AMD Instinct MI300系列将会有APU版：将Zen 4架构与CDNA 3架构的模块整合

此前有报道指出，Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格，配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。这款基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术，在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块，而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈，采用6nm工艺制造，而计算模块则采用5nm工艺制造。

近日AdoredTV泄露了一张AMD的PPT，据称来自AMD内部的Instinct MI300系列计划演示文稿，证实了Instinct MI300系列除了作为GPU出现，也可以是APU，将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块封装在一起。

这个消息也不太让人惊讶，毕竟过往就有报道称，AMD还有一款称为“SH5”的新服务器插座，搭载的芯片可能会将CPU模块与GPU模块及内存一起封装，称为Exascale APU模式。

从过往曝光的Instinct MI300系列结构来看，其配备了至少六个HBM内存堆栈。无论是GPU版还是APU版，封装后的大小应该是一样的。AMD曾发表过一篇论文，名为“百亿亿次计算APU的设计与分析”，里面就讨论了一种高性能的芯片设计，里面会包含CPU芯片、GPU芯片和HBM内存堆栈。