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今年第四季度就会见到桌面版Alder Lake,AMD明年第二季度发Zen 4

AMD在台北电脑展上展示了带3D垂直缓存的Zen 3架构锐龙5000处理器,新的技术让SRAM与CCD堆叠在一起,能把CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB,这样可以让整体游戏性能提升了15%,不过没啥意外的话这应该是AM4平台最后的新品,因为明年的Zen 4架构将会升级到AM5平台。而Intel方面,现有的Rocket Lake处理器也会是LGA 1200平台最后的处理器,下一代Alder Lake处理器将改用LGA 1700平台,根据他们在年初CES上的的发言,我们年内就能看到Alder Lake,所以Rocket Lake注定是个短命鬼。

HWiNFO将增加AMD Zen 4架构处理器的早期支持

有传闻称AMD已取消了Zen 3+架构,让大家的焦点偶都集中到了Zen 4架构上。虽然距离Zen 4架构处理器正式发布还有相当长的一段时间,消费者要到明年才能见到它,但近期有关AMD下一代Zen 4架构的消息并不少。

AMD Zen 4架构EPYC系列处理器或最多可提配置128核心256线程,高于此前流言

自2017年AMD推出第一代Zen架构以来,不断侵蚀着英特尔的处理器市场。目前最新的Zen 3架构已经在消费市场(Ryzen系列)和企业市场(EPYC系列)取得了成功,HEDT平台/工作站市场(Threadripper)市场估计也会很快推进。在这一代产品上,最多可提供64核心128线程,这也是其压倒英特尔产品的地方。

AMD为自己处理器的混合架构技术申请专利,顺应大小核心潮流

今年晚些时候,英特尔将会在桌面平台和移动平台上推出Alder Lake处理器。对于普通消费者而言,将第一次接触到英特尔的混合架构技术,新处理器将是大小核结构,也就是所谓的big.LITTLE架构。这个词来自于Arm,现在已进化成DynamIQ架构了。

AMD官方发布新视频详细介绍3D垂直缓存,公开更多技术细节

近日,AMD在其油管官方账号上分享了一段视频,内容是对此前台北电脑展上公布的3D垂直缓存(3D Vertical Cache)进行了更详细的介绍,让大家对这项技术有更深入的了解。

英特尔酷睿i9-11900KB处理器基准测试成绩曝光,与Rocket Lake性能相当

此前,英特尔悄悄地推出了四款第11代酷睿系列桌面处理器,分别是酷睿i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B和i3-11100B,采用的是10nm SuperFin工艺的Tiger Lake,支持DDR4-3200内存,配置了16条PCIe Gen4通道。其TDP为65W,不过酷睿i9-11900KB和i7-11700B可下调配置为55W。同时英特尔已确认,在即将推出的NUC 11 Extreme“Beast Canyon(野兽峡谷)”上,将采用酷睿i9-11900KB处理器。

英特尔酷睿i7-1195G7现身Geekbench,单核基准测试成绩冲上1700分

在Computex上,英特尔推出了两款Tiger Lake-U处理器,分别为酷睿i7-1195G7和酷睿i5-1155G7,补充了第11代酷睿系列移动处理器的产品线,前者让英特尔在轻薄本中实现了最高5 GHz的单核睿频。虽然发布后在零售商的产品列表上已看到采用酷睿i7-1195G7处理器的款式,但第三方基准测试成绩并不多。

英特尔Tiger Lake-H笔记本生产力场景优化显著,HandBrake比对手快了8倍

英特尔在今年年初的CES 2021展会上,发布了第11代酷睿Tiger Lake-H35系列处理器,是专门为轻薄游戏本所准备的处理器。接着在上个月,英特尔发布了期待已久的第11代酷睿Tiger Lake-H45系列处理器,其采用10nm SuperFin工艺打造的Willow Cove内核,与上一代的Comet Lake-H相比,单核单线程性能提升了12%,而多线程性能则有19%的提升,在高端的酷睿i9型号里仍然提供了Turbo Boost Max 3.0睿频技术,最多能让2颗核心频率提升到5GHz。

AMD代号Raphael处理器渲染图更新,IHS缺口可能是放置电容的位置

此前,AMD代号Raphael的锐龙处理器的渲染图已经被曝光,让大家了解到这款使用AM5插座的Zen4架构处理器大概的模样,其集成散热器(IHS)四边的凹型缺口的具体用途引起了不少猜测,毕竟看起来有点奇怪。近日,这款采用LGA 1718插座的Raphael处理器渲染图有了进一步更新,处理器的设计比想象中要复杂。

