英特尔发布2023-2025年至强处理器路线图：以P核和E核划分产线，2年推4款产品
自2017年以来，AMD通过EPYC处理器一直在稳步获取服务器处理器的市场份额。与此同时，各种基于Arm架构的处理器也开始崛起，虽然英特尔保持着领先的位置，但市场份额却在不断下降。对于不少投资者而言，英特尔的数据中心业务才是其最关心的地方。
高通第4代骁龙8cx现身Geekbench：证实CPU为8+4架构，测试成绩不甚理想
此前就有报道称，高通从2022年8月以来一直在对第4代骁龙8cx进行开发和测试，不过一直没有得到证实。近日，第4代骁龙8cx突然出现在Geekbench 5基准测试里，设备名为“8cx Next Gen”。
传苹果M3单核性能测试击败M2 Max，多核性能测试比M2 Pro快12%
苹果的M3和A17 Bionic其第一批3nm芯片，不少人期待在台积电（TSMC）新工艺的加持下，可以带来性能与能效的提升。作为M系列首款SoC，M3芯片似乎单核性能和多核性能都有不错的提升。
AMD锐龙7 7800X3D现身SiSoftware数据库，下周即将开卖
AMD的锐龙7 7800X3D会在4月6日开卖，这款处理器定价是449美元，相比与699美元的锐龙9 7950X3D和599美元的锐龙9 7900X3D来说，它才是游戏玩家翘首以盼的锐龙7000X3D处理器，是此前广受欢迎的锐龙7 5800X3D直接继承者。
HWiNFO即将更新到7.41版本：将加入对英特尔Arrow Lake-S的初步支持
PC平台硬件检测工具HWiNFO即将更新到7.41版本，其中将加入了对英特尔Arrow Lake-S处理器的初步支持。由于接下来的Meteor Lake是否会存在桌面版仍存在争议，所以Arrow Lake-S到底是第14代还是第15代酷睿处理器也不好说，按照之前的信息，Meteor Lake-S与Arrow Lake-S一样使用下一代的LGA 1851插座。
混合架构设计APU频率曝光：小核加速频率为3GHz
我们刚刚报道过AMD在官方编程指南中确认了混合架构设计APU的存在，并将会在今年上市，近日也有网友透露该类APU包括运行频率在内的的更多信息。
AMD Ryzen 7000非X系列处理器价格下探，7900/7700/7600均已跌破MSRP
AMD今年年初发布了基于Zen 4架构的Ryzen 7000非X系列处理器，三款产品分别为Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700和Ryzen 5 7600，TDP均为65W。这些处理器的频率相对于Ryzen 7000X系列型号的产品也有所下降，其中Ryzen 9 7900与Ryzen 5 7600降低了200MHz，而Ryzen 7 7700则下降了100MHz。
AMD官方编程指南确认：即将推出混合架构设计APU
前一段时间有报道称，在MilkyWay@Home数据库里出现了AMD尚未公布的处理器，显示其配备了6个核心12线程，其中包含了两个性能核及四个能效核，新芯片拥有类似Big.Little的设计，有专业人士认为，这是AMD代号为“Phoenix 2”的APU。其性能核配备有2MB的L2缓存和4MB的L3缓存，能效核配备有4MB的L2缓存和4MB的L3缓存，另外还集成了基于RDNA 3架构的核显，拥有512个流处理器，支持DDR5/LPDDR5X内存。
技嘉表示AMD会在今年晚些时候推出新一代台式机处理器
AMD虽然在今年年初推出了65W的锐龙7000处理器以及锐龙7000X3D，但这可能并不是今年AMD在桌面市场的全部计划，他们可能会在今年年底推出新一代的锐龙处理器。
Intel推出全新13代酷睿vPro平台，年内将有170款产品登场
今天英特尔发布了基于全系列第13代英特尔酷睿处理器的全新英特尔vPro平台，英特尔vPro专为企业而生，通过为企业带来更为全面的安全性、PC换新所需的硬件以及为员工带来的更高生产力，满足企业不断变化的需求。
英特尔酷睿i5-13400F两个版本测试对比：B-0和C-0核心性能基本没有差异
今年1月初，英特尔发布了一系列Raptor Lake新品，包括了TDP为65W/35W的第13代酷睿台式机处理器和第13代酷酷睿移动处理器，并带来了面向入门级计算的N系列处理器。其中酷睿i5-13400和酷睿i5-13400F处理器是不少玩家关注的重点，视为构建游戏PC的首选。
