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2020年度回顾之CPU篇:AMD Zen 3来势凶猛,Intel重心在移动市场

今年的CPU市场其实和去年差不多,Intel这边推出了全新的Tiger Lake架构,采用10nm SuperFin工艺的它频率比去年的Ice Lake有大幅提升,但问题在于它依然只有移动低功耗的版本,TPD不超过35W,桌面平台和移动高性能平台主力依然是Comet Lake,它本质上还是Skylake,没有任何惊喜。而AMD这边,移动平台推出了7nm的Renoir APU,新的移动处理器为AMD赢得了不少订单,后来它还变成了锐龙4000G桌面处理器,当然重头戏还是11月解禁的Zen 3架构锐龙5000处理器,这可是今年最重磅的产品,让Intel在游戏方面的优势荡然无存。HEDT平台方面基本没啥更新,就AMD出了个64核的锐龙Threadripper 3990X后就没别的了。

四代8核锐龙纵向对比,Zen 3比初代游戏性能提升了81%

自2017年AMD推出第一代Zen架构处理器以来已经过了四年,在这四年里Zen架构也更新换代了四次,每次更新迭代时总会带来一定的IPC提升,而且频率也会有一定的增长。在AM4平台上,最初的Zen架构最多只有8核,小改版的Zen+也只有8核心,但后来的Zen 2与Zen 3由于改成了MCM封装,最大核心数量增加到了16个。

华擎X370 Taichi新BIOS泄漏,可支持Zen 3的锐龙5000处理器

虽然AMD在公开场合说过没有任何让AMD 300系列主板支持Zen 3架构锐龙5000处理器的计划,不过实际主板会不会支持这个最终决定权是在主板厂手上的,其实AMD 300系到500系主板用的都是AM4接口,针脚的定义也没变动过,主板能不能支持新处理器完全就是一个BIOS的事。

不明型号Rocket Lake八核处理器不敌Ryzen 3 3300X,看来需要再加把劲

近日有一颗Rocket Lake处理器出现在基准测试里,由推特用户@Tum_Apisak发现的。到目前为止,Rocket Lake的最高配置是8个核心,所以这颗不明型号的第11代酷睿处理器可能拥有旗舰级别的完整规格。

技嘉宣布针对Zen3处理器的AMD 400系主板BIOS更新

技嘉在网站上发布了AMD X470和B450主板的最新BIOS,以确保全面兼容AMD Ryzen5000系列处理器。

技嘉在AMD发布Ryzen 5000系处理器后,就针对自家的AMD 500系列主板发布了新的BIOS以支持新处理器,同时,技嘉宣布将在不久的将来为非AMD 500系列主板用户发布更新的BIOS,以便用户也可以使用AMD Ryzen 5000系列处理器,拥有最新CPU带来的所有新功能。

由于硬件上的原因,Zen 3之前的AMD处理器均无法开启RX 6000系列的SAM功能

AMD新一代Radeon RX 6000系列显卡支持Smart Access Memory智能寻址显存技术可以让CPU一次性访问显卡的全部显存,大大提升了数据传输效率,消除了之前的传输瓶颈以提升性能,开启后RX 6800系列显卡的性能可以提高1%到9%不等。但首发的时候AMD宣布只有锐龙5000系列处理器支持这项技术,但目前大多数使用Zen 2架构处理器的玩家也想升级RX 6000系列显卡,他们希望AMD把SAM的支持下放到旧的锐龙处理器上,但目前来看这是不可能了,因为是硬件上的原因导致不支持。

Zen3架构移动版CPU基准测试成绩泄露,IPC性能大增

据过往得到的消息,AMD的Ryzen 5000U系列处理器分别有基于Zen 2和Zen 3架构的型号,前者代号Lucienne,后者代号Cezanne。之前已经泄露了不少代号Lucienne的处理器信息,从中可知Ryzen 5 5500U或Ryzen 7 5700U都是基于Zen 2架构的,但是却对代号Cezanne的处理器知之甚少。

AMD Ryzen 5000系列CPU出来后,Ryzen 3000系列CPU还值得买吗?

