关于 hbm 的消息
SK海力士和台积电签署谅解备忘录，在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作
SK海力士宣布，已经与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。
三星HBM4计划2025年首次亮相：将有16层堆叠，改用3D封装
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。
AMD和英伟达AI芯片发展迅猛，加速HBM3E今年下半年将成主流
在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长，而新一代HBM3E也逐渐成为了各种新款芯片的搭配首选。今年英伟达带来了基于Blackwell架构的新产品，首发的B200和GB200都选用了HBM3E。有消息称，AMD今年将推出改用4nm工艺制造的Instinct MI350系列，搭配的显存也将换成HBM3E。
AMD今年或带来Instinct MI350系列：升级至4nm工艺，采用HBM3E
前一段时间，美国政府修订了最新的管制条例，针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）为主要用途的芯片，4月4日开始实施的APP禁令进一步加强管控的力度，采取了更为严格的控制措施。
美光2024年及2025年大部分HBM产能已被预订，制造需要消耗更多晶圆
美光目前在高带宽存储器（HBM）市场处于相对劣势，但随着手握英伟达的供应协议，供应用于H200的HBM3E，凭借工艺上的优势，情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌，大有大规模抢夺HBM市场的态势。
SK海力士HBM3E内存现已量产，月内将供货给英伟达使用
SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E，并将于3月下旬供货给主要客户，其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。
2024年HBM产值占比将达到DRAM产业约20.1%，相比2023年8.4%大幅增长
近年来高带宽内存（HBM）的需求急剧上升，尤其是人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显，HBM产品的销量节节攀升。虽然去年存储半导体行情疲软，但是HBM3这类高附加值产品需求激增，填补了存储器厂商其他产品的损失。此前有报道称，随着英伟达和AMD等公司大量生产AI GPU，市场需求飙升了500%，而且价格创下了历史新高。
英伟达Blackwell架构B100细节泄露：将配备192GB的8层堆叠HBM3E
GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能（AI）领域，在过去的一年里，这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场，在数据中心市场继续压制其他竞争对手。
武汉新芯启动HBM项目：建立生产线，瞄准AI和HPC应用
近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，并扩张产能，预计未来将占据主导地位。
JEDEC或放宽HBM4高度限制，在现有的键合技术中实现16层堆叠
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。从去年下半年起，就不断传出有关下一代HBM4的消息，三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了这方面的投入，以加快研发的进度。
三星已获得AMD验证，将向Instinct MI300系列供应HBM3
2024年高带宽存储器（HBM）市场仍然以HBM3为主流，不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高涨，导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态，除了CoWoS封装是产能的瓶颈外，HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM，HBM生产周期更长，从投片产出到完成封装需要两个季度以上。
三星HBM芯片良品率偏低，导致AI订单争夺中处于下风
在去年刮起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场，已成功吸引英伟达新款AI GPU订单
在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。
SK海力士加大HBM封装投入，将投资10亿美元建造先进封装设施
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对数据中心GPU的需求大幅度提高，使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术方面的投入，同时还选择进一步扩大封装产能。
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试
HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算（HPC）的影响下，推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。
