2012主板横评Intel 599-999元组，各主板供电及用料对比

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华硕P8B75-V采用4+1+1相供电设计，每相配备一个R68全封闭电感，一上一下两个Mosfet，上桥为A09 N03N，下桥位A06 N03N，D-PAK封装，具体是由哪家厂制作的并不太清楚，知道的网友请在下面留言。全板采用台湾钰邦固态电容，供电PWM主控被华硕重新标识过不清楚具体型号是什么。

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技嘉GA-Z77-HD4采用4+1+1相供电设计，每相配备一个R36全封闭电感，一上两下三个Mosfet，上桥为K03J5，下桥为K03J2，由瑞萨所产SO-8 FL封装，PWM主控是IR 3564A，全板采用台湾钰邦固态电容。

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微星ZH77A-G43 Plus采用3+1+1相供电设计，每相配有一个R47超级亚铁盐电感，一上两下三个Mosfet，分别是P0803BD/P0503BD，D-PAK封装由Niko所生产，PWM主控是UT501P，全板采用万裕固态电容。

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映泰Hi-Fi Z77X采用12+1相供电设计，每相配备一个R50全封闭电感，一上一下两个Mosfet，上桥为9030AL，下桥为6030AL，由NXP所产LFPAK封装，PWM主控是IR 6367，主板供电部分所用的是日化固态电容，其他地方则是钰邦电容。

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索泰Z77皇冠版-U1D采用24+2+1相供电设计，每相配备一个AIO全封闭电感，每相都配备一个DrMOS，是由瑞萨所产的R2J20651，供电PWM主控是uP1618A，主板采用富士通固态电容，CPU供电输出滤波电容为24颗钽电容和1颗1000uF的FPCAP去耦电容，内存供电那里也有一颗FPCAP，用料相当豪华。