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TSMC延长7nm产品交货时间:因为需求过大,供不应求

DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道,台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6个月的时间,主要原因是市场的需求非常旺盛,导致供不应求。

苹果宣布已有44家供应商支持环保生产,富士康、TSMC在列

苹果在近年陆续公布了一些环保计划,包括其全球所有设施100%采用清洁能源,在中国与10家公司合作建立清洁能源基金,此前还宣布了投资25亿美元在这方面建设上,除了以身作则外,苹果去年开始联合供应链的合作伙伴一起搞环保生产,而在最新的公布中,苹果表示已经有44家供应商支持了他们的清洁能源生产。

AMD确认同时使用TSMC、Globalfoundries 7nm工艺,要超车Intel

在AMD 2018年一季度财报电话会议中,CEO苏姿丰表示公司正在为新一代7nm制程产品而努力,除了御用的Globalfoundries 7nm以外,还将会使用台积电7nm工艺,以满足AMD在CPU、GPU大规模出货需求。而今年将会率先看到7nm的Radeon Instinct系列计算卡,明年还有基于“Zen 2”新一代锐龙处理器以及EPYC服务器处理器。

TSMC尽管Q1财报表现良好,但他们还是下调了今年预期营收

TSMC(台积电)在昨日公布最新一期财报,这家为苹果、NVIDIA和高通代工芯片的半导体制造商在过去一季营收约84.58亿美元,同比增长6.1%,而利润有2.5%增长,达到31亿美元,这看似是个还不错的成绩,但TSMC却不看好自己接下来表现,下调了全年的预期营收。

比TSMC报价低20%,联发科16nm芯片或转单Globalfoundries

前两年联发科还可以说是流着泪数钱,重金打造的Helio X10/X20处理器还是有很多厂商用的,尽管大都是用在中低端手机上。2017年联发科的竞争压力更大,高端市场流着泪也不一定能数钱了,10nm工艺的Helio X30因为种种原因并没有获得厂商青睐,除了魅族之外可能没什么手机厂商采用了。联发科早前公布了未来两年的转型战略,他们要先稳定毛利率再说抢市场份额。现在这种情况下,传闻称联发科可能会把现有16nm工艺处理器部分转单给Globalfoundries公司,后者代工价比TSMC便宜至少20%。

高通7nm重回TSMC代工,但骁龙845处理器可能不一样

高通曾经是TSMC最大的代工客户,但是苹果现在已经取代了高通在TSMC的地位,高通也选择了三星代工,骁龙820、骁龙835分别使用了三星的14nm、10nm工艺生产。在明年问世的7nm节点上,此前传闻高通将重新回到TSMC代工,意味着下一代骁龙800旗舰处理器有可能不是三星代工,而是TSMC操刀。不过最新消息称TSMC代工的7nm芯片只是高通的基带芯片,并不是AP应用处理器,那么骁龙845到底是三星还是TSMC代工就存疑了。

高通7nm工艺订单转回TSMC,骁龙845处理器要变芯?

三星电子旗下的存储芯片、移动、OLED面板等业务都是顶尖的,为三星贡献了大把营收、利润,晶圆代工业务这两年也收获了高通这个大客户,三星此前还发布了雄心勃勃的半导体工艺路线图,2020年要推进4nm工艺。但是现在三星的代工业务要遭遇一个重大打击了,高通虽然在10nm节点选择了三星,但在下一代的7nm工艺上重回TSMC怀抱,三星当年也为苹果代工过A9处理器,不过A10这一代全都交给TSMC代工了。

TSMC进军存储芯片:不搞NAND、DRAM,要玩eMRAM/eRRAM

在半导体业界,Intel、三星及TSMC三足鼎立,虽然他们在先进的制程工艺上竞争激烈,但实际上三方的直接竞争并不多,Intel的处理器基本是自产自销,三星跟TSMC在代工上有竞争,但是TSMC一家占据全球60%的代工份额,三星半导体更重要的是NAND、DRAM闪存。早前TSMC表态不会进入NAND、DRAM等标准型存储芯片市场,但不代表他们不做存储芯片,最近他们公开了研发多年的eMRAM及eRRAM存储芯片,最近今年底就开始试产,未来一两年量产。

