12月11日会具备一次前瞻性的架构活动，不过这只是一场小型活动，仅邀请了几家媒体，会议上可与Intel的工程师与技术人员近距离接触，具体会说些什么现在还不太清楚，不过Hothardware发了一张现场的图片，随后又删除了，但是手快的人早就保存下来了。

从曝光的图片来看，英特尔展示的平台代号为Sunnycove，处理器信息没公布，不过公认为是10nm工艺的Ice Lake处理器。按照英特尔之前公布的消息，Ice Lake是第二代10nm工艺，而且是架构升级的Tock节点，现在英特尔展示的主要是Ice Lake在加密解密方面的内容，这个处理器具备全新的ISA指令集，包括Vector-AES及SHA-NI，架构创新之处主要是加速大多数常见的加密算法，其中7-Zip性能提升了75%。

现在曝光的Ice Lake架构、指令集升级应该只是一部分内容，未来详细内容还有待英特尔揭秘。

对于Ice Lake冰湖处理器，之前曝光的主要是核显部分，EU单元数量相比现在会有大幅增加，之前有一款Ice Lake-U使用的是Gen 11 LP架构，它配备了64SP，共有8组，总计512个流处理器单元，规模要比现在的核显高得多，目前GT2核显是24组EU单元，

至于Ice Lake的CPU架构，此前有爆料显示与kaby Lake架构的Y70相比，Ice Lake冰湖处理器的L1指令缓存还是32KB，不过数据缓存从32KB增加到了48KB，L2缓存则从256KB翻倍到了512KB，L3缓存是4MB，因此从缓存系统上来说，冰湖处理器的L1数据缓存增加了50%、L2缓存增加了100%。

根据英特尔早前所说，10nm工艺之所以难产的一个关键是它最初的指标定的太高了，相比14nm工艺，10nm工艺的晶体管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x水平的缩放水平，远高于业界2x的平均水平，这也导致10nm工艺制造困难，不断延期，以致于早前有消息称英特尔在明年底量产的10nm工艺中会降低技术指标，更像是12nm工艺而非最初设定的10nm工艺，也就是说新的10nm工艺会“缩水”。

在上周的纳斯达克39届投资者会议上，英特尔高级副总Murthy Renduchintala谈到了英特尔公司10nm、7nm等先进工艺的情况，首先来说10nm工艺——“英特尔的10nm工艺野心没变”，Renduchintala这句话相当于否认了10nm工艺缩水的传闻，他说与2014年设定的目标相比，10nm工艺在性能、密度及功耗上的指标保持不变。

官方这么表态意味着明年底的10nm工艺在性能、密度等方面还会保持优势，不过10nm工艺的生命周期可能不会很长，因为Murthy Renduchintala还谈到了英特尔的7nm工艺，确认7nm节点他们会使用EUV工艺，在这点上英特尔之前的表态是即便没有EUV工艺，他们也懂得如何制造7nm芯片，因为英特尔在多重曝光工艺上一直很强势，但是现在看来7nm节点上他们也会跟台积电、三星一样开始依赖EUV光刻工艺。

根据Murthy Renduchintala所说，他们吸取了10nm工艺上的教训，10nm及7nm工艺是两个不同的团队开发的，所以10nm延期不会影响7nm的进度，目前7nm EUV工艺正在路上，进展良好。

不过英特尔方面并没有给出7nm EUV工艺具体的量产时间，台积电、三星预计会在2019年量产7nm EUV工艺，但是对EUV工艺的利用依然还是初步的。

在TMT大会上，英特尔临时CEO Robert Swan也再次解释了他们的10nm工艺为何难产的问题，主要是挑战太大，这个问题他们之前在财报会议上多次提到，相比业界通常的2x晶体管缩放水平，英特尔的10nm工艺缩放水平达到了2.7x，也就是说晶体管密度提升水平远高于业界水平，但这也导致10nm工艺制造难度大，良率低，迟迟不能商业量产，进度一再延期。

英特尔临时CEO Robert Swan表示他们在今年4月、7月及10月的财报会议上重申过10nm进展，在这次的TMT大会上Swan又给出了比较具体的10nm路线图，2019年首先是FPGA芯片使用10nm工艺，然后是2020年初服务器处理器也会快速跟进10nm工艺升级。

此外，英特尔还压缩了PC到服务器（升级10nm工艺）的时间表，因此2020年时英特尔会有越来越多的业务升级到10nm节点。

从英特尔的表态来看，2020年时他们大部分处理器都会转移到10nm节点，不过这个表态跟之前公布的进度也还是有一点不同的，英特尔官方之前的说法是2019年底的假期购物季（圣诞到新年那段时间）会上市10nm处理器，会是消费级PC处理器首发（但不是桌面处理器，而是移动版），现在的说法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片，2020年初服务器跟进。

