• 三星西安半导体二期工程动工:投资70亿美元扩大产能

    Origin 发布于2018-03-30 11:08 / 关键字: 三星, 半导体, NAND

    本周三,三星半导体在西安举行了存储芯片二期项目开工奠基仪式,未来三年将投资70亿美元,将NAND晶圆的月产量翻倍提升至22万片,以此满足全球IT市场对3D NAND闪存芯片的需求。

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  • 环球晶圆CEO:2018年硅晶圆价格将上涨20%

    Origin 发布于2018-02-05 09:54 / 关键字: 半导体, 环球晶圆

    越来越多来自上游产业的消息表明,2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨,特别是半导体产业,以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象,因为从2016年下半年开始硅片的价格就一路飙升,现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅片的的售价调高。

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  • 台积电在今年收入将继续增长,7nm制程芯片代工份额达100%

    Origin 发布于2018-01-20 11:47 / 关键字: 台积电, TSMC, 半导体

    1月18日,台积电举行了投资者会议,在会议上台积电称预计在2018年的收入将同比增长10%到15%,增长驱动力来自高性能计算机(HPC),汽车驾驶系统和物联网应用三大领域,据公司董事长张忠谋称今年在7nm制程芯片代工方面台积电甚至会获得100%的市场份额。

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  • 7nm制程之战:台积电大幅领先,三星奋力追赶

    Origin 发布于2018-01-05 09:54 / 关键字: 半导体, TSMC, 台积电, 三星

    在半导体领域,7nm工艺比10nm工艺制造出的芯片晶体体积缩小一半,效能指标将大幅超越10nm制程工艺,7nm工艺成了兵家必争之地。据Digitimes报道,TSMC已经获得了40多个客户的订单,准备用7nm制程工艺为他们生产芯片,包括了各种移动通信芯片,高性能计算芯片和AI芯片,业内人士指出苹果和高通都是台积电的大客户,台积电会为苹果代工生产新一代iPhone的A12处理器。

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  • 半导体年销售额冠军易主,三星25年来首次超越Intel

    Origin 发布于2017-12-26 09:50 / 关键字: 三星, Intel, 半导体

    Intel在过去25年都是半导体企业的领军人物,在这25年内Intel的全年销售额都是在所有半导体企业中排名第一。不过据《日经中文网》报道,由于存储产品需求旺盛,三星在年销售额上将超越Intel。原文指出三星迎合了数据中心对存储设备需求扩大的潮流,反观Intel,他们的收益比较偏重PC半导体。

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  • 三星的半导体代工之路不平坦,市场份额只有7.7%

    Origin 发布于2017-12-21 09:46 / 关键字: 三星, 半导体, 代工, LSI

    在去年,三星在晶圆铸造技术开发和半导体生产线方面投入了大量资金,希望能在半导体代工业务上寻求突破。BusinessKorea表示,三星今年在半导体晶圆代工市场的份额只有7.7%,排名全球第四,三星的代工业务增长低于市场平均水平。台积电一直都是半导体代工业的老大,占据着55.9%的市场份额,随后到Globalfoundries(9.4%),接着是台湾本土的UMC(8.5%)。

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  • GF和三星在中国推广FD-SOI,有助于中国不断发展的半导体产业

    Origin 发布于2017-09-29 10:55 / 关键字: 半导体, Globalfoundries, FD-SOI

    Globalfoundries和三星半导体都对中国汽车和IoT应用芯片的需求量保持乐观态度,并在中国内地推广各自的FD-SOI(全空乏绝缘上覆硅)技术。随着越来越多的中国公司进入汽车,物联网领域,高性能和低功耗的芯片需求量大增,成本更低的FD-SOI工艺比起FinFET更具吸引力,Globalfoundries和三星都会让FD-SOI生态圈更完善。

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  • 为加大NAND产能,三星计划在中韩两国建新厂

    Origin 发布于2017-07-05 09:53 / 关键字: 三星, 半导体, NAND

    三星SSD的市场份额曾一度突破43.8%,在NAND闪存上的研发投入以及出货量巩固了其在SSD上的霸主地位,先别说仅次于三星的东芝,连镁光,海力士等也不断在加大NAND的产能,即使如此,现在的SSD价格还是没能降下来。所以三星一直在筹建两个新的芯片制造工厂,以缓解现在SSD价格虚高,产能紧张的压力。

