华擎推出首款采用AM5插槽的Thin Mini-ITX主板，可搭载65W锐龙处理器
华擎可以说是在板厂里面最喜欢搞一些新奇古怪的东西那位了，现在他们推出了全球首款采用AM5接口的Thin Mini-ITX主板——X600TM-ITX，对于迷你主机、AIO和HTPC来说是一款非常适合的选择，它支持65W的锐龙7000、8000G以及即将发售的锐龙9000处理器。
AMD Ryzen 9000系列处理器上架：已开启预约抢购，暂未公布定价
代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器原计划安排在2024年7月31日上市，首批产品共有四款，分别是Ryzen 9 9950X（16核心32线程）、Ryzen 9 9900X（12核心24线程）、Ryzen 7 9700X（8核心16线程）和Ryzen 5 9600X（6核心12线程）。不过AMD昨天宣布因质量未达到预期而推迟发售，其中Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X延期到8月8日，Ryzen 9 9950X和Ryzen 9 9900X延期到8月15日。
AMD EPYC 9755处理器曝光：拥有128个Zen 5内核，L3缓存达512MB
在2023年第四季度的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士确认了2024年下半年新一代Zen 5系列架构产品将陆续上市，其中包括了代号“Turin”、面向服务器平台的全新EPYC 9005系列服务器处理器。
16核锐龙9 9950X全核超至6.0GHz，性能大幅提升
AMD虽然推迟了锐龙9000系列桌面处理器的发布时间，但肯定已经有人拿到了样品，至少AMD自己和板厂的人都会拿这些CPU跑测试，所以不少性能其实已经出现在各种测试数据库里面，甚至可以看到默频和超频后的测试，在Geekbench的数据库里面我们已经看到有人把锐龙9 9950X这颗16核处理器超到6.0GHz进行测试。
AMD放出关于更多关于Zen 5架构的细节资料，并详细介绍两款新SoC
此前我们已经出过一篇超能课堂讲述了新的Zen 5、RDNA 3.5和XDNA 2技术细节，那些内容是AMD在此前的技术日活动上介绍的，现在他们又放出了更多的资料，对Zen 5架构以及Granite Ridge和Strix Point进行了更详细的介绍。
AMD确认会有3nm的Zen 5芯片，类似Zen 5c的紧凑内核设计未来会登陆桌面端
在COMPUTEX 2024上，AMD带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了基于新架构打造的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen 9000系列采用的全部是Zen 5内核，而Ryzen AI 300系列则采用了混合架构设计，包括了Zen 5和Zen 5c的内核。
AMD推出Ryzen AI 9 HX 375处理器，NPU算力提升至55 TOPS
AMD在上个月的Computex 2024上正式发布Ryzen AI 300系列移动端处理器，目前也已有搭载Ryzen AI 300系列处理器的笔记本在市场上发售。近日，Ryzen AI 300系列处理器再添一个型号：Ryzen AI 9 HX 375，其NPU算力从Ryzen AI 9 HX 370的50 TOPS提升至55 TOPS，使得处理器总算力从80 TOPS提升至85 TOPS。
AMD推迟发售Ryzen 9000系列：9700X和9600X延至8月8日，9950X/9900X到15日
AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，确定了代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器的上市时间是2024年7月31日。首批产品共有四款，分别是Ryzen 9 9950X（16核心32线程）、Ryzen 9 9900X（12核心24线程）、Ryzen 7 9700X（8核心16线程）和Ryzen 5 9600X（6核心12线程）。
AMD准备Bald Eagle Point处理器：Strix Point小改版，或Zen 6的后备方案
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器，很快这些新产品就会与大家见面。其中Ryzen AI 300系列属于代号“Strix Point”的APU，采用了台积电（TSMC）的N4P工艺制造。
Intel推出AI Playground工具，可让Arc独显用户体验AI图像生成和聊天机器人
