一图看懂360N4S骁龙版

360这部手机看起来有着不错续航能力，骁龙625在千元机价位上还是有性能优势的，4GB+64GB也比较厚道，注重续航的重度手机玩家还是可以考虑一下下。

之前有消息称OPPO将会在10月份推出自家旗舰手机OPPO R9的升级产品OPPO R9s，而最近从网友曝光的R9s的宣传材料看来，这是一则真消息。

根据曝光的消息，即将与消费者见面的R9s主要会从摄像头和闪充上做较大的升级，而且宣传材料上的宣传口号也喊出了“更清晰”的标语，该机前后摄像头都配置了1600像素的传感器，对比之前R9的1300万前置摄像头确有一定提升，同时新机支持双核对焦，f/1.7大光圈等等。

新品R9s将会配置3010毫安时电池，支持更先进的VOOC闪充技术等等，而且宣传资料上还写道R9s会有4GB内存，64GB闪存，同时会使用高通骁龙八核处理器，可能为14纳米工艺的新一代高通骁龙625。

在Geekbench出现了小米一款名为markw的新机，搭载高通msm8963处理器，即骁龙625，为8个Cortex-A53核心架构，最高主频2.02GHz，虽然看似是去年被吐槽不已的骁龙615差不多，但骁龙625为14nm FinFET工艺，降低了功耗，发热控制也更好。Geekbench中骁龙625的单核跑分为923，多核为4537，这比骁龙615的单核约600多、多核约2000多分要高出不少。

此外小米这款markw运行Android 6.0.1系统，配备3GB内存。由于新机名字用到xiaomi，所以不是红米Note 4或其它红米系列，因为红米一般是Redmi的英文名称，而从配置来看更不像是小米的高端Note 2，难道是简配版小米5或小米Max？

还有一个大胆猜测就是小米传闻中的4.3英寸小屏手机，这次叫小米Mini么...

三星Exynos 7870处理器虽然在数字上看起来高过现在Galaxy S6 edge上的Exynos 7420，但其实Exynos 7870是定位中端市场，所以也不会用到Exynos 8890上的猫鼬架构核心，而是Cortex-A53八核设计，主频为1.7GHz左右，采用14nm FinFET工艺制造，这与高通前几天发布的骁龙625处理器类似，事实上两者的市场定位也类似。

三星这块中端处理器将率先搭载在Galaxy A7手机上，Geekbench 3跑分成绩为单核793分、多核4368分，单核比高通骁龙615/616稍好，多核成绩高出很多。鉴于骁龙625也改用14nm工艺，Exynos 7870和骁龙625性能应该不相伯仲，但三星更有可能用在自家中低端手机上以缩减成本，不会提供给其它手机厂商使用。

高通骁龙625定位为中端入门级，为8核心Cortex-A53设计，主频在2.0GHz起步，GPU为Adreno 506，高通宣称骁龙625相比骁龙617/615要降低35%功耗，从这次14nm LPP工艺来看，625确实可以解决让人诟病的功耗发热问题。新基带支持到X9 LTE，即Cat.7，支持4K分辨率摄像，另外也搭载了QC3.0快充和EMCC 5.1闪存的支持。

骁龙435为低端400系列的最高档型号，从规格上疑似骁龙615的降频版，同为28nm LP制造的八核Cortex-A53，主频降到1.4GHz，当然GPU为支持OpenGL ES 3.1+的Adreno 505，基带也支持到Cat.7的X8 LTE。

另外一款骁龙425为骁龙410的小幅度升级版，仅为四核的Cortex-A53，主频升至1.4GHz，GPU也升级为Adreno 308，基带支持到Cat.4的X6 LTE，另外就是eMMC 5.1闪存的支持。

按照这个发布时间，要想在市面上看到搭载这三款处理器的设备可能要去到下半年了，但今年高通在中低端市场SoC布局也很全面，MTK可不能再像去年过得那么舒服了。