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雷蛇发布雷蛇猎魂光蛛V2系列光学游戏机械键盘:更高性能、更低噪音

雷蛇(Razer)今天宣布推出猎魂光蛛V2(Razer Huntsman V2)和猎魂光蛛V2竞技版(Razer Huntsman V2 Tenkeyless)光学游戏机械键盘,通过一系列功能的升级和增强,为游戏玩家打造性能领先的光学游戏机械键盘。

微软发布Windows 11 Build 22000.194,虚拟机也要求TPM 2.0

自微软发布新一代Windows 11操作系统以后,业界围绕硬件配置需求里对TPM 2.0的要求讨论了相当长的时间。按照微软文档里的要求,用户需采用英特尔酷睿八代或以上、AMD Ryzen 2000系列或以上、以及高通Qualcomm 7和8系列的平台。虽然微软一度考虑放开TPM方面的要求,将英特尔第七代酷睿(Kaby Lake)系列以及AMD Zen架构处理器纳入其中,不过经过一段时间的研究,仅添加了部分Skylake-X和第7代酷睿移动处理器

明基GV30和GS50便携式投影仪上市,价格分别为599美元和799美元

可能在许多人在购买一些消费类电子产品的时候,不一定会马上想到明基(BenQ),但偶尔会有一些非常有趣的产品,比如近期的GV30GS50便携式投影仪。这两款产品早在今年3月份,明基举办针对后疫情时代需求的产品活动中就露面了,不过一直没有摆上货架。近日,GV30和GS50便携式投影仪已在海外上市,价格分别为599美元和799美元。

威锋电子发布全球首款USB 4主控,完全兼容USB 4/3.2/2.0和DP 1.4标准规范

威盛旗下威锋电子(VIA Labs/VLI)发布了全球第一款USB 4主控方案:VL830,完全兼容USB 4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4标准规范,支持全速USB 4、DisplayPort 1.4,其中DisplayPort 1.4最大传输速率为32.4 Gbps,同时兼容DisplayPort Alt Mode。

AMD Radeon Pro W6800X Duo在Octane渲染测试中领先英伟达RTX A6000

AMD在上个月初更新了Radeon Pro产品线,包括了用于Mac Pro的Radeon Pro W6800X/W6900X/W6800X Duo。在这数款产品里面,双GPU配置的Radeon Pro W6800X Duo最为引人注目。其不但采用了RDNA 2架构、Infinity Cache和其他先进技术,还利用AMD Infinity Fabric互连技术在GPU之间提供高带宽、低延迟的直接连接,支持高速 GPU到GPU通信,旨在满足当今的创意工作负载。

Apple又面临官司,这次是因MacBook屏幕开裂

9to5Mac报导,Apple因为旗下的M1 MacBook而面临官司。美国加州的一家律师行Bursor and Fisher表示,Apple明知M1 MacBook屏幕在正常情况下使用也会开裂,但拒绝为用户免费维修,并因此向Apple发起了集体诉讼

iPhone 13系列选购小建议:优先推荐iPhone 13、13 Pro Max

苹果这次iPhone 13系列有什么变化呢?大概就是“刘海”变小了,相机和性能更好了,以及变相更便宜了这样而已,由于去年的iPhone 12系列是all new换代,即换用全新外形设计,所以沿用模具的iPhone 13系列,对于已经买了iPhone 12的用户是吸引力一般的,除非真的是钱多多,且想要ProMotion高刷屏幕,当然对于还在用更早的iPhone 11系列、甚至iPhone X的用户,iPhone 13系列就是非常值得升级了, 苹果也将在周五晚上开始全款预售这次新一代iPhone了,如果你七上八下、心大心细,纠结不知道买哪台的话,那这里就给大家在选购上提供一些小小建议。

AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光,L3缓存容量达768MB

AMD在今年3月份正式发布了代号Milan的第三代EPYC(7003系列)处理器,随后在今年的Computex 2021主题演讲上,AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器。这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。

