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Raptor Lake的CPU-Z截图流出,证实拥有68MB的L2+L3缓存

Intel会在今年发布第13代酷睿处理器Raptor Lake,现在的第12代酷睿处理器Alder Lake最多拥有8个P-Core和8个E-Core,而Raptor Lake则会把E-Core数量翻倍,最多能到24核32线程,P-Core会由Golden Cove架构改为Raptor Cove架构,E-Core架构保持Gracemont不变。

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AMD Ryzen 7000系列CPU新流言:旗舰型号或拥有24C/48T,频率最高5.4GHz

不少玩家都在等待AMD代号Raphael的Zen 4架构的桌面处理器,Ryzen 7000系列将使用全新的AM5插座(LGA 1718),采用台积电5nm工艺制造,集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR…

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AMD SP6插座规格曝光:与SP3插座尺寸相同,4844个引脚

SP6插座与目前的SP3插座大致相同,拥有一样的尺寸(58.5 x 75.4 mm),不过前者具有不同的LGA封装,引脚数量为4844个,无论是尺寸(76.0 x 80.0 mm)还是引脚数量(6069个),都明显小/…

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AMD新款SP6插座和Genoa-X计划曝光,Zen 4架构也将采用3D V-Cache技术

传闻AMD将会在今年第四季度发布代号Genoa的EPYC 7004系列服务器处理器,采用全新的Zen 4架构核心,最多可达到96核心,这也是AMD首个支持PCIe 5.0和DDR5内存的服务器平台,采用了新的SP5…

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传AMD Zen 4的IPC比Zen 3高24%,各款新架构CPU发布时间更新

昨天刚传出8核心16线程的Raphael处理器工程样品频率达到了5.2 GHz,相比目前相同核心数的Ryzen 7 5800X提高了10%,不过最新消息指......

[视频] 室温对CPU散热的影响:两者呈线性关系

对于喜欢折腾电脑硬件的玩家来说,CPU散热是个没法绕过的话题,导致CPU温度过高的原因很多,比如风扇性能不足、散热器性能不足、导热硅脂不行等,但还有一个关键要点是不能忽...

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HP发布新款ZBook Fury移动工作站,可选配OLED屏幕

这次新推出的ZBook Fury 16 G9移动工作站基本上可以说是用了最高端的部件,像是前面提到的Alder Lake-HX系列处理器以及专业级别的独显,另外在屏幕方面也是提供了16:10的比例,以及OLED…

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8核5.2GHz的AMD Zen 4处理器被发现,还带一个名为GFX1036的核显

AMD已经宣布在Computex 2022上发表主题演讲,很大概率会提及即将发布的Zen 4架构锐龙7000系列处理器,新一代处理器除了采用全新的CPU架构和更先进的台积电5nm工艺外,它还将会包含RDNA 2架构的核显,此前AMD的桌面处理器除了少数APU外都不带核显的,这一变化意义重大。

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AMD在x86市场份额再创新高,移动市场进步明显

移动市场和桌面市场有点相似,导致英特尔和AMD的销量都出现了下滑。不过AMD继续在移动市场取得进步,份额也创下了新纪录,达到了22.5%,相比去年同期增加了4.4%......

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Meteor Lake CPU Tile芯片照曝光,P-Core的L2缓存容量明显增大

Intel在Vision 2022大会上展出了14代酷睿处理器Meteor Lake,这款处理器将会采用Intel 4工艺生产,现在Intel的消费级处理器基本上都是只有一块芯片,而Meteor Lake将改用小芯片封装,它的封装照片我们稍早前就已经报道过了,很明显上面有四个小芯片,分别是CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile。

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英特尔展示Meteor Lake芯片封装,分别为“标准”和“高密度”版本

英特尔早在2021年第三季度首次对外展示了Meteor Lake测试芯片,其采用了Tile设计,至少会有三个不同的模块,分别是计算模块、SOC-LP模块(负责I/O)和GPU模块。

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Intel推出12代酷睿HX系列移动处理器,让笔记本也享受桌面级的性能与扩展

Intel在今晚的ON产业创新峰会上正式发布了第12代酷睿HX系列移动处理器,它面向移动工作站或者发烧级笔记本电脑,和原有的H系列相比处理器的基础功耗从45W提升到了55W,是Intel在移动平…

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传AMD最快在9月推出Ryzen 7000系列,Computex 2022将有相关介绍和展示活动

此前Computex 2022已发出公告,确认AMD首席执行官苏姿丰博士将于5月23日星期一下午2点,以“AMD推动高效能运算体验”为题发表主题演讲。不少人猜测,AMD可能会在这次大展上发布新一代Ryzen 7000系列CPU,也就是代号Raphael的Zen 4架构桌面处理器。此前有消息指,Ryzen 7000系列将进入预生产阶段。

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英特尔Alder Lake-HX规格曝光:最高睿频5GHz、支持PCIe 5.0、共七款CPU

英特尔即将推出Alder Lake-HX,这是以往称为Alder Lake-H55的移动处理器,面向发烧级笔记本电脑或者移动工作站,将是英特尔在移动平台上性能最强劲的产品。

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传AMD Phoenix APU图形性能大幅提升,逼近60W的RTX 3060移动版GPU

英伟达为GeForce RTX 3060移动GPU提供了多个不同TDP的版本,60W的版本并没有被笔记本电脑厂商广泛采用。华硕去年推出的ROG Zephyrus G14是其中一款,由于支持Dynamic Boost,最多可增加…

[视频] 导热贴和硅脂导热小測試:性能差距有多大?

大家好又是我阿Sam。看到我们桌子上的这些东西呢,可能都会猜到这是一期和散热有关的短视频。不过呢这次就不是一期很正经的视频,这次我们要测试的,是导热硅脂以及导热贴之间,它们的…

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AMD Ryzen 7000系列或支持DDR5-5600,Raphael-X将会在明年到来

新消息指AMD采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面CPU代号为Raphael-X,名为Ryzen 7000X3D系列,内存方面同样也会支持DDR5-5600规格,将会在明年发布。

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AMD推出锐龙5000C系列移动CPU,Chromebook也能用上8核16线程

在AMD目前的移动CPU产品线中,有个特别的C后缀系列,这是AMD针对Google Chromebook这类超低功耗的设备设计,不过在2017年推出了锐龙3000C系列之后,AMD并没保持每一代都同步更新,直到…

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AMD宣布EPYC处理器将与FPGA AI引擎整合,首批产品预计2023年上市

将CPU和FPGA在同一个封装内进行整合不是一个全新的想法,英特尔在2015年的时候,以167亿美元收购了Altera,也进行了尝试。不过直到2018年,才有相关的芯片出货,而且还是以有限的实验方式…

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AMD代号Mero的新款半定制SoC:将用于新一代Magic Leap AR设备

近年来,AMD的半定制业务取得了非常好的效益。特别是在游戏行业,AMD打造的3A平台解决方案,无论是索尼的PlayStation 4/5和微软的Xbox One及Series X/S,还是今年Vavle开售的Steam Dec…

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