其实比较稳定的Windows 10 19H1分支更新这边幅度非常小（Build 18343），可以说主要是解决部分使用使用英特尔特性系列处理器的用户无法接受更新的问题，其他的修复非常小，完全可以将本版本是作为Hotfix，但是另外Windows 10 20H1分支更新这边（Build 18841）就包含大量的错误修正，简单数数有近三十项错误修正，目前在Windows 10 20H1分支的用户建议尽快更新。关于Windows 10 20H1，我们先前报道过它原本应该是在今年下半年的秋季更新后才应该面向预览用户推送的，但显然微软认为它需要提前接受广大预览用户的检验，或许是内部团队打算提交巨大的变动吧，这其实算是好事，想要去体验看看的读者不要忘记先将预览会员设置到Skip Ahead，不然是检查不到更新的。

其他方面，新驱动为《Apex 英雄》、《孤岛惊魂：新曙光》两部作品增加SLI支持文档，另外值得注意的就是在新版的控制面板（V8.1.950）当中增加开发者->显卡性能控制（GPU Performance Counters）的控制，这或许是在原本的自适应、最高效能、最高性能外另一重对于性能的控制，除此之外新版本驱动没有看到全新的特性、技术。

既然新的特性并不多，不妨来看看已修复的特性方面，首先是《毁灭战士4》当中的黑屏渲染问题得到解决，但是让我疑惑的是这里还标注着《毁灭战士：永恒（Doom Eternal）》，这应该是一款尚未发售的作品，难道这里是面向Bethesda开发者的？然后就是《战地V》当中出现的如果你在控制面板中设定材质过滤为“高”的话会出现的Screen Artifacts现象，百度解释的原意是“屏幕伪影”，具体大家自己意会吧。然后就是动态超级分辨率（DSR）功能在部分分辨率中无法开启，最后就是针对之前的GeForce 418.81版本驱动，在旧款的Winndows 7 64-Bit、Windows 8.1 64-Bit系统中随机出现的应用崩溃问题。

A9之后的苹果处理器都是台积电独家代工的，所以苹果的处理器使用哪种工艺跟台积电的工艺升级周期密不可分，虽然三星的7nm工艺也在量产中，但是因为进度不如台积电，再加上苹果的去三星化策略，今明两年的处理器很大可能还是台积电继续代工。

今年的A13处理器（不知道苹果会不会跳过西方不吉利的13这个序号）还会停留在7nm节点上，但是升级版的7nm EUV工艺（N7+工艺），该工艺相比7nm工艺主要是用了EUV光刻机，所以性能上没什么变化，主要是优化了能效及晶体管密度，台积电数据是带来6-12%的能效提升、20%的密度提升。

再下一代工艺是5nm EUV，这是台积电第二代EUV工艺，处理器的光罩数将从7nm EUV的5层增加到14层，此外台积电给出的数据称，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。

此前的Q4季度财报会议上，台积电虽然削减了10亿美元的资本支出，但是针对先进工艺的投资不会减少，今年除了会量产7nm EUV工艺之外，Q2季度还会试产5nm EUV工艺，预计2020年上半年正式量产，这个进度也没有受到投资削减的影响。

2020年上半年量产5nm EUV工艺的话，进度正好能赶上苹果下下代处理器A14，digitimes也报道称台积电预计会赢得2020年iPhone处理器的5nm芯片订单。

根据群联董事长潘建成所说，去年不少系统厂商及通路厂商因为担心原厂良率不断提升而导致价格跌幅扩大，以及中美贸易战愈演愈烈等因素，下半年的备货情况非常保守，不过今年还是要出新产品冲业绩，再加上西数、三星、美光、英特尔等公司削减NAND产能的行动，一拉一升之间让系统厂商今年1月份开始备货。

潘建成表示这次的备货情况超过他的预期，预计市场上大量备货会集中在今年Q2季度，厂商会瞄准暑期商机，届时如果中美贸易战干扰减少，那NAND闪存价格会出现2年来首次反弹。