TP-Link推出Archer GX90无线路由器,针对电竞做优化

TP-Link宣布推出Archer GX90无线路由器,这是一款针对电竞玩家优化设计的产品,速度达到了AX 6600级别。自从802.11ax/Wi-Fi 6推出以后,不少无线路由器厂家都更倾向采用了类似蜘蛛或者八爪鱼似的外形设计,大概这样的造型显得更加酷炫。

首批AMD SP5和AM5平台CPU散热器现身,共有9款产品

AMD下一代的AM5(LGA 1718)平台和SP5平台(LGA 6096)似乎还有点遥远,这些是为下一代Zen 4架构Ryzen系列(Raphael)和EPYC(Genoa)系列处理器准备的新插座。按照AMD的时间表,相关产品要到明年才会见到。不过CPU散热器厂商可没有闲着,甚至已经有厂商做好准备了。

AMD首席财务官表示,如有需要会随时再投入到Arm处理器

AMD曾在前些年曾推出过基于Arm架构(Cortex-A57)的服务器处理器,其开发代号为“Seattle”。也就是皓龙(Opteron)A1100系列。这是一款完整的系统级芯片(SoC),具备完整的功能,专为运行I/O密集型和扩展的应用程序而设计。AMD认为这款服务器处理器相比平常的x86产品,功耗和成本都更低,能与x86平台形成互补。AMD甚至还有一项名为“Project Skybridge”的计划,让旗下的Arm处理器与x86处理器在针脚上兼容,用户可以根据自己使用的需要配置处理器。

AMD和微软携手推动TensorFlow-DirectML,RDNA 2架构显卡AI性能暴涨

TensorFlow-DirectML是一款可访问的机器学习(ML)工具,在硬件设计上有广泛的应用(特别是GPU)。微软正在和AMD合作,在Windows平台上结合AMD的RDNA 2架构技术。在使用AMD Radeon RX 6900 XT和RX 6600 XT显卡的测试平台上,将推理性能提升到了3.7倍,整体AI Benchmark Alpha分数也提高了4.4倍。

黄仁勋登上《Time》封面,被评为“2021年度世界100大最具影响力人物”之一

今年英伟达的营收有较大幅度的增长,发展势头也非常好。虽然收购Arm的交易并不顺利,但英伟达CEO黄仁勋的工作依然获得了业界的高度评价。此前,黄仁勋获得了年度“全美亚裔工程师终身成就奖”,这是一项表彰杰出亚裔美国科学家、工程师和榜样的奖项,由美洲中国工程师协会主办,组织方称赞黄仁勋在并行计算技术有远见卓识,是一位加速实现人工智能计算的创新者。

酷冷至尊发布魔方200P(NR200P)MAX机箱,体验极简化ITX装机

酷冷至尊(CoolerMaster)宣布推出全新MAX系列产品:魔方200P(NR200P)MAX,价格为2499元。酷冷至尊希望通过多年来的经验和技术结合,再度精简ITX装机技术,为用户提供简单、方便、高性能的ITX平台。

三星量产90Hz OLED屏幕,游戏玩家又多一个屏幕选择

对于喜欢以笔记本来打游戏的玩家来说,又有一个好消息,那就三星正式量产90Hz刷新率的笔记本屏幕。这意味着现在笔记本屏幕可以拥有非常不错的画面表现力之余,同时也可以拥有高刷新率。

Google自研Tensor芯片规格被发掘:双Cortex-X1的三丛设计

苹果这一代iPhone 13系列改变不算少,但最重要的还是放在相机和芯片性能升级上,特别是后一部分更是他们引以为傲,在这次发布会上,苹果标注CPU和GPU是对比最快竞品的领先幅度,大有当自己是大师兄的意思在,可见这种自研芯片的做法,可以为产品提供独一无二的性能和功能支持,属实带劲,另一家巨头Google也在前不久表示他们在做自研芯片,尽管还没有正式公布,但现在有开发者寻觅到了一些信息。