Intel在今年台北电脑展上展示了一套名为AI Playground的入门级人工智能工具，可让用户体验各种AI相关的功能，现在他们推出了Beta版本下载，内置了AI图形生成、增强功能以及聊天机器人套件，需要用户使用至少有8GB显存的Arc独显。
英特尔Arrow Lake桌面处理器实机截图曝光：缓存容量增加，无超线程
根据英特尔之前公布的计划及已知消息，下一代酷睿Ultra 200系列处理器，也就是K系列与Z890主板的发布日期将会从预期的今年10月推迟至12月，估计要等到圣诞节假期之前。尽管目前距离新品发布还有好一段时间，但是已经有网友拿到了相关样品进行测试，并公布了其CPU-Z和任务管理器的部分截图信息。
英特尔官方称已进行了深入分析，13/14代酷睿移动CPU不会出现不稳定问题
过去一段时间里，英特尔被第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题所困扰。在最新的一份公告里，英特尔称对被退回的第13/14代酷睿台式机处理器已进行了大量详细的内部调查分析，确定过高的运行电压导致了不稳定情况，这是由微代码算法造成的，向处理器发送了错误的电压请求。英特尔将提供一个微代码补丁来修复过高电压导致的问题，预计8月中旬完成全面验证后向合作伙伴发布。
第13/14代酷睿不稳定性报告更新：过高的电压是导致问题发生的原因
自第13和14代酷睿处理器的不稳定问题爆出之后英特尔基本每隔一段时间都会出一份不稳定性报告更新，先后把问题指向主板的默认功耗设置以及eTVB代码错误，不过后续又称这些并非根本问题。
Intel推出第14代酷睿E系列嵌入式处理器，纯P-Core设计
近日Intel悄咪咪的发布了一批新的第14代酷睿Raptor Lake Refresh处理器，它们都带有E后缀，并且没有E-Core，在Intel的命名规范中E代表这是嵌入式的产品，那么这些处理器没有E-Core就很好理解了，毕竟不是所有嵌入式设备都是跑最新的Windows 11系统，设置跑的可能不是Windows，而Intel的混合架构需要硬件线程调度器搭配Windows 11使用才能发挥最佳效果，换回单一架构就不会出问题。
AMD Ryzen 9000系列处理器定价曝光？229美元起，9900X和9700X备货最多
AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，确定了代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器的上市时间是2024年7月31日，不过并没有公布各款处理器的具体定价。首批产品共有四款，分别是Ryzen 9 9950X（16核心32线程）、Ryzen 9 9900X（12核心24线程）、Ryzen 7 9700X（8核心16线程）和Ryzen 5 9600X（6核心12线程）。
英特尔处理器不稳定问题或不限于桌面端，报告显示酷睿移动产品也出现崩溃
过去一段时间里，英特尔被第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题所困扰。虽然英特尔先后发布了多份公告，分享了导致不稳定问题的确认因素，以及现阶段的用户指南，但是问题没有得到彻底的解决，而且还没有得出最终的结论。无论是主板厂商还是玩家，甚至一些游戏供应商，都受到了该问题的影响，普遍对目前的不稳定问题感到担忧。
AMD 3DNow!指令集最终慢慢消失，新版LLVM编译器决定放弃支持
近乎绝迹的AMD 3DNow!指令集近期再一次出现在人们视野中，不过并不是有什么“咸鱼翻身”出现新版本或者提供支持，相反，新版LLVM编译器提交的即将删除内容里显示，将不再支持3DNow!指令集。
Radeon 880M性能较上代提升15%：RDNA 3.5新架构效率提升明显
AMD新推出的锐龙AI 300系移动处理器只有两个型号，4+8核并配备Radeon 890M核显的锐龙AI 9 HX 370和4+6核配备Radeon 880M核显的锐龙AI 9 365，两个核显的规模其实是不一样的，Radeon 890M拥有16组RDNA 3.5 CU，单规模就比上代的Radeon 780M大上三分一，根据官方的数据，它在同功耗情况下3DMark Timespy得分比上代提升了32%，而Night Raid跑分则提升了19%。
英特尔下一代桌面处理器或更热：Arrow Lake的过热保护温度将提高至105℃
过去几年里，英特尔都将Alder Lake和Raptor Lake的过热保护温度（TJMax）设定在100℃，也就是所谓的“温度墙”。不过在代号“Meteor Lake”的新一代酷睿Ultra上，过热保护温度可以设定在105℃或者110℃，主要取决于具体版本。
AMD的CPU路线图更新至Zen 6架构，并确认Zen 7正在开发中
AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。
AMD两款Zen 5处理器芯片尺寸和晶体管数量确认：Strix Point相当巨大
