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关于 samsung 的消息

三星推出业界首款512GB CXL内存模块,并计划升级SMDK

三星宣布,已开发出业界首款512GB Compute Express Link(CXL)DRAM,朝着CXL的商业化迈出了重要一步,这不但实现极高的内存容量,而且能让系统中延迟降低。自2021年5月份,三星推出业界首个FPGA的CXL DRAM原型以来,一直与数据中心、企业服务器和芯片组公司密切合作,以开发经过改进的、可定制的CXL设备。

三星与西数携手开发ZNS SSD/HDD解决方案,推动下一代存储技术标准化

近日,三星和西部数据签署一份谅解备忘录(MOU),双方将携手开发下一代数据放置、处理和结构(D2PF)存储技术标准,并致力于推动相关硬件的广泛使用。根据协议的内容,三星和西部数据将合作创建一个充满活力的分区存储设备生态系统,为客户创造更大的价值。

IBM和三星携手实现半导体突破,推出颠覆传统设计的VTFET技术

在近日举行的2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔介绍了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术,概述了其未来技术发展方向。IBM则与三星携手,推出了下一代半导体芯片技术:垂直传输场效应晶体管(VTFET)。这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠,与按比例缩放的FinFET相比,性能可实现翻倍,或将耗能降低85%。

三星确认速率为20Gbps/24Gbps的GDDR6已出样,可适用于下一代显卡

三星宣布,将开始向合作伙伴提供速率为20 Gbps(K4ZAF325BC-SC20)和24 Gbps(K4ZAF325BC-SC24)的16Gb(2GB)GDDR6内存模块样品,同时也已经出现在三星的产品目录中。不过暂时还不能确定,这款新模块将会在什么时候用于零售产品。

三星推出新一代2.5D封装解决方案H-Cube,面向高性能领域

三星宣布,已开发出全新混合基板封装技术H-Cube(Hybrid Substrate Cube)。这是三星最新的2.5D封装解决方案,属于高性能且大面积的封装技术,专门用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。

三星推出业界首个用于CXL内存模块的可扩展内存开发套件,并会全面开源

三星宣布推出业界首个用于CXL(Compute Express Link)内存模块的可扩展内存开发套件(SMDK),这是一套开源软件解决方案,旨在为CXL内存模块的平台提供相关的开发支持工作。三星表示,提供易于集成的软件开发工具,可以让数据中心系统开发人员更容易地使用CXL内存模块,以用在人工智能(AI)、机器学习(ML)以及边缘计算等领域。

三星宣布推出采用ZNS技术的新款企业级SSD,更大的可用容量和更长使用寿命

三星宣布推出采用分区命名空间(ZNS)技术的新型企业级固态硬盘PM1731a,这是一款基于第六代V-NAND的产品。通过利用ZNS技术,将最大限度地提高可用容量,并在存储服务器、数据中心和云端提供更长的使用寿命。

三星将升级Smart Monitor产品线以及提供更多型号,同时会在全球范围内销售

三星宣布将升级Smart Monitor产品线,会提供更多不同尺寸和设计的型号,以带来更多更好的新功能,同时将会在全球上市。新的产品线将包括新的43英寸M7系列(UHD分辨率),可以提供更高的工作效率和身临其境的娱乐体验。另外M5系列(FHD分辨率)将提供24英寸、27英寸和32英寸型号,采用了更时尚的设计,而且会增加白色作为可选色。

Display Week 2021屏幕技术亮点:各大厂家大显神通

Display Week一直以来都是各个屏幕厂家争相展示各自最新研发成果的平台,因此透过这个展会我们也可以窥探一下接下会有哪些新品登场。趁Display Week 2021举行了一半之际,笔者就为大家盘点一下目前各大厂家都宣布了些什么厉害的新成品。

三星发布业界首款DDR5内存模组电源管理解决方案,已向客户提供样品

三星宣布推出业界首款用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC(PMIC),分别是 S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。在最新一代DRAM解决方案里,其中一项重大改进就是将PMIC集成到内存模组中(以前是放在主板上),这可以提供更高的兼容性和信号完整性,并有更可靠和更持久的性能表现。

三星宣布将加大晶圆制造产能投资,韩国政府发布建设全球最大半导体供应链计划

目前全球各行各业对芯片的需求都无法得到满足,各大晶圆厂加大投入,以增加产能并不是什么稀奇的事情。从台积电(TSMC)、英特尔、中芯国际、联华电子(UMC)到铠侠(Kioxia)等都先后宣布新建晶圆厂,整个行业都呈现出一片火热的景象。

三星发布业界首款CXL内存模块,已在英特尔下一代服务器平台上成功通过验证

三星发布了业界首款CXL内存模块,这是基于Compute Express Link标准的新型存储产品。

爱立信与三星签署全球专利许可协议,和解结束了双方所有专利相关的法律纠纷

瑞典电信设备制造商爱立信(Ericsson)发表公告,已与三星电子就全球专利许可达成一份多年协议,其中包括与所有与蜂窝技术有关的专利。交叉许可协议涵盖自2021年1月1日起的网络基础设施和手机销售,该协议的细节是机密的,不会被披露。 

三星宣布新一代封装技术I-Cube4已完成开发,将面向高性能应用领域

三星宣布,其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成开发,将再次引领了芯片封装技术的发展。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑管芯(Logic Chip)和多个高带宽内存芯片(HBM,High Bandwidth Memory)使用硅中介层,从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者,从高性能计算(HPC)到AI、5G、云和大型数据中心等地方,有望带来更高效率。

三星公布支持5G FR2标准的新接入单元:使用自家最新的整合芯片

三星今天在MWC洛杉矶2019上面宣布了他们最新支持5G NR标准的接入单元,它支持28GHz频段的接入,将很多通信相关的单元整合在了一起。使其成为了业内首款针对毫米波频段的5G无线设备,并且符合3GPP的NR标准。

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