传三星Exynos 2200各核心频率已确定,GPU频率为1.25 GHz

几天前,Geekbench基准数据库中出现了一款称为三星SM-S906B的设备。通过数据库中的信息,疑似搭载三星传闻已久的Exynos 2200。不过其频率偏低,很可能不是最终的规格,更像是测试使用的工程样品。这款SoC之所以备受关注,是因为采用了AMD的GPU技术,在此前泄露的零星测试里,有着很好的表现,强于苹果的A14 Bionic。

华硕举行2021秋季新品发布会,全系列都可搭载OLED屏幕、竞争力很强

华硕的2021秋季新品发布会如期在上海举行了,除了昨天笔者预计的华硕灵耀Pro和华硕无畏Pro14酷睿版是重点产品之外,其他产品也非常有亮点,而如果要在这些亮点满满的机型里面选一个最让笔者惊喜的产品,个人则认为是新品——ProArt 创16。

LGA-1700/1800插座新照曝光,英特尔未来或推出新固件更新技术

在今年6月份,就有媒体披露了英特尔下一代酷睿系列处理器的散热器安装要求尺寸,曝光了新的LGA 1700插座(Socket V)在保留37.5mm宽度的同时,长度增加到了45mm,由方形变成了长方形,其Z高度将由7.3mm降低到6.5mm,对散热器而言也需要新的安装扣件。

国内GPU厂商景嘉微发布公告:新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

国内GPU芯片设计公司景嘉微发布公告,表示新一代图形处理芯片(JM9系列)已完成流片、封装阶段工作,不过尚未完成测试工作,也并未量产和对外销售。不会对公司当期业绩产生较大影响,对公司未 来业绩影响程度尚无法预测。

Valve​已向开发人员发放Steam Deck开发套件,并展示了配送前的照片

在两个月前,Valve发布一款名为Steam Deck的Steam掌机,采用了AMD名为Van Gogh的定制APU,配备了7寸1280 x 800的IPS屏幕,16GB的LPDDR5内存,存储空间有64GB、256GB、512GB三个版本,运行定制的Linux系统等,定价399美元起。在随后的预售中,Steam Deck获得了不错的前期销售数据。

雷蛇发布幻影战狼V2幻彩版手柄, 提供6个自定义设置按键及''灵敏扳机''模式

雷蛇(Razer)推出幻影战狼V2幻彩版手柄(Wolverine V2 Chroma),适用于PC、Xbox One和Xbox Series X/S游戏主机。雷蛇表示, 在幻影战狼V2幻彩版手柄的设计上汲取了过往多年的开发经验,将这些积累的知识都融入到产品中。

罗技推出G435无线游戏耳机,支持PlayStation 4/5并提供三款配色选择

过去几年里,市场上的无线游戏耳机款式越来越多,受到了消费者的普遍欢迎,成为了购买游戏耳机时候的优先选择,毕竟不需要线缆连接确实更方便一些。随着越来越多的厂家进入这个市场,无线游戏耳机除了变得更便宜,定位不同细分市场的款式在设计上也变得更有针对性。

PS5推送正式版固件开放M.2 SSD扩展槽,具体SSD要求放出

此前索尼已经在一个beta版系统升级中开放了内置的M.2 SSD扩展槽,而在今天推送的9月系统更新中,这条M.2 SSD扩展槽将对所有的玩家开放,索尼官网上已经放出了PS5加装M.2 SSD的官方教程,而且还有对SSD的要求。

微软云游戏及串流服务正式登陆Windows,不再需要以浏览器启动

微软宣布,他们旗下的云端游戏服务xCloud,也就是Xbox Cloud Gaming应用,以及用于远程串流游戏的Xbox Remote Play应用已经可以在Windows 10以及11上的Xbox应用内使用。其实Xbox Cloud Gaming在几个月前就已经可以通过浏览器来使用了,不过在上个月,作为Xbox Insiders的一部分,这两个功能就以BETA版本的形式出现在PC应用上面。至于手机端则是更加早的时候就已经是正式版了。

