E X P

关于 AMD 的消息

AMD Ryzen 7 5800X3D被开盖:玩家宣称核心温度不会达到90°C

一般来说,很少玩家会对AMD Ryzen 5000系列处理器动手去进行开盖,因为芯片通过钎焊方式固定在了集成散热器(IHS)上,以提高导热性。如果玩家冒然行动,很容易对CCD核心造成破坏。当然,也不乏勇士选择这么做,比如Hardwareluxx社区的发烧友Fritzchens Fritz,过去曾对AMD Ryzen 5 5600X开盖后拍下内核照片。

AMD FSR 2.0插件已适用于虚幻引擎4/5,或加速游戏采纳新技术

近期AMD庆祝其FidelityFX Super Resolution(FSR)技术发布一周年,并将刚刚推出的FidelityFX Super Resolution 2.0开源,而Xbox项目管理总监Jason Ronald表示FidelityFX Super Resolution 2.0很快将进入Xbox平台(Xbox Series X/S和Xbox One系列),目前正在测试当中。

AMD Software Adrenalin Edition 22.6.1驱动程序发布:适用于Windows 7

AMD在去年发布的Radeon Software Adrenalin 21.6.1驱动程序中,率先支持了备受期待的FidelityFX Super Resolution(FSR)技术,同时大量的Graphics Core Next(GCN)架构的显卡被正式归类为旧版GPU,而且不再提供Windows 7版本。当然,这不代表AMD会完全放弃为Windows 7提供显卡驱动程序,只是变成了计划外的不定期更新,以修复特定的问题或安全漏洞。

AMD确认Radeon RX 7000系列功耗会增加,GPU将进入Chiplet时代

AMD今年将推出基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU,对应的是Radeon RX 7000系列显卡。随着发布时间的临近,近期TomsHardware对AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger进行了采访,谈到了Radeon显卡的发展情况,以及对未来的预期。

AMD FSR 2.0即将登陆Xbox平台,已经在测试当中

近日,AMD庆祝FidelityFX Super Resolution(FSR)技术发布一周年,并将刚刚推出的FidelityFX Super Resolution 2.0开源,目前支持2.0版本的游戏总数已达到22款。AMD官方已确认,FidelityFX Super Resolution 2.0 API也将通过Xbox游戏开发工具包提供。

AMD Instinct MI300 APU将用于El Capitan超算,计算性能达到2ExaFLOP

此前AMD更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,其中已确认Instinct MI300系列会提供多种规格,其中一款是APU,将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块以及HBM内存堆栈封装在一起。据HPC Wire报道,在橡树岭国家实验室(ORNL)举行的第79届HPC用户论坛上,劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)的高性能计算副主任Terri Quinn透露,ExaFLOP级的El Capitan超级计算机计划在2023年末部署,将使用Instinct MI300 APU。

AMD庆祝FidelityFX Super Resolution发布一周年,并将2.0版本开源

AMD在官方博客中表示,今天(6月22日)是为游戏开发人员提供开源图像质量工具包FidelityFX Super Resolution一周年,随着今年发布的升级版本FidelityFX Super Resolution 2.0,现在已有超过110款游戏支持FidelityFX Super Resolution技术。

AMD会在年内推出带3D V-Cache的锐龙7000,对抗Raptor Lake的秘密武器

前段时间已经有消息指出AMD会在9月15日开卖Zen 4架构的锐龙7000系列处理器,由于这日期是渠道沟通会上泄露出来的,所以应该比较靠谱,而前段时间的AMD 2022年财务分析师日活动上,有个信息被大家所忽略了,就是AMD高级副总裁兼客户总经理Saeid Moshkelani在会议上指出,AMD会在2022年晚些时候带来有3D V-Cache的锐龙7000处理器。

传AMD正在开发“双芯”RDNA 3架构GPU,预计会有16384个流处理器

AMD今年将推出Radeon RX 7000系列显卡,搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU。传闻最高端的Navi 31将采用MCM多芯片封装,配备一个GCD(图形计算芯片)和六个MCD(多缓存I/O芯片),同时会采用两种不同的制程工艺,前者是台积电的5nm,后者则是6nm,流处理器数量为12288个,配备24GB的显存,位宽为384位。

