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关于 skylake-X 的消息

微软Windows 11将支持Skylake-X处理器,已决定放弃支持第一代Zen架构

在微软公布Windows 11以后,其硬件配置需求里,对于TPM 2.0的要求就受到了不少用户的关注。如果严格按照微软文档里的要求,需采用英特尔酷睿八代或以上、AMD Ryzen 2000系列或以上、以及高通Qualcomm 7和8系列的平台。反之,一些本身支持TPM的处理器,比如HEDT平台的Skylake-X却不在名单上,这引起了不小的争议。

Cascade Lake-X与现在的Skylake-X变化不大,甚至主板都不用换

Intel在本月正式开卖的第九代Core X处理器其实依然是Skylake-X架构,只是把内部的导热材料换成了钎焊,而真正的新架构Cascade Lake-X要等到明年才会出现,不过我们不要对这个新架构给予太大期待,它可能与现在的没太大差别。

英特尔还准备了全新28核A系列处理器:年底量产,要换接口

这两年英特尔处理器的路线图不断曝光,消费级处理器升级到8核Coffee Lake没什么悬念了,10月份发布,而今年最有悬念的英特尔处理器当属消费级的28核处理器。此前在台北电脑展上英特尔用28核5GHz处理器震惊了全球玩家,但是之后又对28核处理器欲说还羞,不过最新爆料显示英特尔仍在准备新的28核处理器,而且是全新的A系列定位,架构倒是Skylake-X,今年底开始生产,发布时间未定。

Skylake-X全家硅脂不可避免,Core i9-7920X开盖结果让人失望

Intel其实很早之前就把主流CPU内的导热材料从钎焊换成了硅脂,然而直到上一代HEDT平台的CPU里面用的还是钎焊,然而到了这一代也一同变成了硅脂,结果就是温度大幅飙升,别说超频,就连普通满载也相当的热,之前我还幻想过Intel只会在10核以下的LCC上这样做,12到18核的HCC或许会因为发热问题换回钎焊,然而这是不可能的。

Intel正式公布12到18核Core i9系列处理器规格与发售时间

Intel在6月Computex 2017上发布LGA 2066和Core X系列旗舰平台时,全新的Core i9系列只推出了最弱的10核Core i9-7900X一款,剩下的12核到18核都delay了,而昨天晚上Intel终于放出了剩下这几款Core i9处理器的信息,并且公布了发售时间。

Inte Core i9剩余三款处理器参数全曝光,频率真不算高

尽管Intel在Computex 2017上公布了Core i9系列处理器,但直到现在真正开卖的Core i9处理器只有10核的i9-7900X而已。后面更高端的12核、14核、16核、18核的i9在参数方面也没有个大概的信息,除了前不久的Core i9-7960X和i9-7920得到些曝光之外,现在外媒Videocard给我们曝光了更多的消息。

16核Core i9-7960X现身,跑分居然只和Core i9-7900X打平?

10核的Core i9-7900X只是Intel Core i9五巨头里面最弱的那个,之后还会有12、14、16和18核的巨兽出现,前端时间有了Core i9-7920X这个12核的消息,而今天就来看看Core i9-7960X这个16核。

Intel Core i9-7900X处理器评测:这只是最弱的Core i9

Intel把这一代LGA 2066旗舰平台的处理器全部都叫作Core X系列,而消费级最强处理器的名字也从Core i7变成了Core i9,Intel在发布会上一口气发布了9颗Core X处理器,当中还有5颗是Core i9,然而首批上市的Core i9只有一颗,就是最低端的Core i9-7900X。

测试Core i9-7900X时的小发现:Skylake-X其实有类似FIVR的东西

昨天我们报道的CPU-Z更新1.80版本的新闻中,大家应该都看到我们那张Core i9-7900X的截图了,CPU-Z软件把CPU的核心电压识别成1.8V了,这明显是识别错误了,CPU-Z把输入电压当成核心电压了。

超频玩家表示:X299的供电设计对超频来说就是一场灾难

大家应该都知道Intel把这一代的旗舰处理器Core X系列的CPU内部导热材料从钎焊类材料变成了普通的硅脂,这个原因导致处理器的温度比上一代高出不少,这是导致Skylake-X系列处理器超频困难的原因之一,然而上不了高频这个锅主板也得背。

AMD说Ryzen核心面积效率比Intel好10%,那与Skylake-X相比如何?

Intel自诩拥有地球上最好的半导体公司,但从14nm节点以来Intel已经用三年了,明年还会继续用14nm做主力,这也让AMD有了追赶的机会,今年的Ryzen以及即将上市的EPYC、Threadripper处理器使用的是Globalfoundries代工的14nm LPP工艺,总算跟Intel同代工艺了。早前AMD表示他们的14nm制造出的四合Ryzen核心面积比Intel 14nm Skylake处理器还要小10%,不过Intel现在推出了Skylake-X处理器,而且双方都上了28核、32核这样的超多核,那么核心面积又如何呢?

水冷散热10核狂超5GHz,Core i9-7900X开盖后超频表现极佳

前段时间我们报道过有超频高手用液氮把Core i9-7900X超频到5.7GHz,不过液氮超频这东西只能用来冲冲极限,对普通日常使用是没有任何意义,所以这位高手又尝试了用一体式水冷来试下Core i9-7900X在普通情况下能超到多少,结果他把10个核心稳稳的超到5GHz。

Intel临时工出来,Core i9的PCI-E到底是44条还是40条?

Intel发布18核36线程的Core i9处理器这两天刷屏了,这一次大家都被Intel霸道的超多核(有分析说Core i9还有可能是20核40线程)、TB 3.0高频加速、1999美元的售价“震惊”了。除此之外,Skylake-X处理器其他规格也有升级,PCI-E通道数从之前的40条提升到了44条,不过Intel官方文档里又说Core i9处理器是40条PCI-E通道,这又跟现在的Broadwell-E处理器一样了,现在的问题是这是不是临时工的锅?是他们写错了还是另有隐情?

18核的Core i9处理器很给力,但改用硅脂导热了

Intel昨天下午在台北电脑展上发布了Core i9处理器,而且一下子爆出了18核36线程的新旗舰Core i9-7980XE,售价也有点出人意料,18核旗舰为1999美元,相比目前的10核旗舰售价1723美元来说给力多了。不过发烧友们也别急着高兴,Skylake-X和Kaby Lake-X等LGA2066平台处理器这次在TIM导热材料上“缩水”了,使用的是普通处理器一样的硅脂导热,这也意味着Intel HEDT平台也全面失守高导热的钳焊料导热了。

10核20线程的Core i7-7900X频率暴力,但功耗增到了175W

今年5月底的台北电脑展到6月中的E3游戏展期间会非常热闹,因为AMD会陆续推出Vega高端显卡以及16核32线程的ThreadRipper处理器,Intel也会推出12核24线程的Skylake-X处理器及超频性能很好的Kaby Lake-X。不过AMD那边不叫Ryzen 9,Intel这边也可能不叫Core i9了,因为最新曝光的Skylake-X次旗舰是Core i7-7900X,依然是Core i7品牌,不过叫啥名字其实无所谓,关键是看牙膏分量——好在Core i7-7900X还是挺给力的,基础频率就达到了4GHz,比现在同样10核的Core i7-6950X高了1GHz。

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