该问题从2月下旬开始发酵，不同平台上开始有玩家提交了相关的报告，而且有玩家找到经销商要求更换处理器。采用虚幻引擎的游戏已经观察到了游戏的稳定性问题，包括《战地风云2042》《霍格沃茨之遗》《铁拳8》《匹诺曹的谎言》《守望先锋2》等。如果有留意游戏论坛或者在Steam讨论页面，可以看到早在2022年就有玩家反映这方面的情况。

有些玩家在游戏运行过程中，会遇到提示“显存不足”，看起来似乎与显卡有关，但事实上并非如此，即便使用核显也不能幸免，在英特尔酷睿i9-13900K/14900K等高端处理器上有更大机率会遇到。如果想避免这样的情况，需要限制功率或者降低电压甚至频率，以提高稳定性。有玩家猜测，这可能与Raptor Lake的设计有关，或者说英特尔为了提高性能，将电压和频率推得太高，同时散热也成为一个大问题，各种因素综合作用下导致系统不稳定及游戏崩溃。

部分玩家选择退回到第12代酷睿处理器，或者选择AMD的产品。截至目前，英特尔还没有确认该问题或者提供任何公开声明。

英特尔在声明里没有透露受到影响的员工数量，有消息称最近一个月内裁掉了50名员工。过去一年多里，英特尔已进行了多轮裁员，比如去年就削减了位于美国加利福利亚州的研发人员。近期根据英特尔的报告，显示去年其代工部门有70亿美元的亏损，这也让英特尔不得不加快实施重组。

最近英特尔宣布了新的运营模式，将在英特尔代工（公司的制造部门）和英特尔产品（由公司的产品业务部门组成）之间建立了代工关系。其中前者提供了从工厂网络到软件的全栈式优化，包括代工技术开发、代工制造和供应链、以及原来的代工服务（IFS），将核算来自外部代工客户和英特尔产品的收入，以及过去分配给英特尔产品的技术开发和产品制造成本。

外界对英特尔的质疑声并未停止，有分析师认为英特尔的目标太具有投机性，对其所谓“看好”市场的立场提出质疑。

从2024年第一季度开始，公司将按照以下运营部门报告各板块业绩：客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）、网络与边缘事业部（NEX）、英特尔代工（Intel Foundry）、Altera（前英特尔可编程解决方案事业部）、Mobileye及其他。其中CCG、DCAI和NEX统称为“英特尔产品”，Altera、Mobileye及其他统称为“所有其他”。Altera此前归属于DCAI进行报告，现在已分拆为独立运营业务的FPGA公司。

英特尔代工包括代工技术开发、代工制造和供应链、以及原来的代工服务（IFS），将核算来自外部代工客户和英特尔产品的收入，以及过去分配给英特尔产品的技术开发和产品制造成本。

英特尔表示，这种模式旨在大幅节约成本、提高运营效率和资产价值。英特尔代工的运营亏损预计在2024年达到峰值，希望到2030年底前，实现收支平衡的运营利润率，目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。英特尔产品部门的目标是到2030年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到40%。

已修复的问题

英特尔Arc显卡产品：

《地平线：西之绝境》（DX12）在游戏首次运行期间进入游戏时，加载时间可能会比预期的要长。

3DMark Speed Way（DX12）在加载基准测试时，可能会遇到应用程序挂起的情况。

星空（DX12）使用“High”或者“Ultra”图形设置时，可能会遇到应用程序崩溃。

英特尔酷睿Ultra与内置Arc图形产品：

3DMark Speed Way（DX12）在加载基准测试时，可能会遇到应用程序挂起的情况。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《毁灭战士：永恒》（VK）在游戏菜单和游戏过程中，可能会出现间歇性闪烁的画面损坏。

PugetBench在某些Adobe Premiere Pro处理测试中，Extended模式预设基准测试可能无法完成。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

英特尔酷睿Ultra处理器产品：

《暗黑破坏神4》（DX12）可能会在游戏过程中出现地形损坏。

《阿凡达：潘多拉边境》（DX12）在游戏加载过程中可能会遇到崩溃。

《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。

PugetBench在某些Adobe Premiere Pro处理测试中，Extended模式预设基准测试可能无法完成。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

