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三星“金属鼻祖”Galaxy Alpha明年2月退休,由Galaxy A5取代

今年是三星跨入“金属时代”的一年,他们在下半年开始尝试在新手机上使用金属中框设计。不过据韩国ETNews报道,“开山鼻祖”Galaxy Alpha的日子不长了,最迟明年2月就要退休。

Galaxy Alpha只是探路,三星明年推全金属工艺的Galaxy S6

被人调侃为万年大塑料的三星前几天低调推出了Galaxy Alpha手机,这款手机不仅率先使用了20nm工艺的Exynso 5430处理器,而且还用上了金属工艺,但是4.7寸720p屏幕和2GB内存的配置又颇为寒酸,三星似乎并不打算力推这款产品。业内分析认为,三星这么做其实是在测试市场的反应,明年会推全金属工艺的Galaxy S6手机,这才是他们的目的。

每日新闻晚报:显卡平均售价会继续上涨,三星发布Exynos 5430

TSMC提前试产16nm FinFET工艺,海思麒麟930首发

华为旗下的海思半导体前不久发布了麒麟920处理器,在性能上已经赶上了骁龙800的水平,基带上甚至有所超出,而在下一代制程处理器上还会抢先,海思已经成为TSMC的16nm FinFET工艺首批客户之一。现在TSMC决定在今天Q3季度提前试产16nm FinFET工艺,其中就有海思下一代的麒麟930处理器,8合心big.LITTLE架构,64位架构。原文链接

金属边框的三星Galaxy Alpha来了,处理器竟然是Exynos 5430

三星在官网上正式发布了旗下首款在机身上带有金属材质的Galaxy系列智能手机Galaxy Alpha,虽然4.7寸720P屏幕和2GB内存似乎有点“寒酸”,但它竟然悄悄地用上了期待已久的Exynos 5430处理器。

每日新闻晚报:HGST发布2.7GB/s SSD,HTC 7月营收暴跌

HGST发布PCI-E 3.0接口的FlashMAX III硬盘:2.2T容量,2.7GB/s速度

HGST前不久分别发布了万转2.5寸的HDD及SAS 12Gbps接口的企业级SSD,现在轮到最顶尖的PCI-E加速卡解决方案了。在加利福尼亚举办的2014全球闪存会议(PCM)上,HGST正式发布了FlashMAX III系列加速卡,使用了PCI-E 3.0 x8接口,最高容量2.2TB,读取速度2.7GB/s,写入速度1.4GB/s,随机性能可达53万IOPS。原文链接

超薄金属边框,三星Galaxy Alpha国行谍照曝光

三星的Galaxy Note 4会在下个月的IFA 2014上发布,不过在这之前,本月也有一台采用金属边框的新机器要登场,它就是Galaxy Alpha,之前已经有各种关于这台手机的信息在网上泄露,现在有人在微博上给大家展示了国行版本的照片。

每日新闻晚报:ARM开发二代64位处理器,电信也卖Xbox One

AMD“快进”计划:APU上堆栈1024bit位宽内存

随着CPU、GPU的性能不断提升,它们对带宽的需求也提升了,一种可能的解决方法就是集成堆栈内存(stacked DRAM),Intel、NVIDIA已经公布了使用堆栈内存技术的处理器、GPU,AMD也跟Hynix联合开发HBM堆栈内存,只是没有确定到底用到哪款产品上。即便明年的Carrizo APU不能用上堆栈内存,事实上AMD在APU上已经有集成堆栈内存的计划了,其“Fastforward”(快进)项目有可能集成1024bit位宽、128GB/s带宽的堆栈内存。原文链接

三星Galaxy Alpha要来了:不仅支持LTE-A,还有真·金属边框

三星前段时间发布了“全球最快”之一的Galaxy S5高配版,之前人们一直以为三星会开窍用上金属材质,但最后出来的真机还是塑料机身。不过好消息是,最近有传三星还留了一手,一款名为Galaxy Alpha的真·金属手机很快就要发布了。

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