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关于 AMD 的消息

英特尔CEO表示AMD处于客户端市场“后视镜中”,再不会出现在“挡风玻璃上”

近期帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在网上发布了一段视频,庆祝被任命为英特尔CEO一周年。相比于前任,帕特-基尔辛格似乎是一位十分喜欢说出自己想法的领导,在过去的一年里,经常出现在媒体的报道中。这种相对不太谨慎的做法也带来了一些争议,很容易引发网络论战。

AMD Radeon RX 6500 XT在PCIe 3.0平台上性能可能会受到较大影响

Radeon RX 6500 XT是AMD面向消费市场最新的显卡,其基于Navi 24核心,采用6nm工艺制造,配置16个CU,拥有1024个流处理器,以及16MB的无限缓存,配备了4GB的GDDR6显存,显存位宽为64位,将于1月19日上市。

报告称AMD将提高EPYC处理器价格10%到30%,英特尔Sapphire Rapids或会延期

服务器市场往往是英特尔和AMD最赚钱的业务之一,该领域的订单往往能对营收和利润产生较大的影响。据TomsHardware报道,近期有投资机构的报告显示,今年服务器市场的争夺正在悄悄发生变化,英特尔和AMD都在改变服务器市场的策略。

传AMD将更新Radeon RX 6000系列,或配置频率更高的GDDR6显存

在CES 2022上,AMD更新了移动平台GPU产品线,推出了旗下首款6nm工艺的GPU、Radeon RX 6x50M系列、以及Radeon RX 6000S系列。对于AMD的移动版GPU来说,这样的大规模而且细致的更新让人印象深刻,同时也让人感觉到一些混乱,毕竟这些产品在名称上既有关联又有差别。

AMD Ryzen 7 5800X3D或供应有限,可能与台积电相关技术和制造问题有关

在CES 2022大展上,AMD推出了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器,为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。不过与过往的传言有所不同,AMD在消费级市场仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品,并没有出现采用3D V-Cache技术的Ryzen 9 5900X3D或Ryzen 9 5950X3D。

AMD 3D V-Cache测试:延迟略微增加,实际性能更强

在CES 2022大展上,AMD推出了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器,即Ryzen 7 5800X3D。这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。此外,代号Milan-X的EPYC处理器也同样采用了这项技术。

AMD将推出适用于DDR5内存的RAMP,为AM5平台打造新一代内存超频技术

随着Alder Lake平台的推出,英特尔率先拥有了支持DDR5内存的桌面平台,内存厂商也已采用了英特尔最新的XMP 3.0配置文件。与此同时,AMD目前正在加紧600系芯片组的研发工作,新主板将支持代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU,迎接即将到来的新一代Zen 4架构处理器。

Valve最新消息:Steam Deck有望于今年2月底发售

Valve此前发布的Steam Deck原定是在去年12月份上市发售的,但由于出现了零部件短缺的问题,V社表示出货时间将延长至2022年的2月份,就在玩家担心会不会再次跳票时,V社终于给出了最终答案。

为什么AMD只推出一款锐龙7 5800X3D?因为资源都优先给Milan-X了

AMD在去年台北电脑展期间就展示过采用3D V-Cache的锐龙9 5900X处理器,本以为会有很多款Zen 3处理器会用到这个技术,但在今年CES 2022上正式发布时只拿出了一款锐龙7 5800X3D,其原因可能与台积电的3D技术供应和制造能力有关。

AMD下一代AM5插槽新渲染结构图曝光,或许设计上比LGA 1700插座更好

AMD将在今年下半年推出代号Raphael的Zen 4架构处理器,属于Ryzen 7000系列,同时也是首款使用AM5插座的产品,搭配600系列芯片组的主板使用。作为AM4插座的后继产品,插座的类型将从PGA更改为LGA,会有1718个触点,所以AM5插座也称为LGA 1718插座。其结构为正方形,40×40 mm的面积,早在数月前网上就曝光了其新的固定方式。

AMD发布Radeon Adrenalin 22.1.1驱动程序,准备迎接《战神》的到来

AMD发布Radeon Adrenalin 22.1.1驱动程序,该版本驱动程序适用于Radeon RX 6900/6800/6700/6600系列、Radeon RX 5700/5600/5500/5300系列、Radeon VII、Radeon RX Vega 系列、AMD Radeon Pro Duo、Radeon RX 500/Radeon 500X系列、以及Radeon RX 400系列显卡。

AMD确认将使用经优化的台积电5nm工艺,拥有2D和3D的小芯片设计

AMD在2019年开始使用台积电7nm制程工艺,推出Zen 2架构处理器,制程节点上处于领先是当时新产品最重要的特性之一。得益于台积电(TSMC)的N7制程节点,让AMD在桌面和企业市场都具备了非常好的竞争力。随着英特尔从14nm推进到10nm制程工艺,AMD也将在2022年下半年开始从7nm向5nm前进,引入到Zen 4架构产品中。

AMD Zen 4架构EPYC处理器X光照片:两个CCD共16核心

此前,网络上出现了AMD新一代Zen 4架构EPYC处理器的实物照片,这款采用SP5插座(LGA 6096)的产品显得非常巨大。当时并不能判断到底属于代号Genoa还是Bergamo的工程样品,现在可以确定为前者。

AMD Ryzen 6000系列APU桌面版仅支持DDR5,登陆AM5平台时间取决于内存价格

在今年的CES 2022大展上,AMD发布了Ryzen 6000系列APU,这款代号Rembrandt的Zen 3+架构产品引来了不少消费者的关注,除了对原有Zen 3架构进一步优化外,新一代APU配置了RDNA 2架构的核显,同时支持USB 4、PCIe 4.0和LPDDR5/DDR5内存,并采用了6nm工艺制造,且更换为FP7插座,最多配置8个内核和16线程,最高频率达到了5.0 GHz。在众多新技术特性加持下,Ryzen 6000系列APU整体规格有了质的提升。

AMD Ryzen 7000系列处理器出现在分布式计算项目,包括16核和8核两款产品

AMD已经在CES 2022大展上已介绍了代号Raphael的Zen 4架构处理器,以及新一代AM5平台的相关信息。同时,AMD还确认了将于2022年下半年发布Ryzen 7000系列处理器,这也是第一个使用LGA 1718插座的Ryzen桌面处理器。

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