Blender在某些系统内存配置下渲染某些场景时可能会出现应用程序崩溃。

Autodesk Maya在运行SPECAPC基准测试时可能会出现应用程序崩溃。

Procyon AI在使用Float32精度运行基准测试时可能会遇到应用程序崩溃。

英特尔Xe MAX显卡产品：

在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。

英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：

《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。

该版驱动程序适用于酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.31.0.101.5382 WHQL（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

之前有消息称，Granite Rapids的L3缓存容量为480MB，是上一代的1.5倍，这次披露的截图中的L3缓存显然更大。L3缓存的增加，对人工智能推理、数据中心、视频编码和一般计算工作负载的提升有很大贡献。

此前我们报道过，Granite Rapids是英特尔首个采用Intel 3工艺的商用芯片，使用Redwood Cove架构核心，可提供96条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400内存。同时英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo cache芯片。

Granite Rapids相关的实物图也曾流出过，比现有产品大得多，推测封装面积为105 × 70.5 mm，也就是增加70%。对应的插座则为LGA 7529插座，相比Sapphire Rapids目前使用的LGA-4677插座的触点增加了61%，可支持TDP为500W的处理器。

据之前消息，Arrow Lake-S的P核和E核分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，而核显则引入基于Alchemist的Xe- LPG架构，性能较前代会有较大提升。同时英特尔也会在Arrow Lake-S引入新的工艺，计算模块采用的是Intel 20A工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺，也有消息称，计算模块同样可能采用台积电3nm工艺。

此次泄露的货运清单还包括了Lunar Lake-MX芯片，与之前在泄露的参考平台不同，此次清单上的Lunar Lake-MX芯片已经迭代到了A2版本，核心数量没有变化，依然为4P+4E的组合。

相较于目前的Meteor Lake芯片，Lunar Lake-MX最大的改动在于核显和内存。前者采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，同时提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；后者则是直接和芯片封装在一起，预计使用LPDDR5X-8533内存，有16GB和32GB可选。

根据英特尔的资料，显示酷睿Ultra 5 115U为2P+4E+2LPE配置，共8核心10线程。相比于其他酷睿Ultra系列处理器，酷睿Ultra 5 115U是唯一一款E-Core减半的型号，同时锐炬显卡仅拥有3个Xe核心，也是唯一一款少于4个Xe核心的型号，属于酷睿Ultra系列处理器里定位最低的一款产品。不过英特尔保留了完整的NPU，意味着其更侧重于AI任务。

加上酷睿Ultra 5 115U，酷睿Ultra系列处理器的型号将增至12款，包括：

Core Ultra 5 115U - 2P+4E+2LPE，3 Xe-Core

Core Ultra 5 125H - 4P+8E+2LPE，7 Xe-Core

Core Ultra 5 125U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 5 134U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 5 135H - 4P+8E+2LPE，7 Xe-Core

Core Ultra 5 135U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 7 155H - 6P+8E+2LPE，8 Xe-Core

Core Ultra 7 155U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 7 164U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 7 165H - 6P+8E+2LPE，8 Xe-Core

Core Ultra 7 165U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 9 185H - 6P+8E+2LPE，8 Xe-Core

据了解，酷睿Ultra 5 115U正在进行测试，相关设备终端应该很快就会上市。

目前英伟达占据了人工智能芯片市场高达90%的市场份额，这主要归功于其高性能的GPU与整个CUDA生态系统软硬件方面的协同优化，经过15年的发展，全球有超过400万开发者都依赖于英伟达打造的体系。随着人工智能和高性能计算市场的快速发展，不少科技公司都渴望打破英伟达的垄断性的优势。

UXL基金会全称Unified Acceleration Foundation，创始成员包括Arm、富士通、谷歌、Imagination Technologies、英特尔、高通和三星。其旨在以英特尔的oneAPI开始，构建一个开源项目，构建一套能够为多种类型的人工智能芯片提供加速动力及帮助开发人工智能模型的软件和系统化工具。此外，UXL基金会还计划邀请亚马逊、微软、以及一些芯片公司加入。

去年末在美国纽约举行的“让AI无处不在”活动上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在接受媒体提问时就表示，英伟达依赖CUDA在人工智能训练建立的优势不会永远持续下去。

这两款GPU最初由RedGamingTech在一份内部路线图中泄露，该路线图显示，面向发烧友级别的BMG-G10是一款TDP＜225W的GPU，而BMG-G21则被设计为中端性能产品，最大TDP不超过150W。这次新运输清单的信息很大程度上证实了路线图内信息的可靠性。

