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关于 amd 的消息

ProArt X570 CREATOR WIFI主板评测:带雷电接口的AMD创作者之选

自AMD在2019年下半年推出X570芯片组,以及各大厂家推出X570主板以来,想买这些主板的玩家们一直都有一个两难局面:X570主板相比X470或以及B450,可以享受到PCI-E 4.0、更多的PCI-E通道以及更加好的扩展能力,但同时,由于X570芯片温度比较高,需要搭载一个额外的小风扇来为其降温。先不说这个小风扇的噪音大不大或者坏了要怎么辨,有不少X570主板上的这个小风扇是刚刚好就在显卡的下方,这也是为什么有的玩家在把显卡插上X570主板的第一条PCI-E插槽之后,计算机会因为芯片组过热而黑屏死机。

AMD Radeon Pro W6800X Duo在Octane渲染测试中领先英伟达RTX A6000

AMD在上个月初更新了Radeon Pro产品线,包括了用于Mac Pro的Radeon Pro W6800X/W6900X/W6800X Duo。在这数款产品里面,双GPU配置的Radeon Pro W6800X Duo最为引人注目。其不但采用了RDNA 2架构、Infinity Cache和其他先进技术,还利用AMD Infinity Fabric互连技术在GPU之间提供高带宽、低延迟的直接连接,支持高速 GPU到GPU通信,旨在满足当今的创意工作负载。

AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光,L3缓存容量达768MB

AMD在今年3月份正式发布了代号Milan的第三代EPYC(7003系列)处理器,随后在今年的Computex 2021主题演讲上,AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器。这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。

首批AMD SP5和AM5平台CPU散热器现身,共有9款产品

AMD下一代的AM5(LGA 1718)平台和SP5平台(LGA 6096)似乎还有点遥远,这些是为下一代Zen 4架构Ryzen系列(Raphael)和EPYC(Genoa)系列处理器准备的新插座。按照AMD的时间表,相关产品要到明年才会见到。不过CPU散热器厂商可没有闲着,甚至已经有厂商做好准备了。

AMD首席财务官表示,如有需要会随时再投入到Arm处理器

AMD曾在前些年曾推出过基于Arm架构(Cortex-A57)的服务器处理器,其开发代号为“Seattle”。也就是皓龙(Opteron)A1100系列。这是一款完整的系统级芯片(SoC),具备完整的功能,专为运行I/O密集型和扩展的应用程序而设计。AMD认为这款服务器处理器相比平常的x86产品,功耗和成本都更低,能与x86平台形成互补。AMD甚至还有一项名为“Project Skybridge”的计划,让旗下的Arm处理器与x86处理器在针脚上兼容,用户可以根据自己使用的需要配置处理器。

AMD和微软携手推动TensorFlow-DirectML,RDNA 2架构显卡AI性能暴涨

TensorFlow-DirectML是一款可访问的机器学习(ML)工具,在硬件设计上有广泛的应用(特别是GPU)。微软正在和AMD合作,在Windows平台上结合AMD的RDNA 2架构技术。在使用AMD Radeon RX 6900 XT和RX 6600 XT显卡的测试平台上,将推理性能提升到了3.7倍,整体AI Benchmark Alpha分数也提高了4.4倍。

Valve​已向开发人员发放Steam Deck开发套件,并展示了配送前的照片

在两个月前,Valve发布一款名为Steam Deck的Steam掌机,采用了AMD名为Van Gogh的定制APU,配备了7寸1280 x 800的IPS屏幕,16GB的LPDDR5内存,存储空间有64GB、256GB、512GB三个版本,运行定制的Linux系统等,定价399美元起。在随后的预售中,Steam Deck获得了不错的前期销售数据。

Intel打算降低他们服务器处理器定价,以保持对AMD的竞争力

近年来AMD服务器EPYC凭借着更多的核心数量以及更好的性价比,从Intel那边夺取了份额不少的服务器市场,面对对手的竞争,Intel已经改变了他们的服务器战略,以对抗AMD的竞争。

AMD发布Radeon Software Adrenalin 21.9.1驱动程序,RDNA架构引入SAM

AMD今天发布了最新的Radeon Software Adrenalin 21.9.1驱动程序,在这款驱动程序里将为Ryzen 5000系列处理器和Radeon RX 6000系列显卡带来新的自动超频功能,同时为Radeon RX 5000系列显卡引入了Smart Access Memory功能,并支持Windows 11操作系统。

微星将AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS更新范围扩大,涵盖几乎所有400/500系主板

大概在一周前,微星宣布为旗下B450/B550系列主板开始推送AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新,这是首家提供该固件版本的主板厂商。首批共有七款B450/B550系列主板,其中B450主板两款,B550主板五款。

AMD认为2022至2023年收入仍有较大增长空间,并否认将GPU优先卖给矿工

在过去的几年里,AMD的收入一直稳步增长。在2020年,AMD收入达到了创纪录的97.63亿美元,今年预计将达到155亿美元。由于过去一段时间里,半导体行业普遍存在的供应链短缺问题,想到达到这样的成绩非常不容易。据SeekingAlpha报道,AMD首席财务官Devinder Kumar在2021年德意志银行技术大会上表示,AMD在2022年至2023年仍然有很大的增长空间。

新款AMD矿卡曝光,与Radeon RX 6700M相同规格

在过去的一个月里,出现了不少关于AMD矿卡的新闻。先是一款配备了双Radeon RX 570核心的蓝宝石显卡被曝光,接着在越南地区出现了搭载Navi 21核心的XFX矿卡,中东的加密货币挖矿硬件零售商Cryptominers Bahrain在Instagram炫耀收到的大量全新的AMD Radeon显卡。

AMD Zen 4架构Raphael处理器将改善温度和电源管理技术,可降低噪音

AMD明年将会发布Zen 4架构处理器,代号Raphael的处理器将使用AM5插座,采用台积电5nm工艺制造,IOD则是6nm或7nm工艺,集成RDNA 2架构核显,提供28条PCIe Gen4通道,支持双通道DDR5-5200内存,TDP介乎于105W-120W之间,并提供5GHz左右的频率。

广积科技发布基于AMD Ryzen Embedded V2000系列的主板,支持四显示输出

近日工业主板和AIoT解决方案厂商广积科技发布了名为MI989的Mini-ITX规格主板,这是一款搭载AMD Ryzen Embedded V2000系列的产品,可以提供多达8核心16线程,为医疗、零售,工业自动化和智慧城市等需要嵌入式设备的应用场景提供更强的性能和工作效率。

AMD Instinct MI300仍将采用MCM封装技术,或具有4个计算模块

此前Coelacanth's Dream通过Github上提交的信息,根据代码推算出代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU可能的配置规格。结合更早之前的信息,Instinct MI200计算卡每个计算模块的CU数量应该是128个,其中会开启110个,再通过MCM(Multi-Chip-Module)封装技术,那么一块Instinct MI200计算卡将配置220个CU。当然,也有可能采用全新的架构设计,每个计算模块的开启的CU数量为55个,整块计算卡配置110个CU。

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