按照Intel的惯例，Kaby Lake也会针对不同市场推出不同型号，其中桌面版的是Kbay Lake-S系列，移动版会有H、U、Y系列之分，其中H是偏向高性能，最多4核8线程，TDP最高45W，U是低压版，大都是2核心，，TDP为15/28W，Y是入门级的，功耗最低。

如今NotebookCheck网站曝光了一张Intel Kaby Lake处理器的路线图，其中Kaby Lake-S系列TDP有三档-95W、65W及低功耗的35W，配备4核心及GT2核显，这个跟目前的Skylake-S相比没有变化。

入门级的Y系列是2核+GT2核显，TDP为6W，也没有什么变化。

有变化的主要是U和H系列，其中U系列中2核+GT2核显的还是15W TDP，2核+GT3e核显的是15/28W TDP，但会新增4核+GT2核显型号，TDP依然是15W。

U系列中之前有35W TDP的2+2、45W TDP的4+2组合，但还会多出低功耗的4核+GT2核显组合，TDP只有18W。

总的来说就是，U和H系列会新增4+2组合，TDP为15W、18W，跟它门规格差不多的核心数没它们多，规格相近的TDP功耗又比他们高得多，这意味着H系列面向的高性能笔记本中也可以搭配出18W TDP的四核型号，而U系列面向的平板产品中也不是只有双核型号了，也可以有四核平板。

这两款新系列处理器要等到2017年下半年才能上市。

按照Intel的传统，Kaby Lake将是第七代智能酷睿处理器，是目前第六代智能处理器Skylake的继任者。此前的消息显示它将在今年6月份大规模量产，毕竟它使用的工艺还是14nm，量产问题早解决了，架构相比Skylake有所优化，但没有什么新技术，无需对架构大改，量产并没有什么难度。

在昨天的财报会议上，Intel CEO科赞奇（Brian M. Krzanich）回答了有关kaby Lake处理器的问题，他明确说到Kaby Lake处理器已经开始出货给合作伙伴，未来几个月内就能看到PC厂商推出的产品了。

当然，科赞奇这里说的Kaby Lake实际上是移动版，这跟Broadwell、Skylake处理器类似，都是先推出低功耗的移动版，今年6月份的台北电脑展上，华硕等公司已经展示过基于Kaby Lake处理器的变形本、笔记本等产品了。

桌面版Kaby Lake并没有这么快，需要等到今年12月份才有可能上市。

作为新一代处理器，大家对Kaby Lake最关心的莫过去性能有多大提升？虽然这个问题从过去几年升级的Intel处理器上已经得到过答案了，但很多人还是不死心，抱着一点点期望的。对此，科赞奇的说法是Kaby Lake相比Skylake处理器在性能上有提升，但他用的形容词是meaningful，这个单词很微妙，字面意义是“有意义的”，也就说是上面那个填空题的正确答案就是“有意义的”提升。

有意义的性能提升到底是什么鬼？有媒体在报道这个问题时把它理解成Kaby Lake处理器相对Skylake在性能上有明显提升——这种说法不能说是错，但肯定不是科赞奇的主要意思。

科赞奇在回答中表示，Intel公司从14nm工艺中学到了一些教训（此前14nm工艺面临难产问题，Intel为此还调整了量产计划，俄勒冈的工厂也取消升级14nm了）——那就是如何在同时兼顾硅基核心以及架构的情况下制造性能提升有意义的处理器。

换句话说，Intel现在不会为了单纯处理器性能而不惜一切代价——性能提升了，核心面积增加太多不行，功耗增加多了也不行，要同时考虑到性能、面积及功耗等因素，这就是Intel所说的“有意义的性能提升”含义所在。

Kaby Lake就是这样，它基于Skylake核心，因此核心面积并没有明显变化，Intel表示他们用很小的核心面积提升就得到了性能、功能增强，再也不会有性能提升但核心面积也增大一倍这样的情况发生了。

想想多年以前的情况，Intel的调整也不无道理，AMD、Intel以前为了拼性能而用尽心思，不断提高处理器频率、核心面积，以致于处理器功耗增加，但这又反过来影响了移动处理器的续航，现在的调整就不一样了，性能提升要兼顾核心面积、功耗等方面的因素。