至于具体参数和性能方面，发烧级别的BMG-G10预计将配备多达64个Xe2内核，性能直接对齐RTX 4070，而中端级的BMG-G21则对标RTX 4060级别的显卡，两者均继续使用台积电4nm工艺制造。此前有消息称英特尔取消了BMG-G10的研发，只保留40个Xe2核心的BMG-G21，但目前来看是谣言，而且BMG-G10的核心规模也比当初透露的56个Xe2内核要大，预计能提供更高的性能。

除了新显卡，英特尔自己的帧生成技术XeSS预计也会和新显卡一同亮相，该技术与Nvidia DLSS3和AMD FSR所使用的帧插值原理都不一样，此前英特尔的发言人Tom Petersen已经透露了一些有关Battlemage的新技术和架构优化方案。

之前我们也报道过，英特尔计划采用下一代Xe2架构针对两个细分市场：即面向高性能图形（HPG）的独立显卡与面向低功耗图形（LPG）的集成显卡，代号分别为Xe2-HPG和Xe2-LPG。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，计划于2024年投产。

早在今年初就有报道称，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的Lunar Lake芯片提供LPDDR5X。英特尔提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，采用的是封装存储器（MoP），可以降低功耗并减小了尺寸。与传统设计相比，新设计估计可以节省100至250平方毫米的空间。

英特尔至少会推出四款Lunar Lake产品，包括：

Core 7 32GB - 4P+4E和8个Xe-Core

Core 7 16GB - 4P+4E和8个Xe-Core

Core 5 32GB - 4P+4E和7个Xe-Core

Core 5 16GB - 4P+4E和7个Xe-Core

Lunar Lake采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core，同时P-Core不再支持超线程技术；核显采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

Igor's Lab表示，英特尔在Lunar Lake MX的开发上与微软展开了密切的合作，专注于增强软件和硬件之间的交互，可以在新的Windows操作系统中更好地利用芯片的功能。Lunar Lake平台将提供8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。

英特尔副总裁兼客户端软件生态系统支持总经理Carla Rodriguez表示：“通过与生态系统合作，我们的AI PC加速计划取得了长足的进步。今天，随着AI PC开发者计划的加入，我们正在扩大我们的范围，超越大型ISV，并与中小型用户和有抱负的开发者接触。我们的目标是通过提供一系列广泛的工具，包括新的AI-ready Developer Kit，来推动无障碍体验。”

AI PC开发者计划是专门为软件开发商和独立软件供应商设计的，旨在提供无缝开发体验，并使开发人员能够轻松地大规模采用新的AI技术，包含了工具、工作流程、人工智能部署框架和开发工具包的访问权限，其中也包括最新的英特尔硬件，比如酷睿Ultra处理器。

微软和英特尔也对AI PC共同提出了新定义，需要配备支持Copilot的NPU、CPU和GPU，并在键盘上配有一个物理Copilot键，取代键盘右侧的第二个Windows键。英特尔还指出，运行大型语言模型（LLM）时，内存容量将成为关键，某些工作负载需要16GB，甚至可能需要32GB，具体取决于所使用的模型类型。这意味着，很可能Windows PC很快将告别8GB内存。

近日，首款Battlemage显卡出现在SiSoftware Sandra的数据库里，安装在华硕PRIME Z790-P WIFI主板上，分别具有20个和24个Xe核心，对应的应该是160个EU和192个EU，带有8MB的L2换成，配备了12GB显存，估计位宽为192-bit。

基准测试显示，Battlemage每个核心的平均性能比起采用Xe架构的Alchemist提高了16%，不过这没有太大的意义，毕竟离成品还有一段距离，驱动程序的优化和频率的调整都会对最终零售版本的性能有较大的影响。

根据之前的说法，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于集显的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，计划于2024年投产，同时独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。

此前有消息称，英特尔砍掉了Battlemage里旗舰级的BMG-G10芯片，仅保留规模更小的BMG-G21芯片。前者拥有56个Xe核心，搭配16GB的GDDR6显存，位宽为256-bit；后者则是40个Xe核心，位宽为192-bit，性能大概在RTX 4060 Ti至RTX 4070之间。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造。