wccftech报道他们已经获得了两款旗舰Ryzen 3000系列处理器的信息了，虽然他们也对这些信息半信半疑，首先我们来看看旗舰的16核产品，这款产品基础频率是3.2GHz，最大加速频率4.3GHz，如果把它的全部核心超至4.2GHz的话，性能将会非常惊人。

这款16核的Zen 2处理器全核运行在4.2GHz时Cinebench R15中得分为4278，要知道现在的Ryzen 7 2700X也就1828分，16核的Ryzen TR 1950X是3055分，而Intel的16核处理器Core i9 7960X默认得分为3163，全核超到4.8GHz后才可匹敌4.2GHz的16核Ryzen 3000处理器，可见7nm的Zen 2架构效能有了很明显的提升，IPC至少提升了10%，再加上核心数量的倍增，新一代锐龙处理器的性能会大幅超越现在的产品。

接下来我们看看次旗舰的12核处理器，这款产品的最大加速频率高达5GHz，在推土机架构之后AMD处理器再也没法达到这个默认频率，当然这明显是单核的加速频率，全核频率不太清楚是多少，不过从16核的超频结果来看，全核频率能到4.2GHz以上应该是没啥问题的。

AMD在各个商业领域的份额都在稳定增长，不论是桌面端、笔记本端还是服务器领域都在蚕食英特尔的市场份额。近六个季度，AMD的份额全保持增长，除了其中一次服务器的份额出现了0.3%的小幅下降，AMD称之为强劲增长后正常的小幅波动。当然也有可能这是市场正在观望等待AMD下一代7nm罗马架构的信号，因为爆料称这代CPU架构性能将会有类似当年Zen架构般的飞跃。

相比于CPU的一路高歌猛进，AMD的GPU领域仍不太乐观，性能与效能上仍与Nvidia有较大差距。即将发布的7nm Navi架构需要真的有可观的提升，才能像CPU领域一样恢复竞争力。

总的来说，AMD重新站到了跟英特尔一较高下的水平线。作为体量远不如同行的公司，能在经历如此低谷后重振旗鼓，的确是令人敬佩。

TUM_APISAK在推特上公布了这两款Picasso APU的具体频率，Ryzen 3000系列的APU产品并不是使用7nm工艺，而是采用12nm FinFET工艺，核心也只是Zen+，而Ryzen 2000系列的APU产品用的也只是14nm的Zen架构。

Ryzen 5 3400G是四核八线程，基础频率3.7GHz，最大加速频率4.2GHz，4MB L3缓存，配备Vega 11核显，704个流处理器，核显频率可能是1300MHz。

Ryzen 3 3200G则是四核四线程，基础频率3.6GHz，最大加速频率4.0GHz，4MB L3缓存，配备Vega 8核显，512个流处理器，核显频率1250MHz。

这是wccftech做的规格表

新的Ryzen APU在频率方面有了较明显的提升，这和第一/二代锐龙处理器那次升级是差不多的，而且缓存和内存延时应该也有明显降低，会有更好的游戏表现，这两款APU的TDP依然是65W，不过此前网友开盖发现内部的导热材料已经从硅脂换成了钎焊，这也算是个不错的升级吧。

MDS漏洞实际是Fallout、RIDL等漏洞的统称。AMD称根据他们对研究人员对漏洞的分析和讨论，认为由于他们的架构中的引进关键保护检查，所以不易受到这些漏洞的影响，他们无法在AMD的产品中展示这些漏洞，并且没有发现有其他人能够做到这一点。

图片来自AMD

同时AMD也发布了一份白皮书，也详细阐述了Zen微架构中的SMT（超线程）设计思路。AMD称被设计成当将数据转发到其他推测操作时，当前处理器的上下文不允许访问数据，所以能够对缓冲区数据进行保护，所以不会受到这些漏洞的影响。

