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关于 AMD 的消息

AMD在Linux上推出Zen 5补丁,更多的CPU型号添加到列表里面

随着离Zen 5架构处理器发布时间越来越近,AMD那边的工程师们也在加紧编写新处理器的适配软件,好让新处理器发布时能够提供完整的功能以及良好的稳定性。

AMD将推出新的EPYC 4004系列CPU:支持AM5插座,拥有“X3D”后缀版本

AMD计划2024年推出全新的Zen 5架构,相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比,IPC可能会有10%到15%的提升。不过除此之外,AMD似乎还要为EPYC推出一个新的系列。

AMD Strix Point再次现身基准测试:共12核心,L3缓存24MB

AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构,推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计,去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里,上个月还出现在AMD的发货清单上。

传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议:将供应12层堆叠的HBM3E

去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月,三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM,拥有12层堆叠,容量为36GB,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品,计划下半年开始大规模量产。

传AMD改变R7 8700F和R5 8400F销售计划:将在全球范围内推出盒装零售版

前一段时间,AMD发布了Ryzen 7 8700F和Ryzen 5 8400F两款处理器,其中我们已经对后者进行了评测(可点击此处回看评测文章)。从后缀F就能知道,这是Ryzen 8000G系列去掉核显后的产品,基于Hawk Point芯片,采用了Zen 4架构的核心。

AMD打算维持RX 8000系列产品线显存配置:搭配18Gbps的GDDR6

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片,计划在2024年推出。传闻RDNA 4架构GPU仅有两款芯片,分别为Navi 48和Navi 44前一段时间流出了初步的规格信息,未来将搭载在Radeon RX 8000系列显卡上。

Zen 6系列架构将有三种不同版本,AMD打算引入全新内存控制器

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2/3nm工艺制造,如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。还有消息称,Zen 6架构具有更高带宽的2.5D互连技术。同时桌面平台的Ryzen处理器核心数量会增加,最高可能达到32核心。

TCOMAS钛钽发布公告:将为购买TCOMAS SJ-A080 AMD版用户提供无条件换新

今天TCOMAS钛钽发布公告,称TCOMAS SJ-A080一体式水冷散热器的AMD版经内部以及B站UP主(ID:51972)的马拉松测试环节,未达到该有的突出性能,对此特意发出了公告。

AMD为RDNA 3+架构GPU准备大量固件文件,为Strix Point发布做好准备

过去一段时间里,AMD在对Linux的支持上下了不少功夫,发布了相当数量的补丁。对于即将到来的新CPU和GPU架构,AMD也积极地在Linux上提供早期的支持,比起以往产品的进度要更快,这些工作值得肯定。

华硕宣布已支持AMD“下一代”Ryzen处理器,包括X670/B650/A620系列主板

华硕宣布,推出新版BIOS更新,为旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板提供下一代AMD Ryzen处理器的支持,同时还增加了对现有Ryzen 7000/8000系列处理器的支持,进一步增强了兼容性。

Win11 AI资源管理器或只支持骁龙X Elite,Intel和AMD处理器可能无法启用

微软早在去年5月就发布了Windows Copilot AI助手,开始在Windows系统内部部署与AI相关的功能,后续也不断发布各种提高Copilot AI助手使用率的措施。最近,有外国网友爆料称,在Windows 11 build 26100版本源代码中,发现未来Windows 11的AI资源管理器或许只支持骁龙X Elite,Intel和AMD处理器可能无法启用。

AMD减少RDNA 2架构GPU供应:高端RX 6800/6900系显卡列进入最后阶段

AMD在2020年第四季度,发布了基于RDNA 2架构GPU的Radeon RX 6000系列显卡,至今已有三年半的时间。虽然AMD在去年末带来了基于RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7000系列显卡,但是上一代产品仍然在销售,并逐步降低了定价,从某些方面来看,个别型号的性价比还是比较高的。

AMD和英伟达AI芯片发展迅猛,加速HBM3E今年下半年将成主流

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长,而新一代HBM3E也逐渐成为了各种新款芯片的搭配首选。今年英伟达带来了基于Blackwell架构的新产品,首发的B200和GB200都选用了HBM3E。有消息称,AMD今年将推出改用4nm工艺制造的Instinct MI350系列,搭配的显存也将换成HBM3E。

AMD发布Ryzen PRO 8000系列产品组合:为企业用户带来支持AI技术的处理器

AMD宣布,推出Ryzen PRO 8000系列产品组合,包括用于商用笔记本电脑和移动工作站的Ryzen PRO 8040系列移动处理器,以及用于台式机的Ryzen PRO 8000系列桌面处理器。AMD称,凭借这些为商用市场量身定制的产品,使其成为首家将人工智能(AI)加速的神经处理单元(NPU)带到移动和桌面平台的x86公司,为企业用户引入支持人工智能的处理器,以低功耗提供尖端性能。

TUXEDO推出首款AMD Linux游戏本:R7 8845HS+RX 7600M XT,1699欧元起

TUXEDO是一家总部位于德国的公司,这家公司近日发布了“世界首款AMD Linux游戏本”——Sirius 16 - Gen2,这是一款出厂默认加载Linux系统的游戏本,搭载R7 8845HS处理器和RX 7600M XT显卡,目前在欧洲上市,售价1699欧元(约12878 元人民币)。

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