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英特尔Sapphire Rapids HEDT/工作站CPU规格曝光:分为两个系列共17个型号

近期首款基于英特尔W790芯片组设计的主板现身,属于超微的X13SWA-TF,这意味着延期已久的Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台距离发布越来越近了。

AMD锐龙7000非X系列CPU或于CES 2023展会亮相,1月10日发布

今年8月份,AMD发布了全新Zen 4架构的锐龙7000X系列桌面处理器,采用新的AM5平台(LGA 1718),支持DDR5内存与PCI-E 5.0,近日wccftech消息称,AMD的锐龙7000非X系列CPU或将于1月10日在CES 2023展会亮相,随后AMD将正式发布AMD锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600桌面处理器。

AMD锐龙7000X3D系列CPU或将在CES上现身,有8、12和16核三种规格

AMD锐龙7000X3D系列处理器或将在2022年1月的CES展会上现身,有8、12和16个核心三种规格,近日有网友透露消息称AMD锐龙7000X3D 3D V-Cache系列处理器将至少包含三个SKU,此前消息称只有8个核心和6个核心两种规格,但基于最新消息,锐龙7000X3D系列处理器中没有6个核心的规格,并且是8个核心起步,分别为8核心、12核心和16核心。

AMD Ryzen 7000系列处理器将采用新包装,此前促销降价可能是长久性

此前双11活动中,AMD趁机大幅度调低了AMD Ryzen 7000系列处理器的价格,比如最为高端的Ryzen 9 7950X,原价为5499元,这次直接降至3999元,降价幅度达到了27.3%。AMD的降价不仅仅局限于中国市场,随着欧美购物旺季的临近,Ryzen 7000系列处理器的调价已逐渐扩展到全球其他地区,并且很可能是长久性的。

使用Zen 4C的EPYC Bergamo在2023上半年推出,Instinct MI300 APU测试中

在富国银行第六届2022 TMT高峰会议上,AMD的CTO Mark Papermaster分享了一些关于EPYC Bergamo Zen 4c处理器以及Instinct MI300 APU的一些相关信息。

苹果M2 Max与M1 Max基准测试结果对比:CPU单/多线程性能分别提升10%和20%

M2 Max是苹果即将推出的新款M2系列芯片,将提供比现有M1 Max更高的单核心性能和每瓦性能。当然,这并非苹果M2系列芯片里最高端的型号,届时苹果还会带来性能更强的M2 Ultra。

紫光展锐发布5G移动平台T820:6nm工艺,主打安全功能

紫光展锐(UNISOC)近日正式发布5G移动平台T820,紫光展锐表示该平台内置金融级安全方案,可给用户带来更加安全的使用体验。

华硕确认Raptor Lake暂不支持DLVR技术,英特尔未来或引入桌面处理器

DLVR意思是数字线性稳压器,是将额外的电压调节器和主调节器并联,可以降低处理器的功耗,提高电源的效率,这是英特尔一项新的电压调控技术。此前就有报道称,英特尔会首先应用于Raptor Lake,也就是第13代酷睿处理器。

英特尔第13代酷睿i7-1370P移动处理器现身Geekbench,14核心和5GHz

据wccftech消息,英特尔第13代酷睿Raptor Lake-P架构的i7-1370P移动处理器现身Geekbench,i7-1370P采用14核20线程的设计,拥有6个大核,8个小核,处理器睿频最高可达5GHz左右,并且拥有24MB的三级缓存。

英特尔即将推出酷睿i9-13900KS:睿频可达6GHz,价格比i9-13900K高出22%

数个月前,英特尔对官方超频软件Extreme Tuning Utility(XTU)进行了更新,为即将到来的第13代酷睿(Raptor Lake)做准备,针对未来新平台的超频添加了三项新功能,包括了添加per-Core OC TVB、package OC TVB和Efficient TVB的支持。随后英特尔在以色列进行技术介绍的时候,确认Raptor Lake的频率可达到6GHz,成为首个达到6GHz的零售版x86处理器。