华硕Z690主板阵容泄露,旗舰型号仅支持DDR5内存

英特尔在即将举行的Alder Lake-S处理器发布会上,除了“K”和“KF”后缀的第12代酷睿系列处理器,还有配套的Z690芯片组。此前已有Z690芯片组的零星消息泄露,指英特尔至少在两个月前已经向已经向OEM厂商和合作伙伴提供Z690芯片组,相关主板的设计已进入尾声,在做最后的优化工作。

任天堂Switch也变香了一点,新版系统升级带来支持连接蓝牙耳机

在今天之前,任天堂Switch游戏机有个很古怪的设定,它的蓝牙功能是无法支持无线蓝牙耳机的,玩家只能用“先进”的3.5mm孔有线耳机,特别是现在蓝牙无线耳机相当流行了,Switch这个问题就更显得糟糕了,就在Switch上市4年多后,大家几乎都绝望之时,任天堂却突然通过软件更新给Switch加入了蓝牙音频设备支持,真系估你唔到。

京东已可见2021华硕秋季新品预约页面,明晚将有多款优秀笔记本与大家见面

明天晚上18点就是华硕2021秋季新品发布会的时间了,官方已经预热了很久,这次发布的产品将会很多,但是最核心、最重要的关键词无疑是“OLED”了。从目前的京东页面可以看到这次的新品将包括但不限于华硕灵耀Pro14、华硕无畏Pro14酷睿版、华硕a豆航天版、华硕ProArt 创16和华硕灵耀X双屏Pro这些新款笔记本产品。

台积电第二代3nm工艺将减少20%光罩层数,可降低成本提高毛利率

随着近期传出台积电(TSMC)准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,以及全球对半导体行业的强劲需求,投资机构对台积电未来几年的营收预期普遍表示乐观。此前投资银行摩根大通的分析报告显示,台积电的营收将在2025年突破1000亿美元的大关,与英特尔之间的营收差距,由原来的一半,提高到英特尔的80%以上。

美国零售商透露英特尔Alder Lake-S处理器价格,第12代酷睿首发六款产品

在这个月初,曾报道英特尔Alder Lake-S处理器在美国地区欧洲地区的一些价格情况。在首发的第12代酷睿系列处理器里,预计将包括酷睿i9-12900K、酷睿i7-12700K、酷睿i5-12600K、酷睿i9-12900KF、酷睿i7-12700KF和酷睿i5-12600KF这六款产品。

任天堂下调了欧洲地区Nintendo Switch的价格,与OLED版上市和汇率调整有关

在上周就有消息指,任天堂将会下调了Nintendo Switch机型的价格。目前任天堂欧洲地区商店里,Nintendo Switch已经下调到299.99欧元,降低了30欧元,不过Nintendo Switch Lite并没有降价,仍维持在219.99欧元。

高通正在开发面向中低端的骁龙平台,将推出入门级游戏手机芯片

很多时候谈及高通的手机芯片,大多数都集中在中高端产品,而游戏手机一般都采用最顶尖的型号。目前高通正在研发几款新芯片,主要面向中端和入门级市场。其中一款芯片的定位会定位入门级游戏手机,可以支持144Hz刷新率的显示屏。

[视频] RTX 3070 Ti都只能跑20帧?显卡杀手级游戏都有哪些?

前阵子亚马逊的那款新游戏《新世界》呢相信大家应该都听说的,作为一款名符其实的显卡杀手,这个游戏是从物理上,真正意义上的干掉了不少的RTX 3090显卡。虽然说后面查清楚了是什么问题,但是显卡的物理杀手这个称号,相信《新世界》是摔不掉的了。

Intel打算降低他们服务器处理器定价,以保持对AMD的竞争力

近年来AMD服务器EPYC凭借着更多的核心数量以及更好的性价比,从Intel那边夺取了份额不少的服务器市场,面对对手的竞争,Intel已经改变了他们的服务器战略,以对抗AMD的竞争。