群联去年出货了3600万多颗SSD主控+模组芯片，同比增长了56.9%，今年1月份业绩继续大涨，出货450万颗芯片，潘建成表示全年有望挑战5000万颗芯片出货量，他认为今年情况对群联相当有利。

作为市场上的NAND上游供应商（群联有东芝NAND供应，但自行封装搭配自家主控销售），群联发出了NAND闪存即将涨价的信息，不过市面上第三方调研机构此前给出的预测不同，集邦科技旗下的DRAMeXchange 1月份发布了2019年NAND闪存市场研究报告，指出2018年NAND Flash市场经历全年供过于求，且2019年笔记本电脑、智能手机、服务器等主要需求表现仍难见起色，预计产能过剩难解。在此情况下，供应商将进一步降低资本支出以放缓扩产进程，避免位容量成长过多导致过剩状况加剧。

DRAMeXchange认为，今年旺季若仍无足够需求动能支撑，NAND Flash市场均价跌幅则可能扩大至50%水平，近乎腰斩。

虽然发布会还没开，但是有推特用户冒死发了华为MWC发布会正在布置中的展台，上面的海报给出了这款折叠屏手机的名字——Mate X，后面好像还有世界最快的5G平台的字样，证实了这款产品不仅是折叠屏设计，也支持5G网络。

在5G这点上，Mate X应该是首发华为的巴龙5000 5G全网通基带了，处理器据说有个升级版的麒麟985甚至是全新一代的麒麟990。

对于折叠屏设备来说，如何设计结构是个重要问题，各家厂商几乎把所有可能的折叠方式都申请了专利，但不代表每种折叠屏都会做一遍，厂商要根据自己的需求以及技术难度选择自家的方案。三星Galaxy Fold实际上是有两块屏幕，一个4.6寸小屏做外屏，Infinity Flex折叠屏在里面，打开后是7.3寸的屏幕。

从华为的Mate X海报来看，他们的折叠屏设计更加梦幻一些，向外打开之后就是一台平板手机了，不过目前还不确定Mate X手机的屏幕尺寸。

此外，从供应链的爆料来看，华为Mate X的折叠屏面板供应商是BOE京东方，不是三星也不是LG，也不是跟小米打口水战的柔宇科技，两家公司的合作传闻早在去年上半年就曝出了，再考虑到去年Mate 20 Pro上使用了京东方的OLED屏幕，两家的合作关系未来会更深入。

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6张GTX 1660 Ti展示

手机通道：哔哩哔哩

首发评测

手机通道：哔哩哔哩

RX Vega 56发布于2017年，这是RX Vega 64之后的次旗舰，发布时售价为399美元（国内4199元），之后遇到矿卡大热导致大涨价，去年才算降回正常价，也一直徘徊在400美元上下。今天微星的一款RX Vega 56显卡美蛋上的价格降至279美元，比其他厂商的RX Vega 56显卡便宜了很多，可惜现在查看的时候已经没货了。

在GTX 1660 Ti显卡即将发布的时候，RX Vega 56显卡突然降至279美元显然有点抢风头的意思，不过PCGamesn网站报道称现在还没不能确定这个优惠能持续多长时间见，换句话说这次的279美元特价有可能只是微星的一次促销，虽然有部分媒体报道说这是官方行为，不过目前AMD还没有确认，PCGamesn网站表示他们还在跟AMD咨询以便确认最终情况。

如果RX Vega 56能降至279美元的级别，那至少30%的降幅确实是真香了，但对AMD来说这样做代价很大，即便是到了今天，HBM2的成本也不低。

一、活动时间

2月22日22:00-2月28日24:00

二、活动奖励

100元索泰显卡天猫旗舰店优惠券（仅限购买索泰GTX 1660Ti X-GAMING OC 显卡，原价2399元）

三、活动详情

1、在朋友圈发布索泰GTX 1660Ti新品首发海报，并配关键文案“66大顺，步步为赢——索泰GTX 1660Ti全新甜品显卡发布啦”，成功发送朋友圈动态，并且邀请好友为自己点赞。