从这方面看AMD在微架构设计上还是有很多考量的，但是硬件设备的安全问题不同于不同于软件，修复这些漏洞需要软硬件共同实施。而对于数据中心等商业应用场景，安全问题也是处于更高的优先级，所以无论是AMD还是Intel，在之后还需要严格把控处理器设计，减少这类漏洞的出现。

在今年年初的CES展会上AMD展示了全新的7nm Zen2架构锐龙处理器。在马上开始的台北电脑展上，AMD可能会发布这款全新处理器。同时昨天AMD宣布在6月10日E3游戏展前会举行“Next Horizon Gaming”活动，“Navi”显卡也有可能会在那时面世。而现在苏姿丰博士称这些新品将会在今年第三季度上市，也就是说在新品发布之后，还需要等待一段时间才能等到产品上市，我们不能第一时间购买到产品。这与我们的期待有所差别，毕竟基于Zen 2架构的Ryzen 3000处理器早已展示过，所以理应可以尽快上市。

最近有关新产品的报道很多，对于全新的Ryzen 3000处理器，有消息称其拥有更好的IPC，核心数也更多，达到了12核/16核。而之前在CES展会上演示时其功耗和性能表现都令人感到惊喜。而近期大家都期待的Navi显卡，有消息称其将会采用7nm工艺，支持光线追踪，显存会采用GDDR6。

对于普通消费者，新处理器和显卡都会让玩家感到兴奋，但是即使最快上市，也是在7月以后。所以还需要AMD公布确切的上市时间，不要让满怀的期待逐渐消退。

据cnet报道，这种技术被称为gate all around，简称GAA，是基于对最基本的电子元器件的改造，它将重新塑造芯片核心的晶体管，使它们更小更快。当这些基于新技术的芯片于2021年问世时，这将成为三星与其竞争对手英特尔和台积电竞争的重要一步。

“GAA将标志着我们代工业务的新时代，”加利福尼亚州圣克拉拉市的代工业务营销副总裁Ryan Lee这样表示到。

基于GAA技术的芯片将使电路跨入3nm的大门，据悉，首批3nm芯片是针对智能手机和其他移动设备的，将于2020年进行测试，批量生产将于2021年完成。而对于性能要求更高的芯片（如图形处理器和数据中心的AI芯片），将于2022年到来。

英特尔和台积电没目前没有对此发表评论。

处理器的进步有很多方面，但缩小电路元件的尺寸一直是关键。今天三星制造的芯片已经可以使用7nm工艺，Ryan Lee表示，三星正在改进7nm工艺，采用6nm，5nm和4nm变体，但GAA将让三星将电路缩小到3nm，这还不是全部。Ryan Lee预测，GAA改进将导致2nm工艺可以实现，之后将是1nm的未来技术，然后，他预计尺寸会更小。

“我确信将有超过1nm的新技术，”Ryan Lee说“我不确定是什么样的结构，但它会出现。”

这个最先是推特用户KOMACHI_ENSAKA发现的，现在这些修订版BIOS将增加对AMD即将推出的Ryzen 3000系列处理器的支持，华硕关于这些修订版BIOS的描述每个都是“升级AM4 ComboPI 0.0.7.2A用于支持下一代处理器并提高兼容性。”

Komachi在BIOS中进行的额外挖掘揭示了一个重要的细节：Matisse处理器已经进入到B0步进，这意味着AMD已经对这些芯片做了部分修改。这是正常的，随着处理器的开发，制造商对其进行改进并生产出更新的版本，这些版本具有不同的步进。A0通常是实验室出来的第一个硅片，对它的一个小修改是A1和A2，依此类推。在Komachi看来，AMD在CES上演示的处理器应该是A0或稍微修改过的处理器。B0意味着AMD已经对Ryzen 3000进行了重大或最终的修订。