英特尔600系芯片组将不支持PCIe Gen5,仅有四条PCIe Gen4通道

此前传出消息,AMD在代号Raphael的Zen 4架构处理器上仅支持PCIe Gen4。另外各方消息指,英特尔会在今年年末推出的Alder Lake-S上会支持PCIe Gen5和DDR5内存,这次在消费级平台上,PCIe标准方面英特尔会抢先一步。

酷睿i9-11980HK与锐龙9 5900HX的游戏对决,平均领先25%

在五月初Intel发布了Tiger Lake-H系列高性能移动处理器,而在台北电脑展的发布会上,Intel再次展示了这些第11代酷睿处理器强劲的性能,而且接下来各个合作伙伴会把搭载Tiger Lake-H的高性能游戏本推向市场,为玩家提供更为强劲的游戏平台。

AMD展示3D Chiplet架构,3D垂直缓存把CCD内L3缓存增加到96MB

AMD在MCM多芯片封装方面已经有了多年的实践,而在3D封装方面他们其实已经和台积电有了许多合作,在今天的台北电脑展发布会的最后,AMD CEO Lisa Su博士宣布了一项相当令人兴奋的技术——3D Vertical Cache(3D垂直缓存)。

AMD公布锐龙5000G系列APU售价,8月5日正式开卖

AMD在4月中旬发布了锐龙5000G系列APU,它其实是5000系列移动处理器的桌面版本,使用的是Cezanne核心,它有Zen 3 CPU内核与Vega架构核显所组成,采用台积电7nm工艺生产,当时并没有公布处理器的详细性能以及零售信息,而在今天的台北电脑展发布会上AMD公布了这些信息。

AMD代号Raphael的Zen 4架构处理器渲染图曝光,采用AM5插座的下一代锐龙

近期有关AMD新一代AM5插座的消息不断,让大家逐渐了解到更多详细信息。AM5的插座类型将从PGA更改为LGA,会有1718个针脚,保留了AM4插座原有的40×40 mm尺寸,同时还有使用LGA 1718插座的处理器触点分布图。

英特尔悄然发布了第11代酷睿B系列,首款10nm桌面处理器

不少人都在等待几个月后的Alder Lake-S,普遍的认知是,这将是英特尔在首款采用10nm工艺制造的桌面处理器,属于第12代酷睿系列。不过就剩那么短短的几个月时间,其“首款采用10nm工艺制造的桌面处理器”的称呼似乎也不能用了。

传言Zen3架构AMD Ryzen Threadripper将会在9月上市,可能从16核起步

AMD目前已经将其采用Zen 3架构的处理器从Ryzen 5000系列处理器拓展到移动平台和服务器市场,取得了非常好的销售成绩。不过在HEDT平台的产品线,自2019年11月以来,除了前两个月推出了Ryzen Threadripper Pro处理器外,Ryzen Threadripper系列一直都没有更新了。

英特尔Alder Lake-P的PL2最高可能达到115W,看起来10nm也可以很耗电

近期著名的PC爱好者Coelacanth's Dream撰写了一篇新的文章发表在博客上,涉及对英特尔的最新补丁进行的解码,可以让大家对即将到来的Alder Lake-P移动处理器的一些未公开信息有更深入的了解。这些信息表明,英特尔某些Alder Lake-P移动处理器可配置高达115W的TDP,有可能成为英特尔在笔记本电脑上有史以来最耗电的处理器。

AMD Zen 5架构CPU代号是Granite Ridge,APU则是Zen5和Zen4D的混合架构?

大概在一个月前,传言称Zen 4架构的处理器将于2022年发布,采用5nm工艺制造,支持DDR5并将集成RDNA 2架构核显。近期也有消息指,桌面平台的Zen 4架构处理器仅支持PCIe Gen4标准。应该说,这些信息基本把Zen 4架构Ryzen处理器的大体规格勾勒出来了。

Arm发布移动端新架构,包括Cortex-X2/A710/A510覆盖超大核心和大小核心

随着Arm发布了Armv9架构,相关的产品也接二连三地推出了。在上个月,Arm发布了Neoverse V1和Neoverse N2两个全新平台,这是面向HPC和数据中心的解决方案今天Arm除了推出了新一代的Mali系列GPU,还发布了针对移动端的新架构,包括了Cortex-X2Cortex-A710Cortex-A510,分别对应超大核心、大核心和小核心,这些架构都是基于Armv9架构设计的。