现在无论是正在使用Ryzen 1000/2000系列的老用户,还是准备购买AMD平台的新用户,都面对同一个抉择,直接购买新出的5000系列,还是仍然当打的3000系列。英特尔用户并不是唯一一群嫉妒AMD新Ryzen 5000系列CPU的人,在令人瞠目结舌的性能面前,那些使用老Ryzen的用户可能也会羡慕得脸色发青。

Rocket Lake-S能睿频到5.5GHz,Cinebench R20单线程跑分秒Zen 3

Intel在10月底突然就对外公布了Rocket Lake-S的部分架构解析,当然等到真正的产品发布得等到明年第一季度,它所用的Cypress Cove内核其实是基于Ice Lake的Sunny Cove与Tiger Lake上的Xe核显结合的产物,而生产工艺依然是我们熟悉的14nm。

代号Milan的EPYC实物现身:Zen 3架构迈向服务器领域

代号Milan的EYPC处理器很可能是AMD推出的又一款让人激动人心的产品,这款重磅产品将采用最新的Zen 3架构,会把所有的新功能带到服务器领域,进一步增强他们在这个领域的竞争力。近日有Chiphell论坛的用户在推特(@momomo_us)上分享了似乎是AMD EPYC 7763(代号Milan)处理器的照片和规格,根据图片可以看出是从闲鱼上泄露的。

AMD Ryzen 5 5600X被开盖:Zen 3架构内核照片现身

TomsHardware分享了一组照片,是一位名叫Fritzchens Fritz的用户对AMD Ryzen 5 5600X进行开盖后拍摄的。他是Hardwareluxx社区的发烧友,以拍摄各种硬件芯片的内核照片而出名,经常会有类似的上传分享。

芝奇推出Zen 3专用DDR4套装:极速高达DDR4-4000 CL16 2x16GB

随着Zen 3处理器的上市,芝奇也迅速为AMD最新Ryzen 5000系列处理器推出多款高速DDR4套装,将专为AMD平台优化的Trident Z Neo焰光戟系列内存规格全面升级,除了速度提升至最高达DDR4-4000 CL16-19-19-39 32GB (2x16GB)及DDR4-3800 CL14-16-16-36 32GB (2x16GB)的极限高规,在高速大容量套装上也提供了DDR4-4000 CL18-22-22-42 64GB(2x32GB)的豪华方案,满足超频玩家及内容创作者不同的内存需求。

AMD达到2007年以来市场份额最高点,Zen 3还将继续刷新记录

AMD分享了Mercury Research CPU市场份额的最新调查结果,使我们对AMD在2020年第三季度的收益有了一些了解:AMD自2007年以来达到了最高的总体市场份额(22.4%),并且是2013年以来最高的台式机份额。

技嘉发布AMD 500系列主板的最新BIOS:只等Zen3处理器上市

AMD Ryzen 5000系列处理器即将于11月5号上市,据现在透露出的消息,IPC和单核性能大涨,将会确定自己在消费级处理器上的全面领先,而另一边,主板厂商的配套也在加紧步伐,技嘉科技有限公司在27号宣布针对自家AMD X570、B550和A520芯片组主板发布最新的BIOS,确保为用户提供最好的兼容性和可靠性,以便在搭配AMD Ryzen 5000系列处理器时拥有最佳的用户体验。

AMD移动处理器线路图:Rembrandt将采用Zen3+RDNA2,支持PCIe 4.0和USB4

AMD的Zen 3架构处理器Vermeer即将在11月5日开卖,而明年初应该会有新一代移动处理器,不过明年开始AMD的移动处理器不会向以前一样一年只有一个架构,除了传言最多的Cezanne之外还有Lucienne、van Gogh等不同架构的产品。

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