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    此前有报道指出,Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格,配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。这款基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术,在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块,而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈,采用6nm工艺制造,而计算模块则采用5nm工艺制造。

    近日AdoredTV泄露了一张AMD的PPT,据称来自AMD内部的Instinct MI300系列计划演示文稿,证实了Instinct MI300系列除了作为GPU出现,也可以是APU,将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块封装在一起。

    这个消息也不太让人惊讶,毕竟过往就有报道称,AMD还有一款称为“SH5”的新服务器插座,搭载的芯片可能会将CPU模块与GPU模块及内存一起封装,称为Exascale APU模式。

    从过往曝光的Instinct MI300系列结构来看,其配备了至少六个HBM内存堆栈。无论是GPU版还是APU版,封装后的大小应该是一样的。AMD曾发表过一篇论文,名为“百亿亿次计算APU的设计与分析”,里面就讨论了一种高性能的芯片设计,里面会包含CPU芯片、GPU芯片和HBM内存堆栈。

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