AMD会在本月月底推出两款全新的Zen 5架构处理器，分别是采用AM5接口的锐龙9000台式机处理器Granite Ridge，以及锐龙AI 300移动处理器Strix Point，昨天我们已经对AMD的新架构进行了全面的分析，实际上AMD在PPT上已经公布了两款处理器的大部分信息，不过有两个重要的信息没透露，就是处理器的芯片尺寸和晶体管数量。
AMD为AM5平台准备入门级产品：售价低于100美元的Athlon/Ryzen 3处理器
去年夏天，AMD带来了Ryzen 5 7500F处理器。这是一款6核心12线程的产品，配备了基于Zen 4架构的内核，其“F”的后缀与英特尔一样，表示没有配备核显，我们也对其进行了评测（看评测请点击此处）。这是目前AMD在AM5平台最便宜的处理器，市场价格在千元附近，属于主流级产品。
英特尔Panther Lake配置曝光：CPU最多配备16核心，核显最高12Xe规格
去年9月，在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在创新主题演讲中，介绍了未来两年的客户端处理器路线图，确认了Panther Lake将会在2025年到来。据了解，明年英特尔的酷睿Ultra 300系列将由Arrow Lake Refresh和Panther Lake组成，其中后者与Lunar Lake类似，将专注于移动平台。
AMD确认Ryzen 9000系列处理器发售时间：7月31日，不过暂未公布定价
AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，终于确定了代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器的上市时间，如之前传言的那样，是7月31日。搭载X870和X870E芯片组的新主板要晚两个月才上市，不过Ryzen 9000系列可以使用现有的AM5主板，所以对于想要选购的玩家来说，问题不大。
英特尔Arrow Lake-S有两种芯片：8P+16E和6P+8E，核显最多4个Xe
英特尔计划2024年内发布下一代Arrow Lake处理器，P-Core和E-Core将分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake也将扩展到多个细分平台，其中“S”用于台式机，属于酷睿Ultra 200系列，启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座。
英特尔明年或带来Bartlett Lake-S：大小核版1月到来，纯大核版要等到Q3
此前有报道称，英特尔正在为桌面平台准备Bartlett Lake-S，将成为LGA 1700平台上Raptor Lake Refresh的后续产品。虽然英特尔下一代Arrow Lake-S将转向LGA 1851平台，但是新产品瞄准的是低预算市场，价格会更便宜。英特尔可能选取类似于AMD的AM4和AM5平台共存的策略，后者即便拥有Zen 4/5架构的Ryzen 7000/8000/9000系列，仍然对Zen 3架构的Ryzen 5000系列进行更新。
BW2024：英特尔携百台PC齐亮相，AI革新PC体验
英特尔与电竞游戏产业合作伙伴共同亮相Bilibili World 2024，展示百台酷炫PC。在英特尔展区游戏玩家可以体验最新游戏台式机和笔记本，畅享主流游戏大作和即将上市游戏的测试版，感受超神游戏体验。对于创作者和企业用户，英特尔现场还展示了AI PC和众多应用，以及绿联AI NAS存储解决方案，用AI实力助力用户逐梦AIGC。
英特尔已提供QS版供主板厂商测试，酷睿Ultra 200系列10月发售可能性更大
此前有报道称，Arrow Lake-S可能比预期的要更晚一些，英特尔原本打算在10月安排首批酷睿Ultra 200系列处理器上市，也就是K系列与Z890主板，但是这一时间可能会改变，推迟到12月，估计要等到圣诞节假期之前。
英特尔受13/14代酷睿CPU不稳定问题困扰，促使供应商引导客户转向AMD
过去这一段时间里，英特尔一直被第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题所困扰。上个月，英特尔发布了新的公告，分享了导致不稳定问题的确认因素，以及当前的用户指南，但是还没有得出最终的结论。此前有报道称，主板厂商普遍对英特尔目前的不稳定问题感到担忧，认为会影响到后续Arrow Lake的发布和销售。
英特尔酷睿Ultra 200系列或延至12月发售，比竞品晚了大概5个月
根据英特尔之前公布的计划，下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布。Arrow Lake涵盖了台式机和笔记本电脑产品的多个细分平台，其中“S”用于台式机并采用LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座。
