索尼可能会在今年秋季推出代号为Trinity的PlayStation 5 Pro主机,上周已经有消息指出新机型可能会支持由AI驱动的PSSR(PlayStation Spectral Super Resolution)技术,通过PlayStation机器学习(PSML)对输入数据进行超分辨率处理,能生成当前最大分辨率为4K的色彩缓冲区,未来版本还会提升至最高8K的分辨率。

AMD分享新AI大语言测试结果:搭载Ryzen AI的处理器性能优于Core Ultra

其实对于AI PC来说,AMD其实是要比Intel更早入场的,去年推出采用Phoenix核心的锐龙7040系列处理器就配备了Ryzen AI单元,而今年推出采用Hawk Point核心的锐龙8040系列处理器把AI单元正式改名为NPU,同样采用XDNA架构,但算了从10 TOPS提升到16 TOPS,而在应用方面,AMD这段时间在客户端和本地AI工作的软件优化方面投入了大量工作,在最新发布的官方测试表明配备Ryzen AI的AMD处理器在新的AI测试中超越了Intel的Core Ultra。

华硕发布Zenfone 11 Ultra:搭载第三代骁龙8,三摄模组,带3.5mm插孔

华硕在北京时间2024年3月14日晚上8点的“ExpandYourVision”在线直播活动中,正式发布了Zenfone 11 Ultra,将其创新和人工智能(AI)功能集成到旗舰智能手机。与以往紧凑的小屏安卓旗舰机型不同,这是一款大屏幕产品。

AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现:或基于Zen 6架构,采用3nm工艺制造

Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站,特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中,分享了AMD未来APU的计划,显示了多个不同的代号,其中有尚未发布或公开的型号。

AMD CEO苏姿丰博士将在Computex 2024发表开幕主题演讲:Zen 5要来了吗?

台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)发表公告,宣布AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上发表开幕主题演讲,不过具体时间待定。2024年被誉为AI PC元年,人工智能的发展推动了AI PC、AI服务器和AI手机等产品在市场上的销售,相信苏姿丰博士的演讲内容应该也涉及与人工智能有关的内容。

华硕官宣Zenfone 11 Ultra发布时间:2024年3月14日,搭载第三代骁龙8平台

此前有报道称,华硕将推出Zenfone 11 Ultra,采用了高通第三代骁龙8移动平台,最高可选配16GB的LPDDR5X内存和512GB的UFS 4.0闪存,另外还提供了宣传图、包装样式、主题海报以及配置表等具体信息。

Acer发布新款Swift Edge 16和Swift Go 14笔电:Ryzen 8000系列+OLED屏

Acer宣布,推出新款Swift Edge 16和Swift Go 14笔记本电脑,在时尚轻薄的设备中融合了人工智能(AI)和创新功能。

微软将发布Windows任务管理器更新:为AMD Ryzen 8000系列添加NPU监控功能

AMD在去年的“Advancing AI”活动上,发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列移动处理器,沿用了台积电(TSMC)的4nm工艺,CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构,但Ryzen AI更名为NPU,继续使用XDNA架构,提供了更强的算力。

传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合,AMD或以2/3nm工艺制造不同模块

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

AMD或选择3nm制造“Zen 5c”CCD,工艺比“Zen 5”CCD更先进

在2023年第四季度的财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰博士确认了准备在2024年下半年推出新一代Zen 5架构,产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。早些时候有消息称,全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。

AMD将推出Ryzen 8000GE系列:35W的AM5平台APU

今年CES 2024上,AMD面向AM5平台发布了Ryzen 8000G系列APU。其基于“Hawk Point”打造,采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造,CPU和GPU分别为Zen 4和RDNA 3架构。我们之前已经对其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了评测,如果不太了解新款APU具体情况,可点击此处看评测文章。

AMD开始启用Zen 5架构的GCC,新增AVX指令集提升AI性能

在2023年第四季度的财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰博士确认了准备在2024年下半年推出新一代Zen 5架构,产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。

华硕 Zenfone 11 Ultra配置细节被曝光,配备第三代骁龙8移动平台

近日,有关华硕 Zenfone 11 Ultra配置细节被曝光,在国外论坛Reddit 上,一名用户名为r/zenfone的网友流传出华硕 Zenfone 11 Ultra的宣传图、包装样式、主题海报以及配置表等具体信息。

加载更多
热门文章
1英伟达发布Blackwell架构GPU:包括B200和GB200,大幅提升AI计算性能
2微星RTX 4070 Ti SUPER EXPERT 大神上市:铝合金压铸外壳,首发7099元
3AMD演示DX12新功能“工作图”:渲染效率比传统方式高出64%
4传Dell内部已官宣最新高层人事调整,新任Dell中国董事长全面接管
5兆芯开先KX-7000/8处理器现身Geekbench:性能翻倍,但仍落后于10代i3
6高通推出第三代骁龙8s移动平台:承接旗舰架构,支持终端侧生成式AI功能
7AMD提交第一个Zen 5补丁:与GCC14合并
8PSSR终极目标是让PlayStation主机实现4K120帧,而PS5 Pro的目标是4K60帧
9iPad Air 6可能变“小”:传苹果可能放弃12.9英寸的iPad Air