对DIY玩家来说，大家最关心的还是10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市，Swan的表态中PC处理器并不是重点，桌面上10nm工艺显然也不是英特尔的优先选项，还是服务器处理器/FPGA优先。

最近英特尔的处理器路线图也有点乱，英特尔之前承诺九代酷睿将是他们最后的14mm（桌面）处理器，但是这几天又爆出了10核20线程的Comet Lake-S处理器，爆料称它还是14nm+++工艺的。虽然爆料真实性还无法确认，但英特尔要是真的出10核14nm++工艺处理器，消费者也没选择，只要性能有提升，价格变化不大，到时候可能还是买买买。

曾经Intel每年都会举办开发者峰会IDF，在会议上会向开发者、合作伙伴和用户展示最新的产品与技术，比如Skylake处理器和傲腾存储技术等，然而Intel在去年开始就停办了这活动，此后大家对Intel新产品的技术改进与架构细节了解变得相当至少，这家公司给人的感觉也越来越神秘。

现在Intel向Anandtech透露，12月11日会具备一次前瞻性的架构活动，不过这只是一场小型活动，仅邀请了几家媒体，会议上可与Intel的工程师与技术人员近距离接触，具体会说些什么现在还不太清楚，可能包括CPU、GPU、FPGA和AI等等，唯一确定的是会向大家介绍新的架构师和技术人员，到时候可能会讨论到新的10nm工艺Ice Lake，服务器的Cascade Lake以及两个Cascade Lake封装而成的Cascade Lake-AP，还有将在2019年推出的Nervana神经网络处理器，如果在会议上能看到Raja Koduri和他的团队的话Intel的GPU还是蛮让人期待的。

由于英特尔的10nm工艺的多次延期，2019年将会出现AMD 7nm处理器对决英特尔10nm处理器的情况，这在X86处理器历史上可不多见，毕竟过去多年来通常都是英特尔处理器工艺保持领先，部分时间里英特尔制程工艺能够领先AMD一到两代之多，2019年AMD将扳回一局。不过公平来说，英特尔的10nm工艺技术可不弱，晶体管密度上跟台积电的7nm工艺差不多，都是每平方毫米1亿个晶体管的水平。

在Q3季度的财报会议上，也有分析师就此问题询问AMD高管，让他们谈谈英特尔的10nm处理器能不能胜过AMD的7nm处理器的问题。对此AMD CEO苏姿丰当然不会直接说是或者否，她表示AMD面向服务器市场的7nm芯片不仅仅是升级7nm那么简单——当然，7nm工艺很重要，但它还同时带来了架构以及系统方面的重大改进。

总的来说，苏姿丰表示他们对（7nm芯片的）设计及工艺感到满意，认为自家的7nm产品会有相当的竞争力。

除了性能能够与英特尔处理器一战之外，7nm工艺的产能也备受关心，一些分析师担心台积电的7nm产能会影响AMD的市场份额提升。对此，苏姿丰表示AMD与台积电有很好的合作关系，她认为台积电会非常支持AMD的7nm产品路线图，所以不存在供应限制等问题。

根据之前的信息，AMD的7nm CPU及GPU都会使用台积电的7nm HPC工艺，性能比现在智能手机所用的7nm工艺更高。

相比10nm延期这个长期问题，Q3季度中14nm产能不足突然爆发对英特尔的影响更为直接一些，此前英特尔官方已经发表过声明，提到已经增加了10亿美元资本支出以提高14nm产能。在这次的财报会议上，英特尔表示他们今年的资本支出已经增加了15亿美元，总额155亿美元的支出也创造了记录。

为了解决14nm产能不足的问题，英特尔表示他们甚至把一些10nm工厂使用的生产设备及工具转移到了14nm生产线中以提高14nm产能输出。

虽然英特尔一直没有公布14nm产能不足的具体原因，从财报里大涨的部分来看，数据中心处理器、基带应该是主要原因，特别是本季度中基带芯片营收大涨66%，显然是苹果的iPhone XS/XS Max/XR手机的14nm XMM7560基带订单所推动的。

至于PC处理器，出货量也增长了6%，不过这个显然不是14nm产能不足的主因了。

在14nm之外，英特尔还公布了10nm工艺的情况，不过这次公布的信息跟之前两次财报相比并无新意，英特尔表示10nm工艺进展顺利，产能正在改善中，预计会在2019年底的假期季上市10nm处理器。