早前有消息称Kaby Lake处理器将在6月份进入HVM大规模量产阶段，秋季发布，但后来又有消息称Kaby Lake已经延期，因为厂商的库存还要清理，Intel会在明年1月份CES展会上才发布。不过延期的说法现在又遭到了Benchlife网站的否认，他们获得了Intel处理器路线图，介绍了Kaby Lake四核、双核及芯片组的进度。

Intel Kaby Lake处理器桌面版路线图

如Broadwell处理器那样，Intel今年Q3季度其实就能拿出Kaby Lake处理器，但那是针对移动平台的KBL-Y系列，桌面版的KBL-S要晚一些。其中，KBL-S中的4+2（四核+GT2核显）在WW15周（今年第15周）进入ES阶段，WW35周进入了QS质量样品阶段，WW42周进入量产阶段，WW50周进入RTS（Ready To Ship）准备出货阶段。

换句话说，Core i5、Core i7级别的Kaby Lake处理器会在今年12月底最后两周准备出货，多少也是满足了2016年内发布的要求了。

至于2+2配置（Core i3级别的处理器）的KBL-S处理器，WW44周才进入QS阶段，WW51周开始量产，2017年WW06周才会准备出货，也就是说今年底最后一周开始量产，明年2月份中旬才能准备出货。

原文表示，KBL-S处理器确切上市时间还是不确定，而处理器TDP功耗最高还是95W（其实Core i7-6700K的TDP最终被修正为91W），其他还有65W及35W。

芯片组方面，WW15周已经进入了ES阶段，WW33周进入了QS阶段，WW42周开始量产阶段了，也就是9月底开始量产了，但没有RTS时间公布，此前有厂商在台北电脑展上提前公布了200系主板，表示会在11月份上市。

200系芯片组其实也没什么升级，最主要的变化是支持Intel 3DXPoint技术的Optane硬盘。

如原文所说，消费级主板市场上只会推出Z270及H270两款型号，H110还会继续存在，直到明年的10nm处理器。企业级主板市场上还会有Q270、Q250及B250芯片组。

在明年推出Surface Pro 5的话，它可获得Intel最新的Kaby Lake处理器，小编不知道这处理器是否值得大家等上一年。毫无疑问，采用14nm制程的Intel Kaby Lake处理器能够为Surface Pro 5带来更强的处理器性能和更长的续航时间，但其实目前的Surface Pro 4高配版也有着不错的性能和续航。

不过，Surface Pro 5若是把AMD Polaris和NVIDIA Pascal也等上了，还是非常值得期待的。另外还传新机器将会有指纹识别和USB Type-C接口等热门的主流的配置，听起来非常诱惑。

小编虽然非常期待着Surface Pro 5，不过我觉得微软还是先专心做好Windows 10系统吧！

PC厂商本来还希望通过AMD、Intel的新品来推动下半年市场增长，但Digitimes援引上游供应链消息称这两家公司已经延期了新品发布计划到明年1月份的CES展会。

Intel的Kaby Lake原本预计在Q3季度发布，AMD的Zen处理器预计在Q4季度发布，相关的供应商已经从5月份就开始激进地清理前代产品库存，但是这两家的新品发布延期了，厂商的计划也需要推迟一段时间。

由于大部分供应商还有很多基于Haswell、Skylake处理器的库存，而Kaby Lake架构相比前代又没有什么重要改进，因此Intel在2017年之前并不急着发布Kaby Lake处理器。

AMD的Zen架构使用了GlobalFoundries的14nm工艺，芯片组是台湾公司设计的。此前AMD表态称年底上市，尽管如此，这款处理器也延期到2017年1月份了。

由于这次延期，PC厂商要等到11月甚至12月份才能开始生产新一代产品，而PC需求在2017年Q1季度之前也不可能增长。

Benchlife网站拿到了Intel新一代处理器路线图，今年Q3季度开始U、Y低功耗系列处理器则会升级到Kaby Lake架构，H高性能移动及桌面S系列在Q4季度也会升级Kaby Lake架构。不过顶级平台有些不同，Intel会在明年Q2季度推出Skylake-X（SKL-X）及Kaby Lake-X（简称KBL-X）处理器。

