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关于 longsys 的消息

江波龙官宣首颗自研2D MLC NAND闪存:构建完整的存储芯片垂直整合能力

江波龙宣布,继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后,首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。其采用了BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,有望应用于eMMC、SSD等产品上,为江波龙存储产品组合带来更多可能性。

江波龙宣布将与金士顿成立合资公司:为国内用户提供高端嵌入式存储产品

深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布,与金士顿科技公司(Kingston Technology Corporation)共同签署了意向性备忘录,发挥各自优势,将共同出资设立合资公司,双方分别持有合资公司51%和49%的股份。后续双方将签订具体协议文件,并视届时具体安排依规履行各项审批义务及信息披露义务。

江波龙电子发布DDR5内存模组,并展示实测数据

目前整个PC业界都准备向新的DDR内存标准转变,各大企业都开始尝试测试新技术,DDR5内存模块的生产也已经提上了日程。

江波龙电子(Longsys)作为国内的一家内存制造商,发布并展示了全新的DDR5内存模组产品。根据江波龙官方的资料,两款原型内存的容量分别是16GB和32GB,频率达到了6400MHz,时序为40-40-40-77,工作电压为1.1V,参数上来说比现在DDR4内存要优秀。不过这也不是DDR5的巅峰,根据JEDEC未来的规范规划,DDR5内存的频率将会达到8400MHz,单条容量达到128GB。

江波龙与SD-3C签署SD卡专利授权协议,将共同维护知识产权

大家应该都清楚我们相机、手机、无人机等移动设备里面所用的SD和microSD存储卡是有专利的,需要获取相应的专利授权才可以生产、销售SD和microSD,而SD-3C LLC则是负责在全球范围内就SD和microSD存储卡的核心专利、商标以及外观设计等权利进行授权,它是由行业内三家世界级领导者,东芝、松下和闪迪联合成立的。

江波龙多款产品亮相CES 2019,备战未来5G时代

2019年1月8日-11日,一年一度的全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大开幕。江波龙电子产品见面会也于同期举行,与客户深入沟通产品性能及客制化方案,共同预见存储行业发展的新境界。

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