AMD发布Ryzen Embedded R2000系列SoC,可支持四台4K显示器

AMD宣布,推出Ryzen Embedded R2000系列,这是其第二代中端系统级芯片(SoC),主要针对广泛的工业和机器人系统、机器视觉、物联网和瘦客户机设备等。相比上一代产品,AMD将核心数量翻倍,带来了显著的性能提升,比如R2515的CPU和GPU部分,性能比起R1000系列提升了81%。

AMD显卡价格已低于MSRP,英伟达显卡亦无限接近

在过去的几个月里,英伟达GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列显卡的平均价格不断下滑,已无限接近于官方建议零售价。3DCenter汇总的最新显卡价格趋势显示,基于RDNA 2架构的Radeon RX 6000系列显卡不但供应比以往几个月都要好,一些以往很难买到的型号现在都能较为轻松地找到,而且平均价格已降至官方建议零售价以下,目前为官方建议零售价的92%。

Jim Keller透露AMD在其离开后取消了K12项目,认为是害怕改变做出的决定

Jim Keller是一位传奇的芯片架构师,曾在英特尔、AMD、苹果和特斯拉任职,参与了AMD的K7/K8/Zen系列架构、x86-64指令集和HyperTransport总线的研发,还有苹果的A4至A7芯片开发,在特斯拉任职期间负责自动驾驶芯片项目。自结束在英特尔的顾问工作后,Jim Keller来到了AI芯片初创公司Tenstorrentr担任总裁、CTO和董事会成员。

AMD模块化设计将采用第三方定制芯片,或半定制业务后又一重大战略

近年来,AMD一直推行其半定制业务,为客户提供更贴近需求的个性化产品组合,比如为PlayStation 5和Xbox Series X/S设计定制芯片,以及近期大卖的Steam Deck掌机。此外,AMD也更多地尝试在芯片中采用堆叠和模块化设计,以适应不同应用场景的需求,同时进一步提高性能。

传锐龙7000处理器将在9月15日上市,AMD在考虑兼容AM4平台的Zen 4产品

AMD在台北电脑展线上发布会正式对外公布了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器以及全新的AM5平台,新一代锐龙7000处理器使用Zen 4内核,使用台积电5nm工艺打造,全新打造的Zen 4内核拥有翻倍的L2缓存,容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB,处理器的单线程性能提升超过15%,并且拥有5GHz+的加速频率,支持AVX-512指令集,并且IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器,还有个RDNA 2架构的核显,增加了170W TDP的版本。

8核16线程的Phoenix Point被发现,未来AMD的锐龙7000移动处理器

AMD在上周的财务分析师日活动上公布了新一代移动处理器的产品线路图,包括基于Zen 4架构CPU和RDNA 3架构GPU的Phoenix Point以及再下一代基于Zen 5架构以及RDNA 3+的Strix Point,现在第一款锐龙7000移动处理器出现在MilkyWay@Home网站上。

加载更多
热门文章
1英伟达GeForce RTX 4090系列渲染图曝光:FE版将超过三槽规格
2AMD Ryzen 7 5800X3D被开盖:玩家宣称核心温度不会达到90°C
3AMD Software Adrenalin Edition 22.6.1驱动程序发布:适用于Windows 7
4微星MEG Ai1000/1300P电源曝光:支持PCIe5.0/ATX 3.0为未来GPU做好准备
5因不满补贴资金进展缓慢,英特尔将无限期推迟俄亥俄州新建晶圆厂奠基仪式
6十铨科技推出工业级DDR5-5600内存:首次配备RGB灯用于警报功能
7AMD FSR 2.0插件已适用于虚幻引擎4/5,或加速游戏采纳新技术
8ROG Phone 6已正式入网:实物照曝光,更多机体信息
9CDPR确认《赛博朋克2077》DLC于2023年发布,关联桌游《夜城帮派》众筹中