以往顶级平台使用的代号是XXX-E，现在改作了了XX-X，现在来看Intel是要改变顶级平台的命名方式了，不过E或者X都是代表Extreme（极限）之意，都是代表最顶级的桌面平台，内涵没有变化。

至于SKL-X与KBL-X有什么不同，原文称SKL-X系列是140W TDP，处理器后缀为X、K，核心数是10、8及6核，而KBL-X处理器是TDPP 95W，4核K处理器。

此外，代号Basin Falls的平台也会更名为Skylake-W，原本这种针对多路工作站平台是用于Skylake-EP的，其南桥将搭配Kaby Lake PCH，支持四通道DDR4 ECC内存，该平台未来也会兼容10nm工艺的Cannon Lake-W平台。

消息显示Skylake-W将使用Socket R插槽，本来应该是LGA2011针脚，但上面显示的是LGA2061针脚，这意味着Intel的Skylake-EP平台也要换针脚了？以往的XX-E与XX-EP系列都是兼容针脚啊！

今天的爆料再加上昨天换插槽的爆料，别说读者了，小编也觉得搞不懂了——Intel下一代旗舰平台命名这么乱啊，Broadwell-E本来应该是Skylake-E，电脑展期间Intel展示了新的Skylake-E平台，但针脚变成了LGA3647。但是今天的爆料称明年Q2季度推出的是Skylake-X处理器，命名变了，我们姑且把Skylake-E与Skylake-X当成一回事，但又多了个4核95W的Kbay Lake-X是怎么回事？

XX-EP平台也是，Skylake-W又变成了LGA2061针脚，这又是个新玩意，但内存通道数还是4通道，XX-EP平台的规格怎么可能会比XX-E/XX-X平台更低？

类似的消息其实此前就曾流传过，早在今年的一月份微软就更新了Windows 10的硬件支持政策，其中暗示了在7月份之后包括Kaby Lake甚至是AMD的Bristol Ridge APU都只能在新系统下获得支持，以此鼓励用户积极升级。

其实坦白说现在阻止用户升级Windows 10的最大障碍应该就是使用习惯了。在Ver 1511，也就是10586上微软已经制作了12个累计更新了，最新的10586.318已经十分稳定，成为小编工作主力系统。目前我国有大量运行Windows 7甚至是Windows XP的用户，其实老旧的机器在Windows 10下可能运行的更加流畅。如果有条件的话，用户可以考虑在非主力平台升级试用一段时间，毕竟微软推出的免费升级政策本身就包含了默许用户洗白盗版的意思在里面。虽然暂时看来Kaby Lake相比Skylake未必会有很大的提升，但是日后新的处理器逐渐走上这一方向也不堪为奇。

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Benchlife网站日前曝光了Intel公司2016年处理器路线图，这也是Intel首次官方公开Kaby Lake及未来的Cannon Lake处理器路线图，虽然是针对移动平台的，不过也能看出这两款处理器的上市时间。

去年发布的是Skylake处理器，14nm工艺，今年的Kaby Lake处理器也是14nm工艺的，但架构有升级，我们之前也做过详细报道，它会搭配200系芯片组登场。至于发布时间，Intel路线图上显示的时间是今年Q3季度，不过首先是针对移动平台的Core U/Y低功耗系列，而去年的Skylake是8月份发布的。

再往后就是10nm工艺的Cannon Lake处理器了，原本10nm工艺是应该在今年发布的，但从14nm工艺开始就各种延期。此前还有消息称10nm工艺会进一步延期，不过Intel辟谣了，这次的路线图上也显示Cannon Lake是在明年Q3季度发布，与Intel官方口径一致。

N系列则会由Q3季度的Apollo Lake取代，而针对平板市场的14nm Cherry Trail则会被Q4季度的Broxton SoC处理器取代。

至于低功耗移动芯片，SoFIA LTE平台本该去年推出，但一直延期，今年会在Q2季度上市，并一直持续到2017年，等到明年Q2季度之后会被SoFIA LTE2取代，但具体规格还未知。