华硕剧透AMD今年会推出TR5平台，也就是锐龙Threadripper 7000系列处理器
Intel在上个月推出了全新的至强W系列工作站处理器，目前来说最强的至强W9-3495X对上AMD目前对位的锐龙Threadripper Pro 5995WX依然核心数量上处于劣势，多线程性能表现切实没对手那么好，而且它们真正的对手应该是新一代的锐龙Threadripper Pro 7000系列，也就是现在EPYC 9004 Genoa的变体。
Raja Koduri将要离开Intel，去创立游戏AI软件公司
Raja Koduri在2017年离开AMD加入Intel曾经是AXG业务部门的负责人，去年12月Intel解散并重组了该团队，他调回了此前担任的首席架构师职位，同时他还是Intel的执行副总裁，但他现在要离开了，Intel首席执行官Pat Gelsinger宣布Raja Koduri将会在本月底离开公司，去组建一家全新的创业公司，专注于计算机游戏的AI生成软件。
Arrow Lake-S优先级高于移动版本，英特尔或取消Arrow Lake-U
英特尔在Raptor Lake之后，相继会带来Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake。其中Arrow Lake就是第15代酷睿，桌面平台上Arrow Lake-S与Meteor Lake-S一样，使用下一代的LGA 1851插座。
英特尔或于8月发布Raptor Lake Refresh：小幅更新，覆盖消费端至入门工作站
过去的几个月里，围绕英特尔是否会取消Meteor Lake的桌面版本，也就是采用LGA 1851插座的Meteor Lake-S，出现了不少的传闻。无论英特尔最后是否会带来Meteor Lake-S，今年内将出现Raptor Lake Refresh似乎已经没有多大的疑问了，只是不清楚具体的时间。
英特尔Granite Rapids和Sierra Forest将支持12通道DDR5，TDP可达到500W
英特尔在今年1月，推出了第四代至强（Xeon）可扩展处理器Sapphire Rapids。根据之前的报道，同样属于Eagle Stream平台的Emerald Rapids会在今年第四季度发布，将使用Raptor Cove架构核心，最高可提供64核心和128线程，不过仍然采用Intel 7工艺制造。
分析机构称AMD的PC市场空间正被蚕食，英特尔第12/13代酷睿处理器更具竞争力
据Wccftech报道，近期投资分析机构Susquehanna将英特尔的评价从负面提升至中性，原因是其认为与AMD相比，英特尔在普通PC市场提供了更好的产品组合，在售的第12/13代酷睿处理器有着更强的竞争力，将进一步蚕食AMD的PC市场空间。
英特尔将在2023Q4发布Emerald Rapids：瞄准单/双路系统，配备320MB L3缓存
英特尔在今年1月，推出了第四代至强（Xeon）可扩展处理器Sapphire Rapids。原定于2021年发货的Sapphire Rapids已经多次延期，这也直接影响了英特尔后续至强可扩展处理器的发布计划，比如接下来的Emerald Rapids。
带3D V-Cache的EPYC Genoa-X规格曝光，缓存容量高达1.25GB
AMD在去年11月推出了代号为Genoa的EPYC 7004服务器处理器，当然他们当时发布的并不是这些处理器的全部，AMD还会在今年推出带有3D V-Cache的Genoa-X，最多拥有96个Zen 4内核，并带有超过1GB的L3缓存。
传AMD正在测试配备Zen 4和Zen 4c内核的芯片，或是其首款大小核设计的处理器
英特尔从第12代酷睿系列处理器起，就开始配备性能核心（P-Core）和能效核心（E-Core），在过去一年多里扭转了此前在消费端市场上对AMD不利的局势。AMD直到去年发布的新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，仍没有引入大小核的设计，在某些应用场景里似乎会有点“吃亏”。
英特尔Arrow Lake-S仍将维持8P+16E配置：支持DDR5-6400，预计2024H1发布
英特尔是否取消了Meteor Lake的桌面版本，也就是采用LGA 1851插座的Meteor Lake-S仍然是一个谜。不过其下一代Arrow Lake-S却没有太大的疑问，无论如何英特尔都会引入新的LGA 1851插座。
