Panther Lake测试工具现身英特尔官网，“PTL-U”移动CPU采用BGA 2540封装

去年9月，在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在创新主题演讲中，介绍了未来两年的客户端处理器路线图，确认了Panther Lake将会在2025年到来。

继M1芯片后，三星正与苹果合作开发M2芯片：为其提供FC-BGA封装

在2020年底，苹果推出了应用于旗下Mac系列产品的M1处理器，该芯片凭借优秀的表现和口碑在市场里取得不错反响，在这之后苹果继续扩充M1系列处理器的产品线，M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra也都相继亮相。根据媒体报道，苹果已经在研发下一代M2处理器了，而且三星也是合作商之一。

英特尔展示采用HBM的Sapphire Rapids处理器，采用BGA封装

在去年年末的一份文件里，英特尔确认第四代Xeon可扩展处理器，也就是Sapphire Rapids将支持HBM内存，不过英特尔并没有透露具体的配置。据TomsHardware报道，在近期IMAPS主办的的国际微电子研讨会上，英特尔首次展示了采用HBM的Sapphire Rapids处理器，并确认将采用多芯片设计。

威刚发布IUSP33F固态硬盘：NVMe 1.3标准、体积精简超80%

威刚/ADATA于昨日发布了名为IUSP33F的PCIe BGA固态硬盘，与M.2 2242规格的固态硬盘相比，其体积精简超过80%——与eMMC相当，主要面向超薄本、平板、VR以及Mini PC等空间有限的嵌入式设备；符合NVMe 1.3标准、走PCIe Gen3x2通道，缩小体积的前提下兼顾性能表现和耐用度，有128GB和256GB两个容量可选。目前IUSP33F已经量产，将于9月19日在深圳举行的CFMS 2018正式亮相，威刚表示他们将致力于使用PCIe BGA固态硬盘为嵌入式设备提供效能更高的解决方案。

谭智耀 | 发布于2018-09-07 09:57

东芝推出BG系列SSD硬盘：3D TLC闪存，体积减少95%

除了推出自家容量最高的7.68TB ZD6000系列SSD硬盘之外，东芝还在2016年闪存会议上发布了新一代BG系列SSD，BGA封装，采用了东芝的BiCS 3D TLC闪存，容量128、256到512GB，支持NVMe标准，PCI-E 3.0 x2通道，其体积相比2.5寸硬盘减少了95%，比标准M.2 2280硬盘也小了82%。

bolvar | 发布于2016-08-05 09:57

这就是AMD的Carrizo APU真身？果真只有移动版的

今年的AMD处理器产品线中，FX系列就别想着更新了，APU系列中会有新一代的Carrizo，制程不变，但CPU架构升级到Excavtar挖掘机架构，只不过Carrizo APU要等到年中才能上市。最近AMD CEO Lisa在一次采访中向外界展示了Carrizo APU样品，果然是只有BGA封装的移动版。

bolvar | 发布于2015-02-16 10:07

东芝展示首款单封装的PCI-E硬盘：256GB容量，仅重1克

各大厂商的PCI-E硬盘基本上都是在拼速度，动不动就是1GB/s甚至2GB/s的读写速度，东芝日前展示的一款PCI-E硬盘就非常不一样了——这是世界上首款单封装的PCI-E硬盘，最高容量可达256GB，厚度也只有1.65mm，更重要的是重量仅为1克，比常规产品减轻了98%，空间占用减少95%。

bolvar | 发布于2015-01-08 09:36

2.5寸SSD体积的1%，Innodisk宣布世界最小的NanoSSD

　　除了标准尺寸的SATA接口2.5寸SSD之外，还有体积更小巧的mSATA固态硬盘，新一代的NGFF接口的固态硬盘也在发展之中，但是他们还不是最小的固态硬盘，Innodisk一直在推NanoSSD固态硬盘，上周末他们又宣布了世界上最小的嵌入式NanoSSD，体积只有标准2.5寸固态硬盘的1%。

bolvar | 发布于2013-05-27 11:28

有图有真相，带DRAM缓存的Haswell芯片图首曝

　　有关Haswell及其集成的核显我们所知道的是其GT核显总共有四种形式+——GT1、GT2、GT3及集成DRAM缓存的GT3e，GT3e号称有128MB高速缓存，不过无图无真相，此前一直缺少相关实物图证实，现在VR-Zone独家爆出了这个带缓存的GT3e核显。

bolvar | 发布于2013-04-11 09:14

Intel官方确认：LGA1150会存活到2014年

　　Intel推BGA的速度远比我们想象的快，桌面版 Haswell中就会出现BGA封装的R系列。我们还是回到以前那个Broadwell处理器是否只有BGA封装的话题，之前从厂商那里传来的消息是2015年都不用担心，好消息是Intel的路线图证实了LGA封装在Broadwell处理器那一代会继续存在。