AMD新一代Zen 4架构处理器触点分布曝光,AM5插座仍为正方形

在几天前,AM5的LGA 1718插座已经泄露了,作为AM4插座的后继产品,插座的类型将从PGA更改为LGA,这也是AMD在主流消费市场的一个历史性改变。现在大概率可以确定,Zen 4架构的Raphael处理器将是第一个使用新插座的产品。

AMD X3D封装的处理器要来了,传言Milan-X将会采用这种混合封装方式

其实早在去年AMD的线路图上就有透露过X3D这种封装方式,它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装,可以尽可能紧凑地把各种芯片封装在一起,现在我们又收到了关于AMD X3D封装芯片的更多信息。

高通宣布推出Snapdragon 7c Gen 2计算平台,面向入门级移动平台

高通宣布推出Snapdragon 7c Gen 2计算平台,将面向入门级Windows PC和Chromebook,这个市场在过去一年多的新冠疫情中因需要居家办公、在线学习和家庭娱乐而有了很大的发展。高通期望新平台能带来高效性能,同时支持多天电池续航,让使用者长时间在线。

英特尔Meteor Lake的计算模块已完成''Tape in'', 7nm工艺处理器更进一步

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在J.P. Morgan Global TMC Week活动上宣布,其7nm的Meteor Lake的计算模块已经完成“Tape in”这一步骤了,这意味着在设计上,Meteor Lake已经准备就绪了。帕特-基尔辛格在自己的推特账号@PGelsinger发了相关的推文,英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory M Bryant也在推特账号@gregorymbryant发了相关消息。

14核20线程的Alder Lake-P出现在Geekbench上,还配了64GB DDR5内存

Intel说过会在今年内发布采用大小核设计的Alder Lake处理器,第12代酷睿处理器桌面与移动平台都将统一使用该架构,它将包含Gracemont节能核心与Golden Cove高性能核心,核显依然是Xe架构,这款新架构处理器支持DDR5内存与PCI-E 5.0,使用Enhanced 10nm SuperFin工艺生产。

AMD下一代AM5平台将采用LGA 1718插座,桌面Zen 4架构CPU只支持PCI-E 4.0

按照之前各种传言,AMD将会在Zen 4架构的Ryzen系列桌面处理器上使用新的AM5插座,以支持DDR5内存。AMD的计划大概很多人都能猜到,因为其架构的升级路线是比较清晰的,但有关AM5插座的具体消息就几乎没有。

英特尔确认Sapphire Rapids将采用Golden Cove架构核心,传闻终被证实

英特尔新一代Xeon系列处理器Sapphire Rapids将在2021年下半年首次亮相,在去年公开的相关路线图中,并没有确认Sapphire Rapids将使用哪一款架构。这几个月来英特尔官方也没有透露更多的信息,直到近日才通过其他方式确认。

AMD放出台北电脑展研究预告,主题为“AMD加速——高性能计算生态系统”

AMD昨天晚上也放出了他们的COMPUTEX 2021台北电脑展的演讲预告,6月1日上午10点,AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士将在COMPUTEX 2021,发表主题为“AMD加速——高性能计算生态系统”的演讲。

AMD移动平台路线图泄露,确认Zen 3+架构APU将于明年发布

在过去一段时间,网络上有不少AMD下一代处理器规划的传言。涉及移动平台的主要有两款产品,一款是代号Van Gogh的APU,另一款是代号Rembrandt的APU,两者定位也不相同。

AMD官方回应了B2步进Zen 3架构芯片的传闻,在性能和功能上并没有变化

近日,波兰新闻媒体Benchmark.pl收到了AMD的官方声明,内容涉及近期的流言,也就是AMD将推出基于B2步进的Ryzen 5000XT系列,首批产品包括了16核的Ryzen 9 5950XT和6核的Ryzen 5 5600XT两款。一般情况下,厂商很少对这种未发布的产品进行评价,不过这次AMD却很大方地回应了相关的传言。

高通宣布推出骁龙778G移动平台,改为台积电代工并支持LPDDR5内存

在Qualcomm 5G技术峰会上,高通正式推出了骁龙778G移动平台,旨在提供最先进的移动游戏和增强的人工智能实现,以提供更好的体验,接下来将为荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO、Realme和小米即将推出的智能手机提供支持。

Intel将在台北电脑展2021上发表开幕演讲,主题为“释放创新”