AMD打算采用玻璃基板：2025至2026年之间引入，用于高性能芯片
目前不少企业都将目光投向了玻璃基板市场，SKC、三星、LG等企业展开了激烈的竞争。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。
CPU-Z更新至2.10版：新增支持多款Intel和AMD处理器新品
作为最常用CPU检测软件的CPU-Z，不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息，以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率，还能收集主板和芯片组，内存类型、大小、时序。
AMD Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，与LGA 1700封装大小相若
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen AI 300系列的代号为“Strix Point”，另外很早之前就有报道称，AMD还为移动端准备了一款巨大的APU，代号为“Strix Halo”，面向发烧级笔记本电脑。
更多英特尔Arrow Lake-S/HX规格信息曝光：总缓存76MB，AI算力达37 TOPS
根据英特尔之前公布的计划，下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布。Arrow Lake涵盖了台式机和笔记本电脑产品的多个细分平台，其中“S”用于台式机并采用LGA 1851插座，“HX”用于发烧级游戏本，两者可看作相同芯片因面向不同平台而选择不同的封装。
英特尔Arrow Lake-S ES2测试性能曝光：比Raptor Lake单核/多核提升3/15%
英特尔计划2024年内发布下一代Arrow Lake处理器，P-Core和E-Core将分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake也将扩展到多个细分平台，其中“S”用于台式机，启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座。
AMD Ryzen 9 9900X跑分成绩曝光：单核性能超酷睿i9-14900K，代际提升约15%
AMD在COMPUTEX 2024上发布了新一代基于Zen 5架构产品，代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器，传闻Ryzen 9000系列的发售时间是美国东部时间7月31日上午9点。随着日期临近，网络上也是传出了不少关于这系列新品的性能表现。
英特尔将在Arrow Lake加入“Fast Throttle”技术，以实现更有效的热管理
过去一段时间里，英特尔第13和14代酷睿K/KF/KS处理器的不稳定问题引发了主板厂商和用户的担忧。根据英特尔的最新说法，一个已确认的因素是： 由于先前的BIOS设置导致处理器在高温下仍能以睿频加速的频率和电压运行，从而导致的处理器电压输入升高。
英特尔桌面平台或不提供低端Arrow Lake，将继续使用Raptor Lake Refresh
根据英特尔公布的计划，下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake将扩展到多个细分平台，其中“S”用于台式机，启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座。另外还有用于发烧级游戏本的“HX”与“S”采用相同的芯片，改用BGA封装。
英特尔Xeon W7-2595X现身Ubuntu认证，Sapphire Rapids Refresh或月末到来
英特尔在去年发布了Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台，也就是至强WX-3400系列和至强WX-2400系列。其采用了全新的Golden Cove架构内核，以Intel 7工艺制造，并运用了EMIB封装。今年初有消息称，英特尔正在准备至强WX-3500系列和至强WX-2500系列，属于Sapphire Rapids Refresh。
Arrow Lake Refresh芯片尺寸增大，英特尔将升级NPU硬件
根据英特尔公布的计划，下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake将扩展到多个细分平台，其中“S”用于台式机并采用LGA 1851插座、“HX”用于发烧级游戏本、“H”用于高性能笔记本电脑、“U”用于低功耗移动设备。
AMD首批3款Ryzen 9000X3D系列，最高配128MB的L3缓存
