AMD Zen 6架构内核代号为“Morpheus”，将采用2nm工艺制造

此前有报道称，AMD可能会在2024年上半年发布Zen 5架构产品，而Zen 6架构显然要在更遥远的未来，还有很长一段时间要走，官方至今没有在任何路线图上谈及Zen 6架构，只分享到截至Zen 5架构的计划。

据TomsHardware报道，最近有一位似乎是AMD的高级芯片设计师，曾参与Zen 4、Zen 5和Zen 6架构处理器电源管理方面的设计，名叫Md Zaheer，在其LinkedIn页面上透露了一些有关Zen 6架构的信息。虽然随后进行了修改，不过仍被其他人截图。

根据Md Zaheer的描述，他是2023年1月开始参与Zen 6架构的研发，Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造，不过没有说明采用的是台积电还是三星的工艺。按照台积电的计划，2nm工艺会在2025年末进入大批量生产，如果AMD延续与台积电的合作，那么将会在2026年收到首批2nm芯片。

Md Zaheer在2021年1月至2022年12月之间参与了Zen 5架构的开发工作，其内核的内部代号为“Nirvana”，CCD的代号为“Eldora”，将采用3nm工艺制造。曾到报道称，Zen 5架构分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种核心，将有4nm和3nm版本。由于Md Zaheer所在的是服务器芯片开发团队，参与的可能是EPYC项目，对于工艺的描述应该是特指服务器处理器。

如果AMD在Zen 5架构上遵循之前Zen 4架构类似的节奏，那么第一款基于新架构的消费级桌面平台Ryzen芯片可能会在2024年下半年出现，而带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的版本会在随后几个月出现。