AMD在今天凌晨的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁David Wang介绍了下一代RDNA和CDNA产品的相关情况。
AMD确认了RDNA 3架构将采用5nm工艺和小芯片设计,这将是其首款采用MCM多芯片封装的消费级GPU,每瓦性能相比RDNA 2架构提高50%以上。对应的Navi 3x系列GPU将会在今年晚些时候到来,暂时不能确认官方PPT中出现的显卡是否属于Radeon RX 7000系列,从外观上看,散热器的设计与现有的Radeon RX 6000系列比较相像。
AMD表示,RDNA 4架构对应的是Navi 4x系列GPU,将采用更为先进的工艺制造,应该会在2024年推出,与CPU的Zen 5架构在时间线上类似,不过此次AMD并没有透露太多有关RDNA 4架构的细节。
此前就有报道指出,数据中心使用的下一代Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格,配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术,在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块,而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈,采用6nm工艺制造,而计算模块则采用5nm工艺制造。
Instinct MI300系列除了作为GPU出现,也可以是APU,将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块封装在一起,搭载的芯片会将CPU模块与GPU模块及内存一起封装,称为Exascale APU模式。
这次AMD也确认了以上的部分信息,证实了Exascale APU的存在,不过没有透露具体的细节,比如CPU模块所采用的架构等,而这款面向数据中心的产品将会在明年推出。
zhaoyun980终极杀人王 2022-06-10 19:35 | 加入黑名单
我就期待着省电的小显卡迭代,不要把个显卡搞得又大又耗电,都不想玩电脑了
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cnwjlb2019一代宗师 2022-06-12 12:13 | 加入黑名单
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cnwjlb2019一代宗师 2022-06-12 12:09 | 加入黑名单
小芯片技术能有效提升良品率,5nm工艺制程由于非常精密,大核心良品率难保证。之前7nm制程的大核心A100以及MI250的实际规格都比完整规格阉割很多,关键原因就是大芯片的良品率差,必须阉割规格来提升良品率。A100完整规格是8196sp,然而实际产品只开放到6916sp
小芯片技术能有效提升良品率,5nm工艺制程由于非常精密,大核心良品率难保证。之前7nm制程的大核心A100以及MI250的实际规格都比完整规格阉割很多,关键原因就是大芯片的良品率差,必须阉割规格来提升良品率。A100完整规格是8196sp,然而实际产品只开放到6916sp
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我匿名了 2022-06-12 00:02
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我匿名了 2022-06-11 20:54
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狱彩真的很嗨美博士 2022-06-11 10:33 | 加入黑名单
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晕陀陀一代宗师 2022-06-10 19:46 | 加入黑名单
希望AMD能把功耗压英伟达一筹
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Vanz7初中生 2022-06-10 15:01 | 加入黑名单
终于来了!个人认为一味叠高核心面积和晶体管数量并不能体现技术进步,每瓦性能才是最重要的。
(虽然也有制程自带低功耗原因)
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cnwjlb2019一代宗师 2022-06-10 14:47 | 加入黑名单
在2020年11月时候AMD高管就表示RDNA3相对RDNA2的能效比提升幅度跟RDNA2相对RDNA差不多了,今天的消息只是再次证明之前的说法。
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a660297281研究生 2022-06-10 13:27 | 加入黑名单
好,省电就是好!
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