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AMD Ryzen 7 5800X3D被开盖：玩家宣称核心温度不会达到90°C

一般来说，很少玩家会对AMD Ryzen 5000系列处理器动手去进行开盖，因为芯片通过钎焊方式固定在了集成散热器（IHS）上，以提高导热性。如果玩家冒然行动，很容易对CCD核心造成破坏。当然，也不乏勇士选择这么做，比如Hardwareluxx社区的发烧友Fritzchens Fritz，过去曾对AMD Ryzen 5 5600X开盖后拍下内核照片。

AMD FSR 2.0插件已适用于虚幻引擎4/5，或加速游戏采纳新技术

近期AMD庆祝其FidelityFX Super Resolution（FSR）技术发布一周年，并将刚刚推出的FidelityFX Super Resolution 2.0开源，而Xbox项目管理总监Jason Ronald表示FidelityFX Super Resolution 2.0很快将进入Xbox平台（Xbox Series X/S和Xbox One系列），目前正在测试当中。

AMD Software Adrenalin Edition 22.6.1驱动程序发布：适用于Windows 7

AMD在去年发布的Radeon Software Adrenalin 21.6.1驱动程序中，率先支持了备受期待的FidelityFX Super Resolution（FSR）技术，同时大量的Graphics Core Next（GCN）架构的显卡被正式归类为旧版GPU，而且不再提供Windows 7版本。当然，这不代表AMD会完全放弃为Windows 7提供显卡驱动程序，只是变成了计划外的不定期更新，以修复特定的问题或安全漏洞。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

AMD确认Radeon RX 7000系列功耗会增加，GPU将进入Chiplet时代

AMD今年将推出基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU，对应的是Radeon RX 7000系列显卡。随着发布时间的临近，近期TomsHardware对AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger进行了采访，谈到了Radeon显卡的发展情况，以及对未来的预期。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

AMD FSR 2.0即将登陆Xbox平台，已经在测试当中

近日，AMD庆祝FidelityFX Super Resolution（FSR）技术发布一周年，并将刚刚推出的FidelityFX Super Resolution 2.0开源，目前支持2.0版本的游戏总数已达到22款。AMD官方已确认，FidelityFX Super Resolution 2.0 API也将通过Xbox游戏开发工具包提供。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

AMD Instinct MI300 APU将用于El Capitan超算，计算性能达到2ExaFLOP

此前AMD更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，其中已确认Instinct MI300系列会提供多种规格，其中一款是APU，将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块以及HBM内存堆栈封装在一起。据HPC Wire报道，在橡树岭国家实验室（ORNL）举行的第79届HPC用户论坛上，劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的高性能计算副主任Terri Quinn透露，ExaFLOP级的El Capitan超级计算机计划在2023年末部署，将使用Instinct MI300 APU。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

AMD庆祝FidelityFX Super Resolution发布一周年，并将2.0版本开源

AMD在官方博客中表示，今天（6月22日）是为游戏开发人员提供开源图像质量工具包FidelityFX Super Resolution一周年，随着今年发布的升级版本FidelityFX Super Resolution 2.0，现在已有超过110款游戏支持FidelityFX Super Resolution技术。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

AMD会在年内推出带3D V-Cache的锐龙7000，对抗Raptor Lake的秘密武器

前段时间已经有消息指出AMD会在9月15日开卖Zen 4架构的锐龙7000系列处理器，由于这日期是渠道沟通会上泄露出来的，所以应该比较靠谱，而前段时间的AMD 2022年财务分析师日活动上，有个信息被大家所忽略了，就是AMD高级副总裁兼客户总经理Saeid Moshkelani在会议上指出，AMD会在2022年晚些时候带来有3D V-Cache的锐龙7000处理器。

Strike | 发布于3天之前

传AMD正在开发“双芯”RDNA 3架构GPU，预计会有16384个流处理器

AMD今年将推出Radeon RX 7000系列显卡，搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU。传闻最高端的Navi 31将采用MCM多芯片封装，配备一个GCD（图形计算芯片）和六个MCD（多缓存I/O芯片），同时会采用两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm，流处理器数量为12288个，配备24GB的显存，位宽为384位。

吕嘉俭 | 发布于3天之前

AMD发布Ryzen Embedded R2000系列SoC，可支持四台4K显示器

AMD宣布，推出Ryzen Embedded R2000系列，这是其第二代中端系统级芯片（SoC），主要针对广泛的工业和机器人系统、机器视觉、物联网和瘦客户机设备等。相比上一代产品，AMD将核心数量翻倍，带来了显著的性能提升，比如R2515的CPU和GPU部分，性能比起R1000系列提升了81%。

吕嘉俭 | 发布于3天之前

AMD显卡价格已低于MSRP，英伟达显卡亦无限接近

在过去的几个月里，英伟达GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列显卡的平均价格不断下滑，已无限接近于官方建议零售价。3DCenter汇总的最新显卡价格趋势显示，基于RDNA 2架构的Radeon RX 6000系列显卡不但供应比以往几个月都要好，一些以往很难买到的型号现在都能较为轻松地找到，而且平均价格已降至官方建议零售价以下，目前为官方建议零售价的92%。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

Jim Keller透露AMD在其离开后取消了K12项目，认为是害怕改变做出的决定

Jim Keller是一位传奇的芯片架构师，曾在英特尔、AMD、苹果和特斯拉任职，参与了AMD的K7/K8/Zen系列架构、x86-64指令集和HyperTransport总线的研发，还有苹果的A4至A7芯片开发，在特斯拉任职期间负责自动驾驶芯片项目。自结束在英特尔的顾问工作后，Jim Keller来到了AI芯片初创公司Tenstorrentr担任总裁、CTO和董事会成员。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

AMD模块化设计将采用第三方定制芯片，或半定制业务后又一重大战略

近年来，AMD一直推行其半定制业务，为客户提供更贴近需求的个性化产品组合，比如为PlayStation 5和Xbox Series X/S设计定制芯片，以及近期大卖的Steam Deck掌机。此外，AMD也更多地尝试在芯片中采用堆叠和模块化设计，以适应不同应用场景的需求，同时进一步提高性能。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

传锐龙7000处理器将在9月15日上市，AMD在考虑兼容AM4平台的Zen 4产品

AMD在台北电脑展线上发布会正式对外公布了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器以及全新的AM5平台，新一代锐龙7000处理器使用Zen 4内核，使用台积电5nm工艺打造，全新打造的Zen 4内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率，支持AVX-512指令集，并且IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器，还有个RDNA 2架构的核显，增加了170W TDP的版本。