对普通玩家来说，用上10nm工艺的冰湖处理器还是要到2020年才行，除非英特尔真的如之前爆料那样能提前量产10nm工艺。

新浪数码日前专访了英特尔公司客户端计算事业部消费类台式机部门总经理克里斯·席尔瓦，话题主要集中在九代酷睿定位和它背后的故事。在说到制程工艺问题上，“可以肯定的是第九代酷睿将是14nm工艺的谢幕演出，英特尔也为其准备了足够的市场运营和促销手段“席尔瓦说道。

英特尔的14nm工艺自从Broadwell架构首发以来，4年来已经衍生出了从五代酷睿到九代酷睿总计五代桌面处理器了，涉及Broadwell、Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 6核及Coffee Lake 8核这些架构。当然要是算是移动版、低功耗版及服务器版，14nm、14nm+及14nm++工艺真的是遍地开花了。

按照克里斯·席尔瓦的说法，现在的九代酷睿处理器代表着14nm工艺的谢幕，意味着以后就不会有14nm处理器了，不过这点也挺让人费解的，不能按照他说的字面意思理解，因为英特尔的路线图上14nm节点上明年还会有多款产品，包括Cascade Lake、Cooper Lake等等，虽然是服务器级的芯片，但2020年英特尔才会量产10nm工艺的Icelake冰湖处理器。

当然，如果克里斯·席尔瓦先生这些话不是出于营销的目的，那14nm工艺谢幕一说可能契合了之前的一个传闻，那就是英特尔的10nm工艺进展顺利，明年4月份就能开始产能爬坡，至少提前半年时间量产，那这样一来英特尔的处理器路线图就要改写，10nm工艺的Icelake处理器不用等到2020年了，明年下半年就能铺开了，正好接替现在的九代酷睿处理器。

在这封致客户及合作伙伴的公开信中，英特尔临时CEO、CFO首席财务官鲍勃•斯旺（Bob Swan）表示数据爆炸以及处理、存储、分析及共享数据的需求推动了行业创新，带来了对云数据、网络及企业计算性能的惊人需求，英特尔的数据中心业务在6月份增长了25%，云计算收入在上半年增长了43%，以PC为中心的业务表现也令人惊讶，盖特纳数据显示PC行业六年来首次复苏，英特尔预计PC TAM市场总价值将实现2011年以来首次增长。

鲍勃•斯旺表示惊人的市场需求给他们的工厂带来了压力，英特尔将优先生产至强及酷睿处理器以便满足市场上高性能计算的需求。鲍勃•斯旺承认供应存在紧张，特别是在入门级PC市场。不过他表示英特尔依然能够满足今年7月份宣布的全年营收预测——7月底的财报会议上英特尔宣布全年营收预计可达695亿美元，比早前预测增加了45亿美元。

为了应对挑战，英特尔采取了如下行动：

·2018年的资本支出将达到150亿美元，比年初增加了10亿美元，这些钱将投入到俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰及以色列的14nm晶圆厂中，增加14nm产能供应以满足市场需求。

·英特尔的10nm工艺正在取得进展，良率在改善，预计2019年量产。

·英特尔将采取客户至上的方式，正在与客户团队合作，将客户需求与供应保持一致。

鲍勃•斯旺表示他们采取的行动正在走向持续改善的道路。

人民邮电报日前报道了工信部长苗圩参观中国国际信息通信展的情况，苗部长去了中国移动、联通、铁塔、华为、普天以及中兴等公司的展区，其中介绍中兴展区时提到“在中兴通讯展区，苗圩特别关心5G终端的研发进度，在得知中兴通讯已经研发出7纳米和10纳米、具有自主知识产权的5G核心系统芯片后，面露赞许之色。”

从报道来看，中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片，而且是用于5G终端的，这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片，不再完全依赖外部供应商。

目前尚不清楚中兴所说的5G系统芯片具体是什么，如果是用于终端设备的，有可能是手机处理器，也有可能是手机基带，考虑到中兴在2014年就宣布ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，这是当年少有的几个28nm基带，因此中兴的5G核心芯片更可能是5G基带处理器，中兴的手机处理器鲜有公开报道。

在中兴被解除制裁之后，中兴公司召开了股东大会，中兴新任CEO徐子阳表示，加大中兴微电子在芯片研发的投入，将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片，5G传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分。

中兴微电子是仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司，不过2017年起75亿元的营收跟海思的387亿、展锐的110亿元相差较大。

常看超能网的读者应该知道EUV光刻机对7nm及以下的工艺节点非常重要，目前全球唯一能生产EUV光刻机的就只有荷兰ASML公司了，而EUV光刻机研发已经有二十多年历史了，现在的EUV光刻机虽然已经量产出货，但在产能还达不到要求，所以台积电首先推出了不使用EUV光刻工艺的第一代7nm，预计明年的7nm+增强版工艺上才会使用EUV光刻工艺。

