关于 uMCP 的消息
美光uMCP芯片开始送样：LPDDR5内存和闪存直接打包封装，占用空间减少40%
虽然今年陆陆续续推出的骁龙865手机大都在硬件上表现得很强悍，新的LPDDR5内存、UFS 3.0/3.1闪存、更强大的相机、更大的电池容量以及更加优秀的屏幕等等。但是，在这些大家看着很优秀的硬件之后，各家推出的机子也变得不再轻薄，你看小米正式冲击高端市场的小米10系列手机，手机再贴个钢化膜，机身厚度就妥妥地超9mm，要知道这个厚度的机子，在近几年可都不常见了。
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