2、朋友圈点赞达到66个的玩家，关注索泰微信公众号“ZOTAC索泰”或者微信服务号“索泰显卡”从底部导航栏进入活动页面，填写相关信息并提交朋友圈点赞截图和自己的微信信息截图。

3、活动结束后，索泰将根据已达成朋友圈点赞要求并提交了信息的玩家进行筛选，前50名符合活动规则要求的玩家，将获得100元索泰GTX 1660Ti X-GAMING OC显卡天猫旗舰店现金购买优惠券。

4、最终活动结果将会在索泰官方自媒体（微信公众号、微博），超能网玩家微信群、小超哥微信号，超能网网站文章中进行公布。

5、成功获得优惠资格的玩家直接到索泰天猫旗舰店联系客服，客服核对获得优惠券资格的玩家旺旺ID无误之后，即可赠送100元购买优惠券，玩家使用优惠券购买索泰GTX 1660Ti X-GAMING OC显卡立减100元现金。

6、活动过程中出现什么问题请及时联系小超哥（微信号：9501417）。

7、超能网、索泰保留最终活动解释权。

这两天中国贸易谈判团队赴美进行新一轮谈判，之前的谈判中有爆料称双方已经达成了一项备忘录，同意解决双方存在的一些问题。英国金融时报日前援引消息人士的话称中美谈判代表也就半导体领域存在的美光与晋华长期存在的争端做了沟通，有意将此问题纳入双方的贸易协议中，这也是双方建立互信的的措施之一。

美光与晋华之间的纠纷最终能否解决、怎么解决还是个悬念，不过专利纠纷这样的事通常都是双方和解，然后达成专利授权，最可能的情况还是晋华方面出钱获得美光的技术授权，而美光及美国方面也不会再用政策阻碍晋华发展内存芯片。

当然，晋华及联电方面此前一直否认侵犯了美光的内存专利权，如果有足够支持让晋华、联电不用花钱就能了结专利纠纷，这自然是最好的结果了。

从美国总统最新的推文来看，他在中美科技竞争中的态度已经发生了变化，强调美国公司要通过竞争取胜，而不能通过封锁的手段取胜，这个变化也被视为中美贸易谈判重要进展的一个信号。

无论半导体领域的纠纷能不能解决，国内发展半导体芯片，特别是存储芯片的决心是改不了的，2017年中国进口半导体芯片2700多亿美元，其中存储芯片占了886亿美元，高价值的DRAM内存芯片又占了多数部分，2018年中国进口的半导体芯片价值3121亿美元，存储芯片预计会过千亿美元，而国产存储芯片占比几乎是0，这部分差不多是完全依赖进口。

西数去年底就宣布量产96层堆栈的3D NAND闪存了，这次推出的iNAND EU511嵌入式闪存也是96层堆栈的，虽然西数官方没有公布具体类型，但不太可能是QLC闪存，应该还是3D TLC，因为今年1月底东芝也发布了UFS 3.0闪存，就是96层堆栈3D TLC闪存，两家公司推新一代产品的步骤是差不多的。

西数的EU511闪存支持UFS 3.0 Gear 4/2 Lane规范，而UFS 3.0单通道双向11.6Gpps，因此双通道双向带宽的理论最高值就是23.2Gbps，大约是2.9GB/s。

容量方面，iNAND EU511闪存最低64GB，最高512GB，而且凭借西数的SmartSLC Generation 6技术使得读取速度达到了750MB/s，官方表示连续读取性能是前代的两倍。

这样的性能也让新一代UFS 3.0闪存为即将到来的5G时代做好准备，西部数据公司Devices事业部高级总监Oded Sagee表示：“智能手机正在日益成为万物互联的中心。高速5G网络旨在实现比之前快100倍的数据传输速度，并在更多的设备上部署人工智能(AI)。人工智能（AI）由集成式神经处理单元(NPU)所驱动，允许我们访问大数据和快速数据，这将改变我们使用智能手机的方式。面对实时边缘计算的高需求，严格的数据捕获标准和访问模式将成为5G设备必须满足的基本条件。有了UFS 3.0嵌入式闪存盘，西部数据可以让用户按需、无缝、即时地体验5G应用的新威力。”