Sapphire Rapids-WS工作站处理器将在明年2月发布,4月份开卖

Intel确认了新一代Xeon数据中心处理器会在2023年1月10日发布,新一代处理器的代号为Sapphire Rapids,根据以往Intel的习惯,新的HEDT平台以及工作站处理器也会使用同样的核心,虽然目前不太确定会不会有新的Core X,但新的Xeon W是肯定会有的。

联想确认Ryzen 9 7900和Ryzen 7 7700,AMD即将带来65W产品

此前有报道称,AMD至少有三款未发布的Ryzen 7000系列处理器,均为65W型号,分别为Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700和Ryzen 5 7600,而且还提供了价格,对应分别为429美元、329美元和229美元。

AMD Zen 4架构APU或采用新核显,引入RDNA 3架构GPU

近日Coelacanth-Dream发现,AMD的Linux软件工程师发布了最新的Linux补丁,支持Zen 4架构APU的核显,代号分别为Dragon Range和Phoenix的产品,而且核显很可能会采用最新的RDNA 3架构。

英特尔正式推出“Intel On Demand”,面向服务器处理器的芯片内购功能

英特尔正式推出了名为“Intel On Demand”的芯片内购功能,面向旗下的服务器处理器,也就是此前称为“英特尔软件定义芯片(SDSi)”的附加硬件功能。英特尔称,借助支持该功能的产品,可以让用户的投资与业务需求保持一致,提供更为灵活的消费和配置。英特尔列出参与该项目的供应商里,包括了H3C、HPE、超微、浪潮和联想等厂商。

英特尔或于明年1月3日发布新品,包括第13代非K酷睿处理器和B760芯片组

目前英特尔已发布了带有“K”和“KF”后缀的第13代酷睿桌面处理器,以及Z790芯片组。其定位相对高端,主要针对超频玩家和游戏发烧友。与上一代Alder一样,接下来英特尔会推出更多Raptor Lake处理器及B760芯片组,主要是面向主流玩家和普通用户产品,更为贴近一般用户群体的使用需求。

AMD大幅调低AMD Ryzen 7000系列处理器价格,似乎是全球范围内的统一行动

此前双11活动中,AMD趁机大幅度调低了AMD Ryzen 7000系列处理器的价格,比如最为高端的Ryzen 9 7950X,原价为5499元,这次直接降至3999元,降价幅度达到了27.3%。要知道Ryzen 7000系列处理器是在9月27日上市的,即便距离现在也不到两个月。

AMD Ryzen Threadripper 7000将拥有多达96个Zen 4内核和480MB的缓存

由于现在AMD锐龙处理器的最大核心数量已经达到16核,这让本来在HEDT市场的Ryzen Threadripper更为边缘化,实际上AMD已经让Ryzen Threadripper彻底转向工作站市场了,Ryzen Threadripper 5000系列就只有WX后缀的产品,而下一代的Ryzen Threadripper 7000处理器则会基于刚发布的EPYC Genoa,最多会有96个核心192条线程。

AMD Ryzen 9 7900等多款处理器规格和价格流出,或于2023Q1推出

AMD首批发布的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器共有四款,包括了Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X,这些型号普遍被认为是针对定位相对高端的游戏PC。此前已经有报道称,AMD将推出非“X”后缀的型号,以迎合普通用户构建AM5平台的需求。

高通Oryon处理器正式亮相:首款基于NUVIA技术的定制内核

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办Snapdragon技术峰会,公布了全新的Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。高通并没有透露太多的细节,比如采用的是哪种工艺制造,而且Oryon还不一定是最终的名称,有可能与Kryo类似,只是CPU核心的名字,而对应的平台仍然以骁龙命名。