今年的台北电脑展依然会在线上举行,和以往一样各大厂都会借此机会发布自家的新产品,目前已经确定NVIDIA与AMD都会在本次展会上发表主题演讲,会带来些什么新东西暂时未知,而本次台北电脑展的开幕主题演讲将由Intel领军,Intel执行副总裁Michelle Johnston Holthaus会举行主题为“释放创新”的演讲。

AMD首批Ryzen 5000XT系列将包括5950XT和5600XT,前者加速频率达5GHz

之前已经有消息指,AMD已取消基于Zen 3+架构和采用6nm工艺,代号为Warhol的下一代Ryzen 6000系列处理器。在Zen 4架构Ryzen处理器到来之前,桌面平台上取而代之的是Zen 3架构的XT/Refresh版,但没有透露产品的具体发布时间。

AMD嵌入式市场路线路泄露,正在计划下一代的EPYC 3004系列产品

近日VideoCardz收到一张幻灯片,显示的是AMD嵌入式市场的路线图。不过上面显示,已经发布的EPYC 7003系列是“概念”产品,同时也缺少去年发布的、采用Zen 2架构的Ryzen V2000 Embedded系列,显然这张幻灯片已经有一段时间了。不过上面的其他信息,可以让人们更清楚了解到AMD的计划。

有人晒出了AMD 4700S的主板套件,扩展能力堪忧

稍早之前我们报道过淘宝上有店家在卖用AMD 4700S处理器的ITX整机,这款处理器最大的特色就是它用的16GB GDDR6来做内存,从规格来看,该处理器采用7nm工艺,Zen2架构,8核16线程,L3缓存12MB,最大加速频率4GHz,怎么看都是AMD给Xbox Series X或者PS5定制的处理器,就是屏蔽了核显部分就剩下CPU。

英特尔Alder Lake-S工程样品出现在CapFrameX测试数据库,首次现身游戏测试

前一段时间有消息指,英特尔已告知合作伙伴,计划于2021年11月发布第12代酷睿系统处理器,也就是传闻已久的Alder Lake-S。作为首款采用big.LITTLE混合架构的桌面平台x86处理器,同时也是英特尔首款基于10 nm SuperFin工艺制造的桌面处理器,一直备受各方关注。

AMD RX 6600XT/6600显卡再曝光,显存容量从12GB削至8GB

AMD在3月份的时候推出了Radeon RX 6700XT显卡,接下来应该还会有RX 6700以及RX 6600系列显卡,这些产品应该会在不久的将来就会到来,在二月的时候曾经有RX 6600XT的信息流出来,当时还说它会配12GB的显存,但从最新的消息来看,它的规格有所改动。

Intel发布第11代酷睿高性能移动处理器Tiger Lake-H,性能较上代提升19%

Intel在年初的CES 2021上发布了数款H系列的高性能处理器,包括10代的酷睿i7-10870和i5-10500以及11代的Tiger Lake-H35系列,前面两款主要是用来丰富产品线的,而H35系列则是专门为轻薄游戏本所准备的处理器,同时也预告了Rocket Lake-S台式机处理器以及Tiger Lake-H高性能移动处理器。在3月底已经发布了Rocket Lake-S,而今天晚上Tiger Lake-H也要来了。

英特尔计划在11月发布第12代酷睿系列,Alder Lake-S越来越近

Alder Lake-S可能是未来一段时间PC的一个热点,作为首款采用big.LITTLE混合架构的桌面平台x86处理器,同时也是英特尔首款基于10 nm SuperFin工艺的桌面处理器,被认为是英特尔对抗AMD的关键,引来了各方关注。

AMD上季度整体CPU市场份额下降,但服务器处理器迎来2006年最大涨幅

虽然说Intel从今年第一季度开始就一直在推出新处理器,但AMD的Zen 3架构系列处理器依然很能打,在性能上可以说是各有优势。然而全球半导体产业链缺货的影响明显对AMD的影响要大于Intel,AMD在今年第一季度桌面处理器的市场份额与上季度一样保持不变,笔记本处理器的市场份额下降了1个百分点,不过在服务器领域上,AMD创下了自2006年以来最大的涨幅。

AMD仍打算推出使用Zen 3+架构的APU,同时会配置RDNA 2架构核显

根据之前流传的消息,桌面平台代号Warhol的Zen 3+架构Ryzen 6000系列CPU已取消,不过同样采用6nm工艺制造的APU似乎仍然在AMD的计划里,并没有受到影响。