西数iNAND EU511闪存目前已经开始给OEM客户出样。

阿里巴巴官方微博表示CEO张勇昨天在内部管理会上明确表示阿里巴巴不会裁员，相反将继续开放招聘，加大对人才的培养培训计划，同时投入更多的平台资源，帮社会创造更多的就业机会。张勇说：“今年我们不仅不会裁员，还要大力发挥阿里巴巴平台的作用，全力拉动消费，带动更多的制造业和服务业订单。经济不好的时候，平台经济最大的价值就是创造就业。”

1月30日，阿里巴巴发布2019财年Q3财报，得益于中国零售业务收入强劲增长、并表饿了么以及阿里云收入的快速增长，集团收入同比增长41%至1,172.78亿元（人民币，下同）。其中，中国零售业务季度收入增加35%至810.55亿元。本季度天猫实物支付GMV（商品交易额）29%的同比增幅超越了整体行业水平，亦反映了强劲的长期消费趋势；而盒马鲜生、天猫进口直营等带动中国零售业务的其他收入大幅增长122%。

按照美国通用会计准则，本季度归属于股东的盈利同比增长37%至330.52亿元，每股摊薄后盈利12.64元。非美国通用会计准则下的季度盈利为297.97亿元，每股摊薄后盈利12.19元；自由现金流达513.73亿元。此外，作为60亿美元回购计划的一部分，截至2019年1月29日，集团已以15.7亿美元回购1,086万股。

财报发布后，阿里巴巴股价大涨，已经超过腾讯重返中国市值最高的互联网企业了。

虽然苹果尚未公开对此表态，不过根据axios的报道，他们通过英特尔高层的私下谈话中得知，苹果确实将在未来几年为Mac采用基于ARM的定制芯片，并且他们预计最早明年就会有这样的举动发生。如果苹果真的抛弃英特尔转向ARM的话，苹果还需要对MacOS做相应的调整以适用新的处理器。

至于应用生态系统方面，之前已有知情人士透露，今年晚些时候，苹果计划允许开发者通过新的软件开发工具包将他们的iPad应用程序移植到Mac电脑上，该公司最早将在6月份的年度开发者大会上发布与此相关的信息。届时开发者仍需要向苹果的iOS和Mac App Stores分别提交应用程序的版本，但新的工具包将意味着他们不必编写两次底层软件代码。到2020年，苹果计划扩大这一工具包，这样iPhone应用程序就可以同样的方式被转换成Mac应用程序。而到2021年，开发人员将能够将iPhone、iPad和Mac应用程序整合到一起，完成生态的大统一。

三星Galaxy S10全球发布会已经过去了，国内的发布会是2月28日，28日线上线下才能预定，不过参与三星的先行者计划可以更早一步拿到手机，2月25日就会开始发货，只不过先行者的数量不会太多，而且这次还不能让新注册的用户参与，更适合三星老粉。

从三星商城公布的捷报来看，这次的先行者计划圆满成功，7分钟订单额突破千万，但是这个数据看起来很高，算算平均价的话，这次先行者计划的手机数量显然不会很多，估计是在1500-2000台之间，更偏向于前者，毕竟参与先行者的几乎都是奔着高端的Galaxy S10及S10+手机来的。

这两年三星在中国市场上江河日下，市场份额早就跌到1%左右了，赛诺数据显示2018年国内线上线下渠道中三星总销量约为595万部，同比下跌了32%，排名第八，比魅族的948万部还要少。

理光GR III继续为APS-C画幅的大底，但换用了全新的CMOS，总像素从上代的1620万提高到2420万，并加入了低通滤镜，ISO也最高提到了102400，并加入了3轴机身防抖，而对焦系统加入了相位对焦，所以对焦速度会有很大的提升，照片支持拍摄RAW格式，视频最大为1080p/60fps，有25分钟的限制。

