关于 xeon 的消息

最新文章评测快讯课堂淘课堂

英特尔56核Xeon W9-3495X全核超至5.5GHz，功耗达到惊人的1881W

上个月英特尔发布了Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器至强WX-2400/3400系列，其中定位最高的属于W9-3495X，配备了56个核心，睿频为4.8 GHz，L3缓存为105MB，支持112条PCIe通道及八通道DDR5-4800内存。

英特尔确认Xeon W-3400/2400系列处理器发布时间：PST 2023年2月15日上午9点

此前英特尔已确认，Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台将会在今年2月15日发布，将带来至强WX-3400系列和至强WX-2400系列处理器和W790芯片组。

英特尔Xeon W-3400/2400系列处理器及W790芯片组：详细规格以及发布日程

英特尔上个月已确认，Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台将会在今年2月15日发布，即将带来至强WX-3400系列和至强WX-2400系列处理器和W790芯片组。其直接的竞争对手是AMD的Ryzen Threadripper系列，暂时仍是Zen 3架构，尚未升级到Zen 4架构。

英特尔确定Xeon W-3400/2400系列将于2月15日发布，新一代HEDT/工作站处理器

英特尔确认，Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台将会在今年2月15日发布，也就是至强WX-3400系列和至强WX-2400系列。其直接的竞争对手是AMD的Ryzen Threadripper系列，暂时仍是Zen 3架构，尚未升级到Zen 4架构。

英特尔发布首款采用HBM内存的x86处理器Xeon Max，以及Max系列GPU

英特尔宣布，推出MAX系列CPU和GPU，分别基于代号Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的芯片构建，这是用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的领先产品。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。

英特尔可视化计算加速卡VCA2拆解：三颗Xeon E-1585L v5，六个SO-DIMM插槽

英特尔在几年推出了第二代可视化计算加速卡VCA2，这是一款用于影音剪辑和图像工作的云端计算设备，为安全数据中心提供HD、UHD视频云服务以及复杂的3D应用支持。用户可以安装Windows或Linux实例，直接远程连接到设备。对于允许多个用户使用同一块加速卡的企业来说，是一种降低成本的运作方式。

英特尔W680芯片组资料图流出，将与Xeon W-14xx系列搭档

前一段时间，有网友发现多家欧洲零售商都列出了超微（Supermicro）即将发布的W680主板，均为ATX规格，配备了四条支持ECC的内存插槽，价格在417至469欧元之间。与W680芯片组搭档的是Alder Lake-S的Xeon W-14xx系列CPU，使用LGA 1700插座，相比消费级桌面平台的产品，区别在于使用了一些关键的商业级和工作站级技术。

英特尔发布新款Xeon D处理器：最高配置20核、支持100Gbe网络

英特尔发布新款Xeon D处理器，包括了Xeon D-1700和Xeon D-2700系列，以取代Xeon D-1600和Xeon D-2100系列。英特尔表示，新款产品具有工业级的可靠性和多种基于硬件的安全功能，可以满足空间和电源受限环境的计算需求。

英特尔即将加入芯片内购功能，最快或在Xeon W-14xx系列上亮相

此前有媒体报道，英特尔在去年9月份发布了一个Linux补丁，以支持称为“英特尔软件定义芯片（SDSi）”的驱动程序。这意味着英特尔未来或为处理器加入芯片内购功能，提供更多的可选附加硬件功能以便用户升级，必要时购买了升级的许可证，就可以通过特定的方式激活了。

超微准备推出W680主板，将与英特尔Xeon W-14xx系列搭档

在去年8月份，网上就爆出通过英特尔芯片组的驱动程序（10.1.18836.8283），可以看到列表里包括各种PCH的设备ID，其中涉及下一代平台的有19个。这些芯片组包括了即将推出的消费级桌面平台、企业和嵌入式平台、HEDT平台等，包括了X699、Z690、W685、W680、Q670、Q670E、R680E、H670、B660、H610和H610E，其中W680被定位为主流工作站使用。

英特尔Xeon处理器路线图信息汇总：5nm的Diamond Rapids将配备144核心

虽然英特尔已经概述了下一代可扩展至强服务器处理器，也就是Sapphire Rapids，不过并没有公布更多涉及后续产品的路线图和信息。AMD则更为慷慨一些，甚至提供了基于Zen 4系列架构和采用5nm工艺的EPYC处理器的早期数据。

Intel暂无计划在Xeon处理器上用3D封装技术，Granite Rapids依然用EMIB封装

Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术，不过现在还处于市场试验阶段，只有Lakefield处理器在用，整体出货量也不算多，而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装，但在服务器市场上，目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

时隔两年的更新，Intel推出Xeon E-2300系列处理器

Intel宣布推出基于Rocket Lake架构的Xeon E-2300系列处理器，这是2019年Q2他们推出基于Coffee Lake的Xeon E-2200系列之后Xeon E系列久违的更新，与那些昂贵的，基于Ice Lake-SP的Xeon Scalable处理器不同，Xeon E系列不是面向数据中心的，而是面向小型企业的入门级服务器处理器。

英特尔将推出Xeon E-2300系列处理器，更新单路入门级服务器产品线

英特尔在前些年，将Xeon E3-1200系列重新命名为Xeon E系列，这是面向单路入门级服务器使用的处理器。随后英特尔在2019年第二季度推出了基于Coffee Lake微架构的Xeon E-2200系列处理器，然后直到现在都没有再更新过这条产品线了。这或许与其设计有关，毕竟Comet Lake在架构上的变化并不大。

英特尔确认配置HBM内存的Sapphire Rapids Xeon处理器将会在2022年推出

在近日举行的ISC 2021上，英特尔介绍了一系列的技术，针对的都是AI和HPC方面的解决方案。

英特尔已确认，Sapphire Rapids Xeon处理器可配置HBM内存。这款采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造的英特尔第四代至强可扩展处理器属于Eagle Stream平台，核心使用了Golden Cove架构，还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。