希捷将带来FireCuda 530R系列SSD，或5月底发售
FireCuda 530R系列SSD应该会沿用群联电子的PS5018-E18主控芯片，支持PCIe 4.0 x4通道，符合NVMe 1.4协议，提供1TB、2TB和4TB，共三种存储容量，最高连续读取速度为7400MB/s，略微高于F…
传三星HBM开发采用“双规制”，另建团队专门负责HBM4项目
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。
美商海盗船发布MP700 PRO SE PCIe 5.0 SSD：2/4TB可选，速度可达14GB/s
MP700 PRO SE SSD为M.2 2280规格，采用了PCIe 5.0 x4接口，支持NVMe 2.0标准，搭载了3D TLC NAND闪存，提供了2TB和4TB容量可选，最大顺序读取速度为14000MB/s，最大顺序写入速度为120…
Sabrent发布Rocket Nano PCIe 4.0 SSD：M.2 2242规格，群联E27T主控
过去两年里，随着各种手持游戏设备和迷你PC的兴起，以往大多用于OEM厂商的M.2 2230/2242规格的SSD受到了玩家的关注，有了更高的市场需求。不少存储制造商也顺应了市场的潮流趋势，推出了…
SK海力士针对端侧AI手机，开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”
SK海力士表示，继HBM在内的超高性能DRAM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场。ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品，其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手…
SanDisk推出T40备份小魔方：4/8TB可选，最高存取速度达1000MB/s
西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）宣布，推出T40备份小魔方桌面固态硬盘，提供了4TB和8TB容量可选，得到了2024红点设计奖。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，另外提供了白条3期免…
美光推出英睿达LPCAMM2内存：LPDDR5X-7500规格，已用于联想移动工作站
英睿达LPCAMM2内存的运行电压为1.05V，数据传输速率达到了7500 MT/s，是普通DDR5 SO-DIMM的1.3倍。相比于DDR5SO-DIMM，LPCAMM2的运行功耗降低了58%，待机功耗降低了80%，并节…
英特尔联合14家日企推动半导体组装自动化，目标2028年实现商业化
日本雅马哈发动机近日发布了一则新闻稿，宣布与包括英特尔在内的14家公司和组织一起成立“半导体组装测试自动化和标准化研究协会”（简称“SATAS”），旨在通过开发、联合验证和标准化组装测试流程自动化所需要的技术，促进传统半导体制造业的转型，实现更高效、可持续和灵活的供应链，降低可能存在的风险。
2024Q2存储产品价格涨幅扩大，DRAM和NAND闪存可达18/20%
TrendForce表示，随着人工智能对HBM产品的需求越来越高，加上比传统DRAM高出数倍的价格（约为DDR5的五倍），存储器供应商逐步将产能更多地分配给HBM，进一步排挤了传统DRAM的产能。
SK海力士在研究低温蚀刻设备，下一代3D闪存可能在-70℃低温下生产
随着3D NAND的堆叠层数越来越多，厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率，SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠…
明年HBM产品或涨价5~10%，占DRAM总产值超过30%
各个存储器供应商今年第二季度开始，已经针对2025年的HBM产品进行议价，不过受制于DRAM产能，为避免产能排挤效应，初步涨价5~10%，覆盖了HBM2E、HBM3和HBM3E。
未来内存或能耐受600℃高温，协助推动大规模AI系统建设
近日，宾夕法尼亚大学的研究人员开发了一种全新耐高温存储设备，这种设备可以在600℃的高温下保持稳定性，让存储其上的数据不会丢失。这种存储设备改变了目前硅基闪存200℃下就会失效的问题，后续可能会被运用于制作大规模AI系统的内存。
美光宣布为AI数据中心提供关键内存：32Gb DRAM打造的128GB DDR5 RDIMM
美光副总裁兼计算产品事业部总经理Praveen Vaidyanathan表示：“凭借这一最新批量出货的里程碑产品，美光将继续引领市场，为我们的客户提供已通过所有主要平台认证的大容量RDIMM。
Rambus发布DDR5服务器PMIC：支持数据中心高性能内存模块
Rambus首席运营官Sean Fan表示，生成式AI等高级数据中心工作负载需要最高带宽和容量的服务器RDIMM，以满足不断增长的数据管道不断增长的内存需求。随着新一代服务器PMIC系列的加入，Ra…
三星计划2024Q2开始量产HBM3E 12H DRAM，以及1βnm 32Gb DDR5产品
三星已经在本月量产了HBM3E 8H DRAM，以及第9代V-NAND技术的产品，并计划在第二季度内量产HBM3E 12H DRAM和基于1β (b) nm（第五代10nm级别）32Gb DDR5打造的128GB DRAM产品，比原计…
PCI-E 4.0 & 5.0 M.2 SSD真的需要加散热器吗？ 又应该怎样选？
M.2 SSD到了PCI-E 4.0时代，读写性能翻倍提升，随之而来的就是发热也大幅增加，温度太高的话，SSD轻则会降速，重则就会掉盘，这对大家平时使用电脑还是有很大影响的。所以我们就找来了PCI-E 4.0和5.0的高速SSD，来看看SSD的发热和性能究竟有怎样的一个变化关系，方便对症下药，选择一个合适的SSD散热方案。
SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地，以应对HBM需求的大幅增长
随着人工智能时代的到来，半导体业界认为DRAM市场进入了中长期增长时代。SK海力士预计HBM的年均增长率将达到60%以上，以面向服务器的高容量DDR5模块为主的普通DRAM产品需求也将持续增…
复仇者RGB SL DDR5内存有多个规格，频率涵盖6400MHz、6800MHz和7200MHz，单条容量则有16GB和32GB两种，最大可提供64GB （32GB×2），目前只有Intel XMP 3.0版本，可选择黑色或白色。此次我们拿到了黑色版本的DDR5-6400 32GB（16GB×2）套条，下面就来看看这套复仇者RGB SL内存究竟表现如何。
企业级QLC SSD出货位元快速增长：AI需求推动，Solidigm受益最多
企业级QLC SSD在AI应用搭载提升可能有两个原因，一个是读取速度，另一个是TCO优势。由于AI推理服务器在工作负载中主要以读取为主，写入次数不如AI训练服务器频繁，如果与HDD相比，企业…
传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E
三星的HBM3E 12H DRAM提供了高达1280GB/s的带宽，加上36GB容量，均比起之前的8层堆栈产品提高了50%。由于采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层产品与8层产品有着相同的…