镜头方面则保持了等效28mm焦距，这个较为广的视角就是为了扫街，最大光圈为F2.8，最近对焦距离仍为0.1mm，微距下为0.06-0.12mm，而机身自然还是没有EVF取景器，只有3英寸的104万点阵的LCD屏幕，但加入触控操作，至于电池的续航有所下降，仅为200张拍摄，但接口采用USB Type-C，可传数据和充电，卡槽仍为单张SD/SDXC。

只是在拍照能力大幅度升级后，GRIII的售价也大幅提高，国行首发卖到了6199元，比GRII的3999元几乎翻了倍，也到一些中端单反、微单的单机身价了，但这样的话，GRII估计也不会下架，与新一代形成高低配的选择吧，如果你也喜欢这台扫街利器，可以点这里预售。

以下是集邦科技的报告详细内容：

全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，部分服务器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高，决定延后进货或取消订单，与此同时，上游供应链也进行产线调整，备货力道偏弱，加上苹果新机出货不如预期以及整体换机需求转趋疲弱的影响，除此之外，Intel CPU缺货也冲击笔记本电脑需求低于预期。尽管平均搭载容量持续提升，但整体位元出货量表现低于原本预期，使得2018年第四季品牌商营收较前一季度衰退16.8%。回顾2018年全年的销售表现，尽管各项产品价格逐季走跌，但全年位元出货量较2017年成长逾40%，整体营收仍持续成长，并来到历年来新高点，约632亿美元水平，较2017年成长10.9%。2019年第一季进入传统淡季，使得需求更趋疲弱。服务器、智能手机厂商持续调整库存，NAND Flash市场的位元出货量将较上一季衰退，而主要供货商为维持市场占有率，则透过更优惠价格来吸引客户，因此NAND Flash整体营收受到销售单价与需求双双下滑的拖累，将持续走跌。

三星电子(Samsung)2018年第四季基于智能手机、服务器以及笔记本电脑需求皆显疲弱的影响，三星位元出货较上季衰退逾7%。而在销售单价部分，由于三星先前仍维持较高单价，第四季面临销售压力出现价格补跌，使得平均销售单价大跌逾20%，第四季营收为43.04亿美元，季减28.9% 。

从制程及产能分析，受到NAND Flash市场整体供过于求的影响，2019年的投产目标以维持现有3D NAND产能为主，2D NAND产能则将依需求下修而进行缩减，但仍维持平泽二厂的投产规划。同时，尽管第五代3D NAND制程良率已近成熟，但为避免过度增加产出，三星将放缓新制程的扩产计划。

SK海力士(SK Hynix)

因智能手机出货需求不如预期，尤其受到旗舰级智能手机销售疲软以及OEM着重去化库存影响，SK海力士2018年第四季位元出货仅成长约10%，加上服务器SSD采购趋向保守等需求面因素影响，加深平均销售单价的季跌幅达21%，第四季NAND Flash营收为15.87亿美元，季衰退13.4%。

以产能规划而言，SK海力士2019年仍维持新厂M15的扩产规划，并同时推出96层新架构的3D NAND产品以改善成本及竞争力，其中搭载96层结构的UFS 2.1产品预计在第二季正式量产，但预期产品推出前期仍需一段时间导入，2019年的出货主力仍将以72层架构为主。

东芝记忆体(Toshiba)

由于苹果新机出货不如预期以及笔记本电脑出货受CPU缺货影响，东芝记忆体2018年第四季位元出货仅能勉强持平，而各类产品合约价明显走跌，致使平均销售单价较前一季走跌约15%，整体营收来到27.31亿美元，季减14.7%。

从产能方面观察，东芝在四日市市的产能受到西数要求减产，这导致该区域整体产能下降。2019年的扩产集中于Fab 6，但仍以64层为主要生产制程。

西数(Western Digital)

受到中美贸易战影响，服务器及智能手机需求不如预期影响，尽管在SSD出货容量成长有不错表现，2018年第四季的位元出货量仅较上季成长5%，然而平均销售单价在需求疲弱以及各类产品价格跌势加剧影响下，较前季下跌18%，导致整体营收下滑至21.73亿美元，季减14.2%。