TSMC也来爆料:iPhone手机去掉Home键,指纹识别在屏幕下

TSMC昨天举行年度技术会议,公布了旗下半导体工艺的进展,其中移动领域的10nm工艺已经量产,7nm已经有12个客户流片,预计2018年量产,5nm则会在2019年风险试产。不过TSMC昨天还爆了个大新闻,资深处长蔡志群公开了iPhone 8手机的一些设计,比如取消Home键盘,改成在手机屏幕上实现指纹识别。

TSMC:7nm高性能芯片6月流片,2019年试产5nm工艺

三星今天宣布了未来三年的半导体制造工艺路线图,将推出8nm、7nm、6nm、5nm及4nm工艺,其中2020年的4nm工艺将是一个重大技术突破,将会采用全新的Multi Bridge Channel FET结构(简称MBCFET,多沟道场效应管)解决现有FinFET晶体管的缺陷。无独有偶,三星的老对手TSMC今天也召开了年度技术大会,虽然没有宣布三星4nm那样的技术突破,不过TSMC表示10nm已经开始量产,7nm明年就能量产,5nm则会在2019年风险试产。

TSMC 12nm工艺客户不止NVIDIA,联发科、海思也有12nm处理器

NVIDIA昨天发布的Tesla V100加速卡使用了Volta架构,制程工艺也非目前的16nm FF+而是新的12nm FFN,核心面积高达815mm2,创造了GPU核心新纪录。随着GV100核心的发布,TSMC的12nm工艺也拉开了序幕,不过后者的12nm工艺客户可不止NVIDIA一家,联发科、海思以及做SSD主控的SM慧荣也会跟进12nm工艺推新一代芯片。

中国自主X86处理器工艺跃进:国产28nm升级TSMC 16nm

提到X86处理器,世人皆知Intel、AMD,殊不知还有个VIA(威盛),在Intel反垄断世纪大战中VIA公司作为Intel霸权的受害者也最终确认了X86授权,不过VIA与前面两家的实力相差太远,X86处理器业务早已退缩到少数低功耗产品中。威盛后来与上海政府基金成立了兆芯公司,这家公司一直以国产自主X86处理器为口号,目前的ZX-D系列处理器使用的还是上海华力微电子的国产28nm工艺,但是兆芯表示已经寻求TSMC合作,明年将用上TSMC的16nm工艺。

TSMC前两季营收下降,全看下半年的10nm工艺了

占据全球代工产业60%产值的TSMC台积电今年也遇到危机了,Q1季度遭遇了营收下滑的问题,Q2季度因为供应链及库存调整,TSMC预计营收还会继续下滑最多9%。不过下半年因为有iPhone手机的A11处理器,TSMC的10nm工艺将会大规模量产,将给TSMC带来10%的营收,推动全年营收增长5-10%。

Intel 14/10nm花式吊打三星、TSMC,还要跟GF抢市场

三星、TSMC在14/16nm、10nm节点追赶上了Intel,在10nm、7nm节点甚至还会反超老大哥,这让保持多年技术领先的Intel有些不爽,因为TSMC、三星在半导体工艺命名上玩了一点小花招,昨天Intel院士借着给半导体工艺划分正名的机会委婉地对友商提出批评。不过在这个问题上,这几家公司打口水仗是没意义的,Intel还要拿出更多证据让大家看到他们在半导体工艺上继续保持领先,现在Intel公司就正式公布了一些工艺详情,被人吐槽的14nm工艺其实一直在不断改进,其中14nm++改进版工艺性能要比初代10nm工艺要好,此外Intel还推出了22nm LP FinFET低功耗工艺跟FD-SOI工艺竞争。

TSMC、三星先进工艺狂飙,Intel说大家能不能诚实点?

Intel创始人是摩尔定律的提出者,Intel公司也是摩尔定律最坚定的捍卫者,前几年Intel还在自信半导体工艺领先业界三年半,谁知道14nm节点Intel遭遇了挫折,而TSMC、三星这两家在14/16nm节点之后好像开了挂,10nm工艺去年就宣传说量产了,今年都要试产7nm了,5nm工艺也要在2020年搞定,这速度可比Intel快多了。面对被以前的跟班轻松超越的问题,Intel也忍不住了,希望半导体公司在制程工艺描述上诚实一点,并给出统一的衡量公式。

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