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  • 中国明年将成全球第二大半导体装备土豪买家,仅次于韩国

    bolvar 发布于2017-06-08 14:10 / 关键字: 中国, 半导体, 制造装备, 韩国, 台湾

    尽管已经引发了美国、韩国、日本等先进国家的关注,中国发展半导体产业的决心之强、投资之大已经不可逆转。为了扩大半导体芯片国产率,国内大举投资建设晶圆厂,用于购买半导体装备的投资也越来越大。2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备,排名全球第三,而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元,成为世界第二,仅次于韩国。

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  • 中国半导体工艺技术任重道远,仅一篇论文入选国际会议

    bolvar 发布于2017-06-06 17:49 / 关键字: 半导体, VLSI, 5nm, IBM, SEMC

    IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺,性能提升40%,功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的,这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感,虽然总计提交了18篇论文,但入选的只有1篇,仅占全部入选论文的1/64,远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。

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  • 厦门联芯量产28nm工艺:授权费2亿美元,良率高达94%

    bolvar 发布于2017-05-23 10:53 / 关键字: 厦门联芯, 28nm, 工艺, UMC, 半导体

    在晶圆代工行业,中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大,后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺,国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺,他们的技术来源于台湾UMC公司授权,这次的28nm工艺授权费高达2亿美元,虽然代价很高,不过在UMC的扶植下,联芯的28nm工艺良率不错,初期就达到了94%。

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  • 美国商务部长称中国发展半导体威胁美国地位,或展开调查

    bolvar 发布于2017-05-12 12:18 / 关键字: 中国, 美国, 半导体, 国家安全

    中国大力投资发展半导体产业的决心及行动在这两年中已经有所展现,为此中国还斥资1500亿美元成立了大基金推动产业发展。考虑到中国公司在半导体产业上面临的技术、资金等问题,政府提供帮助、扶植是必要的,但是中国如此大手笔的投资也让欧美感受到了不安,美国商务部长Wilbur Ross日前表示尽管美国半导体产业依然统治了全球市场,但将受到中国发展半导体的威胁,他还提到美国考虑援引国家安全法案对此展开调查。

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  • 台积电工程师涉嫌偷窃28nm工艺技术,跳槽大陆前被抓

    bolvar 发布于2017-05-03 10:03 / 关键字: 半导体, TSMC, 华力微电子, 28nm, 工艺技术

    中国大陆正在全力发展半导体产业,由于落后多年,大陆这边缺技术缺人才但不缺钱、市场前景也好,而台湾半导体公司则相反,本来双方可以合作互补,不少大陆公司确实在高薪聘请台湾方面的专业人才。但是大陆半导体公司与台湾半导体公司也是有竞争关系的,这个过程中很容易就会出现一些商业纠纷。日前台媒报道称TSMC台积电查出某位工程师涉嫌偷窃28nm工艺技术,并准备跳槽到上海华力微电子,现在这个工程师已经被抓,并将被提起公诉。

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  • 三星第二代10nm LPP工艺完成质量验证,即将进入量产阶段

    梁俊豪 发布于2017-04-20 11:23 / 关键字: 三星, 半导体, 10nm, LPP, LPE, LPU

    2016年10月三星宣布正式量产10nm工艺处理器,首先享用到第一代10nm LPE工艺的是自家Exynos 8895 SoC和高通骁龙835  SoC,与此时同时的Intel和台积电还在玩14、16nm。今年三月,外媒ETnews报道三星对于10nm工艺一次性扩建投资甚至达到150亿人民币,意味着三星在半导体工艺上有新的大动作。今天三星正式宣布已经完成了第二代10nm LPP工艺的质量验证工作,即将进入量产阶段。

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  • Intel有12种“黑科技”直面后CMOS时代,电压远低于0.5V

    bolvar 发布于2017-04-05 11:34 / 关键字: Intel, CMOS, 半导体, 0.5V

    自从14nm节点开始,Intel在传统CMOS半导体工艺升级上的步伐就慢下来了,Tick-Tock战略名存实亡,还被TSMC、三星两家赶超、奚落,甚至连市值都被TSMC超越了,以致于Intel为了挽回面子都想法推动新的半导体工艺命名规则了。传统CMOS工艺很可能在2024年终结,对此Intel也不是没有准备,最近他们公布了后CMOS时代的一些技术思路,Intel的目标是在保持现有晶圆工厂的情况下制造功耗更低的产品,电压可以低至0.5V,这在目前的晶体管下是不可能的。

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