NVIDIA GeForce Now或会加入PlayStation游戏,包括《战神》《GT7》等

据VideoCardz报导,最近网上有一份疑似是NVIDIA旗下云游戏服务GeForce Now的泄露文件,里面的内容显示有不少在PlayStation平台上非常热门的游戏将会很快登陆GeForce Now,换言之就是玩家很可能可以在PC平台上玩到这些游戏。

觉得希捷扩展卡价格太贵的话,现在Xbox Series X/S有了廉价的外接存储方案

在这一代游戏主机上,索尼和微软都选择了采用高速存储作来加快游戏的加载速度,但如今游戏动辄大几十、上百GB的,原厂标配存储根本就不够用,索尼还算比较良心地,在PS5预留有一条可以安装普通PCI-E 4.0 M.2 SSD的扩展槽,但微软在这点上就坑爹一点了,他们只在Xbox Series X预留个特制的外置扩展接口,目前已经有希捷为他们推出了专用的存储扩展卡,众所周知配件一旦是专用的,就意味着价格不菲,希捷那个存储扩展卡1TB要价220美元,比一般同容量的外接存储贵出不少,不过最近有机智的网友发现了一个相对廉价的解决办法。

首个Alder Lake平台DDR5-6400内存性能数据泄露,延迟仍然很高

即将发布的英特尔Alder Lake将是首个支持DDR5内存的消费级处理器,在过去的几个月里,可以看到不少内存厂商都非常积极地开发DDR5内存,相信第12代酷睿系列处理器推出后,DDR5内存上市速度也会比较快。

AMD发布Radeon Software Adrenalin 21.9.1驱动程序,RDNA架构引入SAM

AMD今天发布了最新的Radeon Software Adrenalin 21.9.1驱动程序,在这款驱动程序里将为Ryzen 5000系列处理器和Radeon RX 6000系列显卡带来新的自动超频功能,同时为Radeon RX 5000系列显卡引入了Smart Access Memory功能,并支持Windows 11操作系统。

TCL已无限期搁置低成本可折叠手机项目,供应链短缺和生产成本是原因之一

虽然在国内TCL的出镜率并不那么高,但在国外,由于TCL的电视颇受消费者欢迎,在行业里比较受外国媒体关注的国内企业之一。在今年年初,TCL展示了一款称为“Fold'n Roll”的概念手机,将折叠屏手机和卷轴屏手机合二为一,结合了TCL的“龙铰”铰链技术和可扩展显示面板。这是一款6.87英寸的手机,可以通过折叠方式展开到8.85英寸,然后再拓展到10英寸平板电脑般大小。TCL的这款概念手机应该是最具有创新性的,但从技术上来说,结构也会比较复杂。

EK与希捷合作推出FireCuda 530使用的散热片,可适配PlayStation 5使用

希捷在今年6月份发布了FireCuda 530系列固态硬盘,支持PCIe Gen4标准的M.2插槽,以及NVMe 1.4标准,提供了500GB、1TB、2TB和4TB,共四种存储容量。希捷FireCuda 530采用的是群联PS5018-E18主控芯片,以及美光的176层3D TLC闪存(最新的B47R NAND),并加入了散热铝片,确保设备长时间稳定工作。与许多同类产品提供的散热片不太一样,FireCuda 530使用的散热片是平整而且相对纤薄的款式。希捷提供了无/有散热片的版本,用户可以在购买的时候选择。

苹果iPhone 13系列存储容量将从128GB起步,三星Exynos 2200现身Geekbench

随着苹果即将发布iPhone 13系列手机,越来越多的消息涌现。据MacRumors报道,iPhone 13系列将放弃64GB的存储容量,所有机型将从128GB起步,其中iPhone 13 Pro系列机型将提供1TB存储容量的版本。这对于有兴趣购买最低配置的用户来说是一个好消息,而提供1TB也是iPhone历史上出现的最大存储容量。

微星将AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS更新范围扩大,涵盖几乎所有400/500系主板