英特尔56核Xeon W9-3495X全核超至5.5GHz，功耗达到惊人的1881W
上个月英特尔发布了Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器至强WX-2400/3400系列，其中定位最高的属于W9-3495X，配备了56个核心，睿频为4.8 GHz，L3缓存为105MB，支持112条PCIe通道及八通道DDR5-4800内存。
锐龙7040处理器搭载的780M核显性能曝光，性能高于GTX 1650 Max-Q
AMD最新的Phoenix架构APU将采用RDNA3架构的核显，它是锐龙7040移动处理器的核心，这款CPU将采用台积电4nm工艺打造，并最多拥有8个Zen 4内核和12组CU，作为Rembrandt处理器的继任者，它初期将用在高性能笔记本上，随后肯定会逐渐向轻薄本和掌机市场进发。
AMD Ryzen 7 7800X3D出现在欧洲电商平台：售价530欧元起
AMD两款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器在前一段时间已经开售了，分别是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，剩下的Ryzen 7 7800X3D要等到4月6日才上市。相比于两款双CCD的型号，不少玩家更为期待单CCD的Ryzen 7 7800X3D，认为性价比会更高，也不需要考虑调度问题。
AMD Ryzen 7900X降至2899元：比7900还便宜300元，不到半年跌出一块主板
去年AMD发布了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，由于市场需求下降、竞争对手新品施压、以及自身财务问题等原因，上市后没多长时间就开始大幅度降价。今年AMD又推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，随着Ryzen 7000X3D系列新品上市，普通的Ryzen 7000系列处理器价格进一步走低。
AMD发布EPYC嵌入式9004系列处理器：为嵌入式系统提供世界级性能和效率
AMD宣布，推出EPYC嵌入式9004系列处理器，为嵌入式系统带来世界级的性能和能效。作为AMD第四代EPYC嵌入式系列产品，采用了最新的Zen 4架构，为云计算和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统及工厂车间的工业边缘服务器提供相关的技术和功能。
锐龙5 7640U现身基准测试：单核成绩领先锐龙5 6600U约34%
据之前报道，AMD在CES 2023发布了基于Zen4架构的锐龙7040/7045系列移动处理器，不过仅公布了部分后缀为HS/HX的处理器信息，默认TDP较低的U系列处理器并没有提及，近日Geekbench泄露了锐龙5 7640U的跑分信息。
华硕推出Tinker V单板电脑，首次搭载RISC-V芯片
华硕旗下的Tinker Board系列单板电脑向来很受IoT开发者的欢迎，目前在售的型号均搭载的是ARM处理器。不过，这种情况在未来将会改变，根据Liliputing的报道，华硕日前发布了新的Tinker V单板电脑，它是华硕首款搭载64位RISC-V处理器的机型。
富士通准备代号“MONAKA”的新款Arm处理器：替换A64FX，用于下一代超算
富士通（Fujitsu）是一家在超级计算机领域有着丰富经验的企业，与Arm合作开发了主要针对HPC工作负载的SVE指令集，这原本是一个Armv8的扩展，最终成为了Armv9标准规范的一部分。前世界排名第一超算系统“Fugaku”使用的芯片，就是首款使用SVE指令集的Arm架构处理器，富士通的A64FX。
AMD官方首次分享Ryzen 7 7800X3D游戏性能：领先酷睿i9-13900K最多24%
AMD在今年CES 2023的发布会上发布了多款新品，其中最为引人瞩目的是带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。与上一代仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品不同，这次AMD一口气推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，三款处理器的L3缓存增加了64MB，TDP均为120W。