Intel第11代移动处理器Tiger Lake-H规格泄露,6核i5就可打平8核Ryzen 9

虽然Intel早在年初的CES上发布了Tiger Lake-H35,但它其实就是之前的Tiger Lake-U的TDP提升版本,规格基本是一样的,都最多只有4核心,而且只有4条可用的PCI-E总线,性能与扩展能力都比较受限,而真正面向高性能游戏本的Tiger Lake-H处理器则会在5月11日正式发布。

AMD R7 5700G基准测试成绩更一步揭露其性能,单线程性能强于i9-10900K

在上个月,AMD发布了Ryzen 5000G系列APU,也就是年初代号Cezanne的Ryzen 5000系列移动处理器的桌面版本,虽然AMD初期的销售策略和Ryzen 4000G系列一样,只针对OEM市场供货,不过AMD承诺会在年内将其推向零售市场。鉴于现阶段独立显卡供应短缺以及价格异常地高,使用核显过渡对不少玩家而言,是一个合理的选择。

英特尔Alder Lake-S工程样品进一步泄露规格信息,最高功耗228W

由于Rocket Lake-S的表现实在有点乏善可陈,不少用户的目光已经转向英特尔第12代酷睿系列处理器身上,也就是Alder Lake-S。近日Igor's Lab就发现了一颗全新的工程样品,还涉及到Alder Lake-S的频率和功耗限制等详细规格,可以了解到一些早期的特性。

传AMD将于2022Q4发布Zen 4架构的Ryzen系列桌面处理器

之前已经有消息指,AMD基于Zen 3+架构和采用6nm工艺,代号为Warhol的下一代Ryzen 6000系列处理器已经被取消了,取而代之的是Zen 3架构的XT/Refresh版。这很可能是AM4平台上Ryzen系列最后一次更新了,同时也会推出X570S芯片组,将在今年晚些时候宣布。其原因是当前整个市场的供应情况,以及台积电的产能状况,促使AMD放弃了Warhol,而专注于代号Raphael的下一代产品上,新处理器将采用Zen 4架构和5nm工艺制造。

台积电使用AMD的EPYC系列处理器用于生产线的控制工作,可靠性得到认可

目前有不少企业使用AMD的EPYC系列处理器用于重要的工作负载中,甚至是一些比较重要的地方。事实上很长时间以来,执行最关键任务的地方,一直被英特尔的安腾系列和至强系列处理器占据着。不过随着这几年AMD的强势崛起,形势出现了微妙的变化,比如AMD的亲密合作伙伴台积电(TSMC)。

新加坡超算将橄榄枝抛向AMD和NVIDIA,将有10万个Zen3内核和352个A100

今日新加坡国家超级电脑中心(NSCC)宣布,预计会在2022年初投入使用的10 PFLOPS超级计算机,将采用AMD Epyc Milan处理器以及NVIDIA A100 Tensor Core GPU,性能是其前任的八倍。

Arm发布全新Neoverse V1和Neoverse N2,为HPC与数据中心提供新解决方案

Arm宣布,面向云到边缘基础设施的Arm Neoverse将推出两个新平台,分别是Neoverse V1Neoverse N2。其中Neoverse V1是V系列的第一个平台,而Neoverse N2则是N系列的第二代产品。

Intel在准备Tiger Lake Refresh,可能和LPDDR5内存有关

Intel在CES 2021上说过今年要发布5个CPU平台,包括Rocket Lake,Jasper Lake,Ice Lake Xeon,Alder Lake和Tiger Lake-H,现在前面3个都已经发布,Tiger Lake-H将会在近段时间内发布,而Alder Lake最快得等到Q3,甚至年末才会出来,不过根据最新消息,Intel今年还会准备推出一个名为Tiger Lake Refresh的产品。

未来AMD的Zen 5架构也将使用大小核架构,采用台积电3nm工艺制造

有关AMD未来Zen 5架构的Ryzen 8000系列处理器的消息出现在网络上,综合各方消息上来看,从Zen 3到Zen 4再到Zen 5架构,变化还是不小的。

搭载神秘AMD 4700S处理器主机开卖,拥有16GB GDDR6内存

前些时间我看到有一个很神奇的AMD 4700S处理器,它用GDDR6来做内存,感觉像是AMD给游戏主机定制的处理器,现在麦本本在天猫上架的新款ITX主机上已经用上了这个处理器。

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