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关于 Instinct 的消息

AMD今年或带来Instinct MI350系列:升级至4nm工艺,采用HBM3E

前一段时间,美国政府修订了最新的管制条例,针对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)为主要用途的芯片,4月4日开始实施的APP禁令进一步加强管控的力度,采取了更为严格的控制措施。

Instinct MI388X出现在AMD官方文件,称被禁止在中国销售

近日,AMD向美国证券交易委员会(SEC)提交了一份冗长的监管文件,指出受制于2023年10月美国政府工业和安全局修订的出口管制政策,包括Instinct MI250系列、Instinct MI300X和Instinct MI300A,以及Versal VC2802和VE2802两款FPGA产品,都不能出口中国客户。

三星已获得AMD验证,将向Instinct MI300系列供应HBM3

2024年高带宽存储器(HBM)市场仍然以HBM3为主流,不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能(AI)需求高涨,导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态,除了CoWoS封装是产能的瓶颈外,HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM,HBM生产周期更长,从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

AMD带来Instinct MI309计算卡,中国市场特供产品仍需等待出口许可

由于众所周知的原因,英伟达为了绕开去年施加的相关出口限制,先后推出了A800和H800系列等多款特供的计算卡,专供中国市场使用。即便限制条件做了多次调整,仍然带来了H20、L20和L2,以抢占国内的人工智能(AI)芯片市场。去年就有报道称,英特尔和AMD都打算仿照英伟达的做法,通过定制产品满足出口管制法规的要求,以迎合中国市场的需要。

AMD将于2025年发布Instinct MI400,同时MI300系列也有更新计划

AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。从过去这段时间的情况来看,Instinct MI300系列的销售相当不错,AMD首席执行官苏姿丰博士表示,2024年AMD的AI芯片销售额预计将达到35亿美元,高于之前20亿美元的预期。

微软是AMD Instinct MI300X的最大买家,定价或仅为H100的四分之一

AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。其中Instinct MI300X为纯GPU设计,采用了CDNA 3架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。

Instinct MI300X成功引起市场关注,AMD新产品让竞争对手“头疼”

AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品,分别是Instinct MI300A(CPU+GPU)和Instinct MI300X(纯GPU),结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。

英伟达数据中心GPU最强竞争对手出货,AMD客户接收首批Instinct MI300X

近日LaminiAI首席执行官Sharon Zhou表示,AMD已经出货用于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的Instinct MI300X计算卡。据了解,LaminiAI得到了多台装载Instinct MI300X的机器,每台配有8块Instinct MI300X计算卡。这意味着,Instinct MI300X开始为企业运行大型语言模型(LLM)。

AMD Instinct MI300A收获新订单:德国“Hunter”和“Herder”超算系统

AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品,分别是Instinct MI300A(CPU+GPU)和Instinct MI300X(纯GPU),结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。

AMD推出Instinct MI300系列计算卡,提供数据中心AI解决方案组合

AMD在太平洋标准时间2023年12月6日早上10点(北京时间12月7日凌晨2点)举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。AMD表示,新产品具有业界领先的生成式AI内存带宽,在大型语言模型(LLM)训练和推理方面具有领先性能,结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。

微软云计算服务将率先采用AMD Instinct MI300X,将用于生成式AI领域

微软与AMD宣布,微软的云计算服务将率先采用Instinct MI300X计算卡,配合第四代EPYC服务器处理器打造了全新Azure云端虚拟机。这些新实例将用在云计算和生成式人工智能领域,并进行了相关的优化,提供更强的性能、更新的服务和额外的计算能力。

AMD将举办主题为“Advancing AI”的活动:或正式发布Instinct MI300系列

AMD宣布,将于太平洋标准时间2023年12月6日早上10点(北京时间12月7日凌晨2点)举办主题为“Advancing AI”的活动,据推测,AMD会在这次活动上正式发布Instinct MI300系列产品,这与以往其数据中心产品的发布时间相一致。

AMD对Instinct MI300系列寄予厚望,或成为其最快达10亿美元销售额的产品

多年来,AMD一直试图从英伟达手中抢夺数据中心GPU市场,不过并没有取得太大的战果,这很大程度上是因为软件支持方面的问题,难以突破英伟达构建的生态体系。随着人工智能(AI)需求的爆发,加上AMD的重视并加大了投入,近期局面似乎出现了改变,或许很快会迎来突破性的产品。

AMD收到新的AI芯片订单:甲骨文将购入Instinct MI300X计算卡

此前有报道称,AMD的AI(人工智能)芯片在2024年至2025年的出货量会快速增长,同时也会带动收入的增加。2024年AMD的AI芯片(以Instinct MI300A为主)出货量大概是英伟达的10%左右,其中最大的客户是微软,占比超过了50%,其次是亚马逊,另外Meta和谷歌正在测试AMD提供的样品。到了2025年,AMD的AI芯片出货量将增至英伟达的30%甚至更多。

传三星与AMD达成协议,将为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术

此前有报道称,由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高,而负责制造及封装的台积电(TSMC)产能有限,英伟达与三星进行谈判,或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单,还想借机拿下部分HBM3订单,而之前都是SK海力士负责的。AMD新一代Instinct MI300系列产品也即将发货,同样需要HBM3和2.5D封装,这意味着产能方面会更加紧张。

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