AMD或继续扩展3D V-Cache应用范围，未来可能登陆移动平台
近期AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了，Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号，L3缓存容量均增加了64MB，成为了当今最好的游戏处理器。加上此前已推出的一系列Ryzen 7000系列处理器，AMD新一代的AM5平台逐渐走上了正轨。
AMD把4核锐龙3 4300G推向零售市场，先在日本市场上市
AMD在2020年发布的锐龙4000G系列处理器在发布的时候是仅面向OEM市场的产品，直到去年锐龙5 4600G才推向了零售市场，在它下面其实还有颗四核八线程的锐龙3 4300G，现在AMD也打算把它投入零售市场了。
Intel未来核显线路图：核显上的Xe架构会被独显落后一代
稍早前Intel就证实过他们在开发用于核显的Xe架构变体，称为LPG，和独显上的HPG不一样，核显所用的LPG架构针对低功耗进行优化，好让它更适合未来用在Foveros封装处理器的GPU芯粒上。
AMD分享第二代3D V-Cache技术：7nm SRAM芯片密度更高，带宽增至2.5TB/s
目前AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了，Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号，L3缓存容量均增加了64MB，成为了当今最好的游戏处理器。不过AMD并没有在Ryzen 7000X3D系列处理器材料中分享第二代3D V-Cache的细节，直到最近的ISSCC 2023里，才提供了一些具体的信息。
锐龙7000处理器的IOD芯片照公开，核显占了差不多三分一的空间
AMD Zen 4架构处理器的CCD芯片照片其实早已经公开，但IOD就只在发布时公开过大概的方块图，服务器用的EPYC 7004那个IOD倒是早就有人把红外照片放出来了，现在AMD在ISSCC 2023终于公布了Ryzen 7000处理器的IOD芯片照。
CPU-Z更新至2.05版，初步支持AMD Ryzen Threadripper 7000系列处理器
作为最常用CPU检测软件的CPU-Z，不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息，以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率，还能收集主板和芯片组，内存类型、大小、时序和模块规格（SPD）。
AMD Ryzen 9 7950X3D核显性能大幅提升：3D V-Cache带来的额外好处
AMD在新一代Ryzen 7000系列上配备了核显，虽然GPU采用的是RDNA 2架构，不过仅有2个CU，性能非常有限，是名副其实的“亮机核显”，几乎所有使用这些处理器的用户都不会在意核显的性能。
英特尔Meteor Lake将支持Windows 12，让AI功能与硬件更高效地结合
去年有报道称，微软打算改变Windows的开发计划，调整系统升级的周期，变得更加规律。下一代Windows 12操作系统有可能在2024年发布，将引入新的用户界面、支持新硬件、以及支持新的API。传闻微软计划每三年发布一次Windows的主要版本，每年定期四次功能更新。相比于目前春季和秋季发布的功能更新，未来更新的频率将翻倍。
Ryzen 7 7800X3D的模拟测试表明，游戏性能不会和7950X3D有太大差距
AMD的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D昨天晚上开卖了，但这两款产品的售价都很高，AMD还准备了8核的Ryzen 7 7800X3D，它的售价要比Ryzen 9 7900X3D低150美元，449美元的建议零售价和Ryzen 7 5800X3D相同，而且是单CCD设计的，不会涉及双CCD通信的问题，对于游戏玩家来说其实更诱人，但AMD要到4月6日才会把Ryzen 7 7800X3D放出来。
AMD Ryzen 9 7900/7950X3D开售：4499/5299元，可享白条6期免息分期