AMD在COMPUTEX 2024上发布了新一代基于Zen 5架构产品，代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器，预计本月就会上市。接下来AMD还会带来加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 9000X3D系列处理器，传闻最快可能在9月就能看到，比预期的更早一些。
AMD或10月发布Ryzen AI PRO 300系列，将提供Ryzen 7级别产品
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器，传闻两者都将在本月内上市。
英特尔14nm时代走向终结：酷睿i9-12900KS和第10代酷睿处理器停产
近日，英特尔发出了新的产品变更通知（PCN），显示将停产酷睿i9-12900KS（Alder Lake）和第10代酷睿等多款处理器。根据英特尔的安排，客户还可以在2025年1月24日之前下单，产品将在2025年7月25日之前发货。
AMD最快2025年末投产Zen 6架构产品，或采用N3E工艺生产IOD芯片
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造。传闻Zen 6系列架构将有三种不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。随后有报道称，Zen 6系列架构包含三种CCD，分别是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）与32核心（Zen 6c扩展）的配置。
酷睿Ultra 200各平台I/O具体规格曝光：Arrow Lake有多种不同配置
Intel在台北电脑展上推出了Lunar Lake处理器，它属于负责低功耗平台的酷睿Ultra 200V系列，但这只是下一代酷睿Ultra的一部分，其他的主流、高性能以及桌面部分都由Arrow Lake所负责。
Arrow Lake内的P核与E核将交错布置，可降低核心通信延迟并有利于散热
目前Intel的第12到14代酷睿以及酷睿Ultra 100处理器Alder Lake、Raptor Lake和Meteor Lake的P-Core与E-Core都是挂在环形总线上的，共享L3缓存，而且布置也是类似的，都是把P-Core集中布置在一侧，而E-Core布置在另一侧，Alder Lake和Raptor Lake这种单芯片处理器，双向环形总线就会按以下顺序通信：一半P-Core、一半E-Core集群、iGPU、另一半E-Core集群、另一半P-Core、Uncore，而采用小芯片设计的Meteor Lake计算模块内只有CPU内核，所以环形总线结构会简单一些。
英特尔Arrow Lake-S具有两个直连M.2插槽：PCIe 5.0/4.0 x4标准各一个
此前有报道称，英特尔面向桌面平台的Arrow Lake-S里的K系列与Z890主板预计会在10月发售。由于英特尔会在9月24至25日举行Innovation 2024峰会，地点在美国加州圣何塞，或许会选择在这个时候发布新一代酷睿桌面CPU。至于更多用户使用的非K系列及B860/H810主板，要等到明年1月的CES 2025大展后才会见到。
AMD Ryzen 9000X3D系列将完全开放超频，DDR5-6400是Zen 5内存“甜点”频率
AMD在COMPUTEX 2024上发布了新一代基于Zen 5架构产品，代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器，传闻发售时间是美国东部时间7月31日上午9点。玩家们更为期待加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的是Ryzen 9000X3D系列处理器，也不需要等太久，最快可能在9月就能看到，与X870/X870E主板的上市时间更为接近。
AMD推迟Ryzen AI 300系列发售时间，延后至7月28日
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。此前有报道称，代号“Strix Point”的APU，也就是Ryzen AI 300系列将率先与消费者见面，华硕确认发售时间为7月15日，早于Ryzen 9000系列的7月31日大概半个月。
锐龙5000XT发售时间定在7月31日，和锐龙9000处理器一同开卖
在今年台北电脑展上AMD除了发布了Zen 5架构的锐龙9000桌面处理器的同时，AM4这位老将依然没被忘记，他们为这个老平台推出了锐龙9 5900XT以及锐龙7 5800XT两颗心处理器，在推出8年后AM4平台还获得了更新。
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