在另一边，华硕没有用这个新的BIOS去更新所有主板，但它确实更新了一些带有A320，B350，X370和B450芯片组的主板，这是一个好兆头，因为AMD从未保证说芯片组与未来处理器的兼容性，只是说过继续用AM4接口。

另外，这不是第一个包含Zen2处理器编码的Ryzen BIOS，但这是第一次为即将推出的处理器明确发布BIOS更新。从各个主板厂的动作来看，基本上可以确定我们能在月底的台北电脑展上看到AMD新主板，对应的Zen 2架构Ryzen 3000系列CPU应该也会一同发布，大家敬请期待。

Techpowerup表示制作Ryzen专用DRAM计算器的作者@1usmus发现Zen 2架构在内存控制器有了很大的变化，它被外置到I/O核心上，新的锐龙处理器将拥有与Intel相同的内存超频能力，在制程Zen 2处理器的主板BIOS里面已经有了DDR4-5000这个选择，比现有的高出不少。

Infinity Fabric总线现在依然与内存频率相挂钩，这其实是现在锐龙处理器进行内存超频时的一大问题，DDR4内存能跑到5000MHz，但要IF总线跑到这频率就有点困难了，所以现在AMD给IF总线加了个1/2分频模式，启动后会以内存实际频率的一半运行IF总线。

这些可能会成为X570主板的一大卖点，与原来的旧主板相比有了更好的内存超频能力，新的主板不仅拥有更高的内存频率上限，而且还有IF总线的分频模式，当然了这并不代表这你买了X570主板就能把内存超到5000MHz，你得拥有一套好的内存才行，而且这也很考验主板厂的内存走线设计，现在的Intel Z390主板也没多少能稳定跑到DDR4-5000的。

此外新的主板还增加了SoC OC模式和VDDG电压控制，暂时不清楚这些设置的作用，其实AMD在提高内存兼容性方面下了很大的时间和金钱，特别是三星决定停产B-die之后。

Xeon Phi是英特尔针对高性能计算市场推出的加速卡，在高性能计算、超级计算机进入异构时代后，显卡及计算加速卡越来越受到这些领域的偏爱。英特尔Xeon Phi加速卡继承自曾经的Larrabee项目，不过在2010年英特尔取消了这个项目。不过后来这个项目通过Xeon Phi项目重启，到目前已经推出了4代（Knight Hill从未发布）。

现在英特尔将要在2020年推出自家的独立显卡产品Xe，在最近的爆料中称其性能也很强大，美国首台百亿亿次超算也将会使用Xe作为加速卡，而且英特尔也有Altera这条FPGA产品线，所以从这个角度看，本就是针对高性能就算市场的Xeon Phi开启停产计划也就顺理成章了最新一代的Knight Mill产品的停产也正式宣布Xeon Phi产品线走向了终点。

PCGamesN的报道中指出，如果AMD使用台积电的5nm工艺的话，晶体管密度会比现在的7nm工艺提升80%，整体性能会提升15%，虽然台积电说明年上半年就能投产5nm，但是AMD已经确定使用7nm+ EUV工艺生产明年的Zen 3架构处理器了，7nm+工艺可以让晶体管密度提升20%而性能提升10%。

至于Zen 4是否会用台积电5nm工艺，如果在2021年AMD就选用5nm的话，在对抗Intel的时候AMD就会有很大的制程优势，毕竟根据Intel的线路图届时他们才开始全面转向10nm，但是5nm工艺是一个全新的节点，这意味着它不遵循7nm节点的设计规则，需要大量时间去设计芯片并进行实验。

但如果从7nm转向6nm工艺就简单得多了，虽然6nm和5nm听起来差很小，但是6nm只是7nm的工艺改进，设计方法与7nm工艺完全兼容，晶体管密度提升18%，和7nm+差不了多少（听起来像7nm++）。

实际上AMD现在应该6nm和5nm的产品都在设计中，5nm的进度良好的话倒是就直接发5nm的，而6nm的是后补备用的方案。