高通发布第二代骁龙8移动平台:支持Wi-Fi 7和AV1解码

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办Snapdragon技术峰会,宣布推出新一代高端SoC,也就是第二代骁龙8移动平台(Snapdragon 8 Gen2),这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。高通表示,新的Kryo CPU将性能提高了35%,能效提高了40%,而新款Adreno GPU性能提高了25%,能效提高了45%。

联发科希望为PC开发高性能SoC,进军Windows On Arm生态系统

目前联发科(MediaTek)已成为Chromebook系统芯片的领先供应商之一,不少廉价的Chromebook机型都采用了联发科的芯片,不过联发科有着更大的雄心,希望能进入Windows On Arm生态系统。为了满足Windows用户对性能的期望,联发科计划开发具有更强CPU和GPU性能的SoC。

英特尔Raptor Lake-HX规格表曝光:移动平台首迎24核心,最高睿频达5.4GHz

英特尔在接下来的几个月里,将陆续发布第13代酷睿移动处理器,其中包括了HX系列型号。根据过往英特尔的做法,该系列将以桌面平台芯片为基础打造,由于Raptor Lake-S相比Alder Lake-S增加了8个E-Core,相信这一代移动平台HX系列的性能将有较大幅度的提升。

明年英特尔和AMD将分别推出i9-13900KS和锐龙7000X3D

@ECSM_Official消息,明年Intel和AMD在CPU战场上将迎来新一轮交锋,以Raptor Lake Refresh vs Zen4,例如酷睿的i9-13900KS和锐龙的7000X3D版处理器。

AMD明年会推出锐龙7000 X3D处理器,只有8核与6核,还有新一代桌面APU

AMD今年推出了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器,那么明年会推出Zen 5?当然不会这么快,明年AMD的主要还是继续拓宽锐龙7000系列处理器的产品线,除了跟多的锐龙7000型号外,还有锐龙7000 X3D和锐龙7000的APU。

AMD EPYC Genoa处理器开盖,12个CCD围绕着巨大的IOD

AMD昨天发布了代号为Genoa的EPYC 7004服务器处理器,和上代产品相比,新处理器内部封装的CCD数量从8个增加到12个,最大核心数量从64核增加到96核,并且支持12通道DDR5内存,提供了128条PCI-E 5.0通道,在发布会现场,AMD也展示了这款处理器开盖后的样子。

AMD发布第四代EPYC服务器处理器:最多96个Zen 4架构核心,12通道DDR5

AMD在美国加利福尼亚州举行了名为“Together We Advance Data Centers”的主题活动,正式发布了基于Zen 4架构、代号Genoa的第四代EPYC服务器处理器。AMD称,新款处理器将为企业、云计算和高性能计算的工作负载提供无与伦比的性能。

英特尔发布首款采用HBM内存的x86处理器Xeon Max,以及Max系列GPU

英特尔宣布,推出MAX系列CPU和GPU,分别基于代号Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的芯片构建,这是用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的领先产品。英特尔表示,新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。

AMD Ryzen 7 7700和Ryzen 5 7600出现,基础频率均为3.8GHz

AMD首批发布的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器共有四款,包括了Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。这些型号普遍被认为是针对定位相对高端的游戏PC,对于普通用户来说不一定那么合适,且AM5平台的构建成本在竞争对手面前并不占优势,这促使近期AMD大幅度调低了Ryzen 7000系列处理器的价格。

联发科发布天玑9200:配备Cortex-X3内核,支持Wi-Fi 7无线网络

联发科(MediaTek)宣布,推出天玑9200(Density 9200),为移动市场打造全新旗舰5G芯片。联发科表示,天玑9200将为移动终端带来专业级影像、沉浸式游戏,高速5G网络、以及Wi-Fi 7无线连接,推动移动体验升级。

高通首款采用NUVIA技术的SoC取得进展:配备12核心,可通过雷电端口外接独显

苹果以其自研M系列芯片主导了Arm笔记本电脑和台式机业务,而高通(Qualcomm)一直在苦苦追赶当中,为此还在2021年斥资14亿美元收购了NUVIA团队,希望借助其团队和设计的Arm内核,打造性能更强、效率更高的芯片。

