E X P

intel专区

您可能是通过我们的处理器认识我们的。但是我们不仅仅是制造处理器。因英特尔在技术范围的发明,企业和社会及地球上的每个人均能获得非凡的体验。利用云计算的能力、物联网的无处不在、内存及编程解决方案方面的最新进展及不间断的 5G 连接的前景,英特尔正在颠覆各行业,解决全球性挑战。我们在政策制定、保持多样性和包容性、教育、可持续发展等方面引领行业,据此为股东、客户及社会创造价值。

Intel宣布已经向客户交付Alder Lake-P处理器,预计明年CES正式登场

Intel在本月初正式把12代酷睿桌面处理器Alder Lake-S推向市场,新一代处理器桌面版的先行是近年来比较少有的,当然移动版的Alder Lake-P发布时间点大家基本都是猜明年的CES 2022,而今天,Intel客户端计算事业部执行副总裁兼总经理 Gregory M Bryant通过社交媒体宣布,Intel的Alder Lake-P处理器现已经向客户发货,这表明12代酷睿移动处理器的开发已经完毕,剩下的就交给各个OEM厂商去打造各种笔记本产品了。

Intel的Xe-HPG 512EU显卡出现在Geekbench,ARC离发布还差很远

第12代酷睿Alder Lake处理器以及他们的重返显卡市场的ARC显卡将会是Intel近期的工作重点,前者下个月底就会发布,而后者发布时间是明年第一季度,时间点最大可能就是明年出的CES,关于ARC显卡的架构细节其实在此前的架构日活动上已经公布,初代产品的代号是Alchemist,但Xe-HPG具体的产品他们是只字未提。

Intel发现新安全漏洞,第四代Haswell处理器核显将被禁用DX12

近日Intel又发现了处理器上的安全漏洞,只不过这漏洞存是在比较旧的第四代酷睿处理器Haswell身上的,而且并不是处理器本身有安全漏洞,而是在核显上,一旦加载Direxct 12 API就会发生,而Intel给出的解决方法也很简单粗暴,直接禁用DX12就可以解决问题。

Intel第12代酷睿处理器天梯榜首发评测:x86的变革者,步入异构新时代

在年初CES上,Intel就说过今年会推出两代处理器,包括11代的Tiger Lake-H移动高性能处理器和Rocket Lake-S桌面处理器,还有12代酷睿处理器Alder Lake,当时并不以为然,觉得Intel大概率不会这么快推出桌面版的12代处理器,因为以往都是移动低电压版先行的,毕竟11代的Rocket Lake-S是3月才推出。然而,令人惊喜的是Intel真的在10月就把Alder Lake-S拿出来了,11和12这两代桌面处理器之间才隔了7个月,这也是Intel更新得最快的一次了,之前的记录是2017年推出的第7代与第8代,中间也隔了10个月。

英特尔Intel Arc Alchemist显卡活动或暗示其定价,会比预期更高?

英特尔在今年3月26日上线了名为Xe HPG Scavenger Hunt的活动,为即将到来的Xe HPG架构GPU做宣传。随着Intel Arc Alchemist显卡(DG2)临近,英特尔的Xe HPG Scavenger Hunt活动进入了第二阶段。

Intel CEO表示,芯片短缺将至少持续至2023年

芯片的供应可能在未来的两年都会比较紧张,因为Intel CEO Pat Gelsinger在第三季财报前表示,预计芯片将会至少持续至2023年。在接受一次采访时他表示:

Intel CEO接受采访,表示NVIDIA在业内太专有

Intel的CEO Pat Gelsinger最近在接受CRN的采访时表示,Intel未来将会在软件支持方面做得「对于(显卡)生态环境更加友好」,藉此来加大Intel自身与NVIDIA之间的差别。

Intel显卡团队接受采访,谈到供应以及挖矿等相关问题

Intel的GPU团队最近接受了Gadgets 360的采访,谈到了Arc GPU的非公版显卡、驱动以及负载等多方面内容。概算来说,全新的Arc显卡并不会有锁挖矿性能的设置,同时供应也不会是非常充足。

Intel Arc Alchemist显卡公版渲染图曝光,传闻桌面版将于2022Q2推出

Intel Arc(锐炫)品牌第一代产品Alchemist显卡(DG2)将会在明年亮相,很可能会改变目前英伟达和AMD双雄争霸的局面,为显卡市场带来久违的新鲜空气。前一段时间,已有消息指英特尔首款显卡系列将被命名为“Arc aXXX”,并对零售商、合作伙伴和系统集成商提供了清晰的名称指引。

英特尔发布第二代神经拟态研究芯片Loihi 2,基于Intel 4工艺技术制造

英特尔宣布推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2、以及用于开发神经启发应用程序的Lava开源软件框架,这标志着英特尔在神经拟态技术方面的持续进步。

Intel暂无计划在Xeon处理器上用3D封装技术,Granite Rapids依然用EMIB封装

Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术,不过现在还处于市场试验阶段,只有Lakefield处理器在用,整体出货量也不算多,而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装,但在服务器市场上,目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

Intel首批三款ARC显卡信息曝光,旗舰显卡瞄准RTX 3070

第12代酷睿Alder Lake处理器以及他们的重返显卡市场的ARC显卡将会是Intel近期的工作重点,前者下个月底就会发布,而后者发布时间是明年第一季度,时间点最大可能就是明年出的CES,关于ARC显卡的架构细节其实在此前的架构日活动上已经公布,但Xe-HPG具体的产品他们是只字未提。

Intel打算降低他们服务器处理器定价,以保持对AMD的竞争力

近年来AMD服务器EPYC凭借着更多的核心数量以及更好的性价比,从Intel那边夺取了份额不少的服务器市场,面对对手的竞争,Intel已经改变了他们的服务器战略,以对抗AMD的竞争。

Intel Z690主板规格曝光,DMI通道带宽再次翻倍

在此前的Intel架构日活动上,Intel虽然详细介绍了Alder Lake的架构以及扩展能力,但并没有明确的透露具体产品,而且配套的600系主板芯片组也没多少信息,只是说了下它提供的PCI-E通道数量,现在终于有人把Intel Z690平台的扩展图放出来了。

时隔两年的更新,Intel推出Xeon E-2300系列处理器

Intel宣布推出基于Rocket Lake架构的Xeon E-2300系列处理器,这是2019年Q2他们推出基于Coffee Lake的Xeon E-2200系列之后Xeon E系列久违的更新,与那些昂贵的,基于Ice Lake-SP的Xeon Scalable处理器不同,Xeon E系列不是面向数据中心的,而是面向小型企业的入门级服务器处理器。

加载更多