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关于 icar 的消息

华擎X670E Taichi Carrara主板评测:漂亮的卡拉拉大理石下藏着强劲实力

AMD的AM4平台从2017年诞生到今年已经有5个年头,而最新的锐龙7000系列处理器终于改用了新的AM5接口,新的平台带来了DDR5内存和PCI-E 5.0,新的Zen 4架构处理器也拥有许多旧处理器不曾拥有的新特性,由于AMD近几年市场占有率的上升,这次AM5平台首发板厂们都非常积极,推出了大量AMD 600系主板,和锐龙7000处理器一同首发的是X670与X670E主板,主流级的B650和B650E要等到10月。本次恰逢华擎的20岁生日,他们推出了X670E Taichi Carrara的特别版主板,它继承了原版的所有功能,全面覆盖了白色大理石纹散热铠甲,另外还附赠一个Carrara纹理的散热风扇,可让玩家们的主机能更有主题感。

华为将推出HUAWEI Card数字信用卡,现在已经开启现场体验官招募

华为在今天宣布,将会在9月3日举办HUAWEI Card发布会,现场体验官招募活动已经从昨天开始,招募活动将会持续到8月21日,如果你正在使用华为手机的话,那么就可以点击这里前往申请。根据华为公布的信息,HUAWEI Card将会是一张数字信用卡,不知道会不会向Apple Card那样提供实体卡。

比亚迪汉新能源车搭载华为HiCar及5G技术,定制版P40手机亮相

比亚迪汽车在昨天晚上发布了其最新的比亚迪汉新能源车,号称是“全球超安全智能新能源旗舰轿车”,“以12项全球之最、9项中国之最,树立新能源汽车安全、性能、豪华新标杆”。先说价格吧,汉DM四驱性能版豪华型综合补贴后指导价219800元,汉EV超长续航版豪华型229800元、超长续航版尊贵型255800元、四驱高性能版旗舰型279500元。

台积电15年来首次扩建8寸晶圆厂,原来是签了苹果iCar超级大单? ...

2018年12月中旬台积电宣布新建一座8英寸晶圆厂,此前台积电在中国上海有一座8英寸晶圆厂,此举也是台积电15年来首次扩建8英寸产能,过去多年里台积电主要产能早就转向更先进的12英寸晶圆厂了。台积电去年宣布新建8英寸晶圆厂时没公布具体信息,近期供应链爆料称台积电扩建8英寸产能是签下了苹果大单,未来会给苹果的iCar汽车供应各种芯片。

苹果又在招兵买马,宝马汽车工程师加入Apple Car项目

继今年7月份挖走了意大利经典汽车厂商菲亚特克莱斯勒集团质检总监Doug Betts之后,苹果又在最近招揽了前宝马汽车的人。据职场社交平台LinkedIn的资料显示,曾任职于宝马集团的Rónán Ó Braonáin已经在今年8月份正式加入苹果公司,他的资料显示他属于苹果特别项目组,身份是秘密特工。

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