英特尔展示Granite Rapids平台,将原生支持DDR5-6400内存

近日,英特尔在中国台北举办的“Intel Innovation 2022”活动上,现场演示了未来的至强(Xeon)可扩展处理器Granite Rapids。这是英特尔计划在明年发布的新产品,排在今年的Sapphire Rapids和Emerald Rapids之后。

英特尔新补丁确定CPU内购功能的品牌,名为“Intel On Demand”

去年有报道称,英特尔将在未来为处理器加入更多可选的附加硬件功能,称为“英特尔软件定义芯片(SDSi)”,以便用户升级,必要时购买了升级的许可证,就可以通过特定的方式激活了。下一代至强(Xeon)可扩展处理器Sapphire Rapids就会有集成进去,提供可选的按需激活模式。

英特尔确认Sapphire Rapids发布时间:2023年1月10日

经过多次延期以后,英特尔官方宣布,下一代至强(Xeon)可扩展处理器Sapphire Rapids的发布时间为2023年1月10日。新款处理器将会在英特尔的数据中心特别活动中推出,其中包括服务器处理器、新的网络创新、英特尔生态系统合作伙伴可能推出的产品等。目前英特尔已经向特定客户发送Sapphire Rapids,不过相关产品要等到明年才上市。

兆芯发布开胜KH-40000系列处理器:全新“永丰”架构,最高32核心,16nm工艺

兆芯宣布,推出全新开胜KH-40000系列处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升,可以广泛应用在服务器、工作站、一体机等硬件平台上。

SiFive推出Performance P670/P470,以满足可穿戴设备消费类产品需求

基于开源RISC-V架构的芯片设计公司SiFive宣布,推出新的SiFive Performance系列处理器P670和P470。两款新产品可满足可穿戴设备、智能家居、工业自动化、AR/VR 和其他消费类设备等大批量应用对小尺寸高性能和高效率的需求。

Ryzen 7000X3D可能比前代产品有更高带宽,AMD或采用第二代3D V-Cache技术

AMD在今年8月末的“together we advance_PCs”的直播活动中,发布新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器,同时还分享了新的CPU架构路线图,显示接下来会有采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构芯片。

英特尔Sapphire Rapids延期利好AMD,后者明年x86服务器CPU市场份额升至22%

英特尔下一代至强(Xeon)可扩展处理器Sapphire Rapids原定于2021年发货,不过经过多次延期后,时间表远远落后于竞争对手。英特尔原来打算使用Sapphire Rapids与代号Milan的AMD EPYC处理器竞争,但是实际发货时间甚至还有晚于代号Genoa的新一代EPYC处理器。

AMD澄清Ryzen 7000系列不实报道,否认Windows 11出现性能下降的问题

此前有报道称,AMD基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器在Windows 11和Windows 10操作系统运行某些游戏的时候,两者之间出现性能异常,有着较大的差异。

英特尔下一代桌面平台改用LGA1851插座,Meteor Lake-S将是6P+16E共22核心

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2022年第三季度的财报电话会议上,强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品,分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。其中客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度流片,其采用的Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。

开盖的意外发现,部分Ryzen 5 7600X存在双CCD设计

AMD的Ryzen 7000系列处理器有单CCD和双CCD两种设计,按通常去理解的话,Ryzen 9系列处理器肯定是双CCD设计的,而Ryzen 7/5处理器则是单CCD设计,不过现在来看AMD可能会混一些双CCD设计的到Ryzen 7/5处理器里面。

英特尔表示Meteor Lake将于2022Q4流片,首批Intel 18A/20A芯片已在测试中

近日英特尔公布了2022年第三季度财报,虽然营收和每股收益都超出了此前分析师的预期,不过第四季度和全年的业绩展望均未达到市场预期。英特尔还宣布了一项成本削减及效率提升的计划,从现在起到2025年,最多可削减100亿美元的成本,以应对未来一段时间内,经济不景气及通货膨胀等负面市场因素带来的冲击。

