E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    一向在设计上特立独行的分形工艺(Fractal Design)在2021年发布了一款新机箱,型号是Meshify 2 Compact,再一次将其经典延伸。近日分形工艺展开了降价促销活动,5月7日至10日之间黑色(深色钢化玻璃侧透)和白色(高透钢化玻璃侧透)款均降至399元。

    Meshify 2 Compact 黑色(深色钢化玻璃侧透),京东地址:点此前往>>>
    Meshify 2 Compact 白色(高透钢化玻璃侧透),京东地址:点此前往>>>

    Meshify 2 Compact整体延续了上一代产品的传统,前面板拥有锐利的不对称棱角,同时在原有的空间利用及风道基础上,引入了一些列新的功能,并进一步优化了内部的结构。其整体尺寸为424 x 210 x 475 mm,净重7.7kg,支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。前置I/O配置上,拥有两个USB 3.0接口、一个USB 3.1 Gen2 Type-C接口、以及音频和麦克风插孔。

    该款机箱提供了最多2个3.5英寸硬盘位,以及2+2个2.5英寸硬盘位(其中2个改自于3.5英寸硬盘位);有7个PCI扩展槽;CPU散热器限高169mm;显卡限长341mm(不安装前置风扇可达360mm);电源限长165mm(不安装硬盘笼和前置风扇可达200mm);背部走线空间为17-28mm。

    散热风扇位置方面,最多可安装9个风扇,包括:前置位置可安装三个120或两个140mm风扇,支持120/140/240/280/360水冷,宽度最大可达145mm;后置位置可安装一个120mm风扇,支持120水冷;顶部位置可安装两个120mm风扇,支持120/240水冷;底部位置可安装一个120mm风扇,支持120水冷。

    ×
    热门文章
    1AMD Ryzen AI 9 365初测成绩曝光:IPC提升基本符合预期
    2佰维展示X570 PCIe 5.0 SSD:联芸科技主控+长江存储闪存颗粒
    3图马思特推出《艾尔登法环》DLC联名手柄,售价199.99美元
    4苹果正在寻求与中国本土企业合作,为iPhone 16系列的AI功能提供服务
    5《生化危机2 : 重制版》五年售出1390万份,成为系列作品销量最高的一部
    6谷歌已经与台积电达成合作:首款芯片为Tensor G5,选择3nm工艺制造
    7传目前SF3工艺良品率仅20%,但三星仍未放弃Exynos 2500
    已有 1 条评论,共 2 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 意念中的空气教授 05-08 11:11    |  加入黑名单

      可惜不是torrent系列,那个好像更火一点。

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明