从产能规划来看，西数2019年上半年将维持节制产能与资本支出的策略，预期2019年的位元产出将较原本计划降低10~15%。值得注意的是，西数是否能够顺利参与东芝岩手县新厂的投资，这将是能否保障其未来竞争力的关键。

美光(Micron)

受惠于SATA接口Enterprise SSD销售维持高档以及UFS、UMCP顺利导入主要智能手机客户，美光在第四季仍能保持超过10%以上位元成长。但受到NAND Flash跌价走势影响，美光平均销售单价也有逾10%的下滑，因此营收衰退2.2%，来到21.79亿美元。

在产能方面，2019年美光主要的位元增长将来自制程转进，持续扩大96层产品的导入，并将整体位元增长维持与产业水平接近。

英特尔(Intel)

英特尔在服务器SSD领导地位的优势，加上第四季借由客户转采更高容量配置以及更多64层产品的帮助下，仍能维持位元出货量成长逾15%，但受到第四季服务器SSD合约价下跌影响，英特尔的平均销售单价下跌10~20%，整体营收略微成长至11.07亿美元，季增2.4%。

在产能与制程方面，英特尔规划在今年内将大连厂二期产能扩张至满载，另一方面持续进行96层产品的转进，预计在2019年下半年可以达到近30%的产出比重。

这款散热器的型号为Freezer 50 TR，采用的是双塔式设计，以热管直触的方式与CPU表面进行接触，配置有8条热管，但热管的具体直径没有公布。此外我们可以观察到散热器内部有两把散热风扇，尺寸未知但很可能是14cm的，外部则套有导流罩，支持可编程RGB灯光技术。

此外Arctic Cooling还表示，这款散热器的最大特色是支持零噪音运作，当处理器的负载低于5%的时候，其散热风扇会自动停转，当然要实现这个技术免不了要有主板和软件的支持，但具体的细节目前他们还没有公开。而且目前展示的Freezer 50 TR散热器还处于原型产品的阶段，因此最终出货的零售产品可能还会进行规格上的调整以及技术细节上的完善，不过既然Arctic Cooling已经展示这款产品，那就说明其实Freezer 50 TR的完成度应该是挺高的，就看Arctic Cooling什么时候将这款产品推向市场了。

路透社称，SK Hynix公司本周四宣布将投资1070亿美元建设四家晶圆厂，在韩国首尔以南450万平方米的场地上，2022年会开始建设两座新的存储芯片晶圆厂，与现有的两座工厂比邻而居，未来十年投资高达55万亿韩元，约合490亿美元。

路透社称SK Hynix大手笔建厂试图在中国努力成为先进芯片制造国的过程中保持其竞争优势。

尽管这两年全球智能手机销售不振导致芯片热炒放缓，但SK Hynix正在为5G及AI人工智能等技术带来的需求激增做准备。“虽然目前自动驾驶汽车对芯片的需求不足，但我相信未来10年里，最早在2023-2024年自动驾驶汽车对芯片的需求就会更多。”，Mirae Asset的分析师Kim Young-gun表示这将为SK Hynix创造更多芯片需求，未来几年的5G市场也会如此。

CNBC称SK Hynix的这项计划加剧了全球最大的存储芯片出口国韩国与中国之间的竞争，中国一直在积极鼓励投资芯片制造业，以减少与美国贸易争端中的进口依赖。

中国是世界上最大的芯片进口国，2017年进口价值2700多亿美元的芯片，超过了原油进口总额。

SK Hynix表示投资计划需要经过当地部门批准，未来将有超过50家国内外供应商进入距离韩国首都40公里外的龙仁工厂。

这家芯片制造商在中国无锡还有第三家工厂，该公司表示尚未确定产能增加。（注：SK Hynix在中国无锡除了有一期晶圆厂之外，还投资了36亿美元建设二期工厂，并且一期工厂也在扩增产能中）

该发言人Olivia Lee告诉路透社，“这确实是一项长期投资，我们的策略可能会根据市场情况改变。”