AMD Ryzen 7 7800X和Ryzen 3 7300X出现,分别配备10个和4个内核

AMD首批发布的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器共有四款,包括了Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。与之前首发的Zen 3架构Ryzen 5000系列处理器相比,使用了定位略低的Ryzen 7 7700X,取代了Ryzen 7 5800X的位置。

[视频] 探索酷睿i9-13900K的散热之谜(1):用什么散热器都是“人人平等”?

我们都知道英特尔的酷睿i9-13900K处理器具备强悍的性能,但作为高性能的代价,其还带来了最高可达300W的封装功率以及接近100℃的封装温度,而且这还是“有所保留”下的表现 ,因为此时的CPU其实已经“撞到温度墙”,进入到了过热降频保护的状态。因此我们不难得出这样一个结论,对于酷睿19-13900K处理器来说,想要充分发挥其性能,就必须要找一款性能足够强劲的散热器。

AMD计划将CXL技术引入消费级CPU,或在未来三到五年内

近日AMD在一场网络研讨会上,出人意料地透露了其新计划:在未来三到五年里,将Compute EXpress Link(CXL)技术引入消费级CPU。这意味着会将持久内存技术带到内存总线上,以进一步提高性能。利用CXL内存模块和系统内存共享大型内存池,可获得更高的性能、更低的延迟和内存扩展功能。

红外摄影师分享英特尔酷睿i9-13900K透视图:展示Raptor Lake-S芯片结构

英特尔酷睿i9-13900K是新一代酷睿里的旗舰型号,拥有24核心及32线程,8个P-Core加上16个E-Core,L3缓存为36MB,P-Core最高睿频为5.8GHz,E-Core最高睿频为4.3GHz,PL1和PL2分别为125W和253W,采用Intel 7工艺制造。

AMD将于11月10日发布下一代EPYC处理器:基于Zen 4架构,拉大与竞争对手差距

AMD官方发出公告,宣布将于太平洋时间2022年11月10日上午10点()举办名为“together we advance_data centers”的直播活动,推出下一代EPYC处理器。AMD的高管以及主要生态系统合作伙伴将登场,详细介绍下一代数据中心处理器和解决方案。

英特尔年内或发布第13代酷睿移动处理器,首批会有四款产品

此前英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在公司与财务分析师和投资者举行的财报电话会议上表示,争取在年底前推出Raptor Lake移动系列产品,而不是等到明年年初的CES 2023大展。

苹果Mac Pro或搭载M2 Extreme芯片,最高48核CPU+152核GPU

苹果从2020年底开始转向自家基于ARM架构的M系列芯片,但快两年的时间过去了,在目前的Mac产品线中,仍有Mac Pro是还在用Intel的芯片,苹果虽然有透露过这台工作站电脑确定补全他们的Apple Silicon版图,但迟迟未见有更新,直到近日有消息称苹果是在憋一个大招,新款Mac Pro将搭载性能至少2倍到4倍于现有芯片的M2 Ultra或者M2 Extreme。

传Arrow Lake CPU模块会有不同工艺,移动版用Intel 20A,桌面版用台积电N3

在今年的Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析,自第14代酷睿处理器Meteor Lake开始Intel的处理器将该成多芯片设计,使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封装到一齐,Meteor Lake将包含CPU、GPU、SOC以及IO四个模块,其中CPU模块采用Intel 4工艺,而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,这些模块都安装在一个无源中阶层上,这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。

英特尔酷睿i9-13900K超频突破8.8GHz,打破AMD推土机尘封8年的记录

AMD FX-8370是一颗默认频率为4GHz的处理器,在2014年8月有极限超频玩家将其超频至8722.78 MHz。在过去超过8年的时间里,推土机架构一直把持着CPU超频记录的王座。

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