大概在一周前,微星宣布为旗下B450/B550系列主板开始推送AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新,这是首家提供该固件版本的主板厂商。首批共有七款B450/B550系列主板,其中B450主板两款,B550主板五款。

Windows 11的Dev通道用户通过自动更新可获得510.10版本驱动程序

英伟达在这个月的月初发布了GeForce Game Ready 471.96 WHQL驱动程序,这也是目前在Windows 10和Windows 11操作系统里,英伟达官方提供给桌面显卡的最新驱动程序。按照英伟达的计划,今年10月4日将推出的GeForce R495 GA1版驱动程序,这是首个不支持Kepler架构产品,以及Windows 10之前的操作系统的GeForce显卡驱动程序。

富士胶片推出LTO Ultrium 9系列磁带,最高可存储45TB压缩数据

富士胶片在2019年推出了LTO Ultrium 8系列磁带,采用了BaFe(钡铁氧体磁性材料),及富士胶片专利的纳米超薄涂层技术,可以存储12TB的原生数据或30TB的压缩数据,速度可达750MB/s(未压缩的时候是360MB/s),这种第八代开放线性磁带(LTO)在数据中心已得到了广泛应用。

英特尔酷睿i9-12900KF/i7-12700KF/i5-12600KF成绩泄露,及部分65W型号定价

在英特尔即将首发的第12代酷睿系列处理器里,除了已确定的酷睿i9-12900K、酷睿i7-12700K和酷睿i5-12600K三款处理器,以及配套的Z690芯片组以外,应该还会有酷睿i9-12900KF、酷睿i7-12700KF和酷睿i5-12600KF三款屏蔽了核显的处理器。不过性价比更高的屏蔽核显版处理器,一直以来很少露脸。此外,TDP为65W的型号的信息也不多。

台积电明年上调代工费,芯片供应紧张2022年还会持续

芯片短缺的问题已经困扰了半导体行业一年多了,目前各晶圆代工厂基本都处于满载状态,既然供不应求,涨价也很正常了,三星、格罗方德、中芯国际、联电等代工厂都已经涨价了,台积电目前的架构还维持得比较平稳,但明年开始代工价格也要涨了。

十铨发布T-CREATE雷电3外接式固态硬盘,以及T-FORCE CARDEA Z44L SSD

十铨科技(Team Group)旗下创作者品牌T-CREATE及电竞品牌T-FORCE推出了两款专为创作者及电竞玩家打造的储存新品,一款是同时配备Thunderbolt与USB接口的T-CREATE开创者雷电3(CLASSIC Thunderbolt3)外接式固态硬盘,另一款是采用极薄石墨烯散热片的T-FORCE黑武士(CARDEA)Z44L固态硬盘。

RTX 30系显存过热?有可能是导热贴歪了或者根本没贴

高端RTX 30系显卡的显存散热问题一直都是不少玩家所关心的问题,毕竟GDDR6X的发热量也是比较高的。而国外论坛上最近有网友发现,自己的RTX 30系显卡上的显存导热贴,竟然贴歪了,或者直接是缺失了。

AMD认为2022至2023年收入仍有较大增长空间,并否认将GPU优先卖给矿工

在过去的几年里,AMD的收入一直稳步增长。在2020年,AMD收入达到了创纪录的97.63亿美元,今年预计将达到155亿美元。由于过去一段时间里,半导体行业普遍存在的供应链短缺问题,想到达到这样的成绩非常不容易。据SeekingAlpha报道,AMD首席财务官Devinder Kumar在2021年德意志银行技术大会上表示,AMD在2022年至2023年仍然有很大的增长空间。

PPT泄露了英特尔Alchemist显卡布局,两款芯片覆盖100至500美元之间市场

2021年英特尔架构日上,英特尔公开了即将推出的Alchemist显卡(DG2)相当多的信息。作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌Intel Arc(锐炫)的首款产品,该款显卡将采用全新的Xe核心(Xe Core),采用台积电N6工艺制造,支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样(XeSS),为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

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