在EUV光刻机上，三星是最激进的一家，直接在7nm工艺上首发EUV工艺，但这也导致三星的7nm工艺难度高，进展比台积电更慢，台积电今年中就开始量产7nm芯片，三星的7nm EUV工艺预计要到明年初才能正式量产，而且客户数量远低于台积电的50多家。

GF公司原本也在第二代7nm工艺上使用EUV工艺，不过他们现在退出了7nm工艺的研发、生产，EUV光刻机也用不上了，不知道会如何处理他们的EUV光刻机及之前的ASML光刻机订单。

在EUV工艺上，英特尔还是最早投入研发资源的半导体公司之一，但是现在英特尔的不确定性也是最大的，前几年英特尔还表态他们并不依赖EUV工艺，即便没有EUV光刻机也懂得如何制造7nm工艺的芯片，这番豪言已经是2014年的事了。

现在英特尔最大的麻烦不是EUV光刻工艺，他们首先要解决的是10nm工艺的量产，将良率提高到可以接受的程度，在2019年底正式推出基于10nm工艺的处理器，而在2020年才有可能大规模生产出移动、桌面、服务器版的10nm芯片。

英特尔的7nm工艺尚在研发中，英特尔透露的消息非常少，此前只是表态称7nm工艺上吸取了10nm工艺的教训，不搞太浮夸的指标以便降低量产难度。至于EUV工艺，英特尔官方没有正式表态呢，EETiems上周在报道中援引伯恩斯坦分析师Mark Li的消息称英特尔还在等待EUV技术更加成熟，在2021年底之前不会将EUV工艺纳入到其工艺技术中去。

这个分析意味着英特尔至少要在三年后才能用上EUV工艺，即便2021年末真的推出了EUV工艺，那也意味着英特尔在这个技术进度上落后台积电、三星公司两年时间，尽管英特尔的决定可能更成熟一些，在新工艺技术问题没解决之前上EUV工艺可能会引入额外的风险。

根据Digitimes获取的最新消息，Intel的新一代14nm处理器出现了供不应求的情况，PC厂商都准备好新品使用Intel最新的处理器产品，苹果的新MacBook也准备用它，然而Intel的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量，在IFA期间，宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验，还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。

H310C芯片组

事实上此前Intel就把低端的H310芯片组回炉改为采用22nm工艺生产的H310C，这已经很能反映Intel的14nm产能不足的问题，目前Intel的CPU散片涨价也和14nm产能不足有一定关系，当然了对AMD来说这是一个大好的机会。

另一方面，中美贸易谈判中涉及的外汇风险可能会对PC供应商的收入和利润带来影响，他们必须采取风险规避措施，以避免可能的不良损失。

正是因为英特尔在制造工艺上的延期以及AMD在新工艺上的进展良好，罗森布拉特的分析师Mosesmann本周四上调了AMD的目标股价到30美元，还有40%的上涨空间。此外，他还认为AMD在与英特尔的竞争中还处于非常早期的阶段，现在他们的处理器市场份额可能只有1%，但未来几年可以获得25%的份额（注：Mosesmann指的应该是服务器处理器市场份额）。

除了看好AMD，原来他的报告中还进一步提到了英特尔存在的问题，美国CNBC网站报道称Mosesmann提到了英特尔不得不解决工艺落后这个问题，但他认为这个过程需要很多年，Mosesmann表示英特尔的工艺劣势将持续5年、6年甚至7年。

在工艺技术方面，Mosesmann认为英特尔的商业模式不只是落后一两年那么简单。

根据英特尔官方说法，他们将在2019年底正式量产10nm工艺，并且英特尔公司一直在强调他们对未来一两年处理器路线图的信心，多次重申了自家14nm工艺的性能优势。

罗森布拉特分析师的担心可能会让英特尔陷入更大的难堪中，因为迄今为止英特尔只提到了10nm工艺的进度，而且按照之前的爆料，英特尔明年底即便量产了10nm工艺，这个10nm工艺也不是最初宣传的那个10nm工艺了，英特尔为了降低量产难度将改变10nm工艺，明年问世的10nm更像是12nm工艺。

对于10nm之后的7nm工艺节点，英特尔没有提到量产时间，此前的财报会议上只是强调7nm工艺会吸取10nm工艺的教训，不会那么激进，量产难度没有这么高。不过英特尔在10nm工艺上延期这么久，工厂设备投资更是高达十几亿甚至上百亿美元，短时间内不可能淘汰，7nm工艺在2022年之前都不太可能量产。

另一方面，台积电、三星等公司也不会停在原地等英特尔，台积电今年已经量产了7nm工艺，5nm工艺预计明年试产，预计2020年量产，而更新一代的3nm工艺也已经规划投资了，目标是2022年量产。