今晚10点，AMD两款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器开售，分别是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，均属于双CCD的型号。其TDP为120W，两者的L3缓存容量均增加了64MB，也就是只有一个CCD增加了SRAM。此外还有一款Ryzen 7 7800X3D，要等到4月6日才上市。
AMD确认Ryzen 9 7900X3D结构：每个CCD有6个内核
今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均属于双CCD的型号，里面只有一个CCD增加了SRAM。
AMD给锐龙7040系列移动处理器削了一刀，没有3GHz的核显频率了
AMD在今年CES上推出了三款锐龙7040系列移动处理器，包括Ryzen 9 7940HS、Ryzen 7 7840HS和Ryzen 5 7640HS，该处理器的代号是Phoenix，采用Zen 4架构的CPU和RDNA3架构的核显，与顶级拥有两个CCD最多16核的锐龙7045系列不同，锐龙7040系列的侧重点是核显，拥有12组RDNA3架构CU的锐龙7040系列处理器拥有相当强劲的图形性能。
英特尔仍会在桌面平台推出Meteor Lake？将配备20条PCIe 5.0通道
此前有报道称，英特尔已确定取消Meteor Lake的桌面版本，也就是采用LGA 1851插座的Meteor Lake-S。不过Meteor Lake-S会以另外一种方式存在，不会被白白浪费掉，部分产品将并入到移动平台的Meteor Lake-P。代替Meteor Lake-S的是Raptor Lake Refresh，将会在今年晚些时候出现。
AMD锐龙9 7945HX现身Geekbench 5基准测试：多核成绩领先6900HX约81%
虽然目前已经有多款搭载AMD7000系列移动端处理器的迷你PC或笔记本上市，但大部分配备都是采用Zen3架构的“马甲”处理器，采用Zen4架构的锐龙7045系列与7040系列对消费者的吸引力显然更大，近日锐龙9 7945HX处理器的Geekbench 5跑分成绩已被泄露。
分析称来自AMD和Arm的双面夹击，让英特尔今年继续失去服务器CPU市场份额
自2017年以来，AMD通过EPYC处理器一直在稳步获取服务器处理器的市场份额。与此同时，各种基于Arm架构的处理器也开始崛起，虽然英特尔保持着领先的位置，但市场份额却在不断下降。
AMD介绍未来芯片设计：在计算芯片上叠加DRAM
ISSCC 2023于2023年2月19日至23日在美国旧金山举行，业界巨头AMD也出现在了这次会议中，其主题演讲中详细介绍了如何提高数据中心的能效并设法跟上摩尔定律的，即使半导体工艺节点前进的脚步已经变得缓慢。
AMD官方宣传材料流出，有7745HX/7645HX处理器和12代酷睿的性能对比
AMD在年初的CES 2023上推出了Ryzen 7045和7040两个系列的Zen 4架构锐龙移动处理器，其中Ryzen 7045系列面向移动工作站和高端、发烧级游戏本，是AMD首次在移动平台提供16核心32线程的产品，本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本，只不过换成了BGA封装，最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。
传英特尔已取消Meteor Lake-S，将成为Meteor Lake-P的一部分
英特尔下一代的Meteor Lake将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。
AMD透露Ryzen Master存在高危漏洞，已发布2.10.1.2287版进行修复
近日，AMD透露为消费级处理器启用监控和超频功能的Ryzen Master软件存在一个高危漏洞，可能允许攻击者完全控制系统，因此发布了适用于Windows 10/11操作系统的Ryzen Master 2.10.1.2287版，以修复该问题。该漏洞编号“CVE-2022-27677”，危险级别属于“高”。
Ryzen 7 7730U出现在PassMark上，基本上就是Ryzen 7 5825U改名
说真的，AMD的锐龙7000系移动处理器型号细分得非常复杂，分为7045、7040、7035、7030和7020五个系列对应不同的市场，这些CPU使用了4种不同的工艺与内核架构，GPU也有3种，如果你不清楚AMD这代移动处理器的命名方式的话，基本上很难搞清楚它用的是哪个架构。
