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协议签订后，ARM与台积电将共同研发以台积电技术优化过的低功耗、高性能、体积小的ARM嵌入式处理器。这些产品包括无线通讯技术、便携式电脑、平板电脑和高性能计算等以消费者为中心的市场领域。此外，它还规定台积电要通过自身的制造技术，对ARM Cortex处理器和Corelink AMBA协议技术进行制程优化。
台积电副总裁Dr.Fu-Chieh Hsu称：“ARM业界领先的实体知识产权设计（Physical IP）和台积电世界一流的制作工艺相结合，可生产出先进的半导体，使双方共同的SoC客户可以获得更好的产品效能。”
ARM在去年与台积电的主要竞争对手GlobalFoundries签署了制造协议，但那仅仅是针对Cortex-A9颗粒提供28nm技术支持。
消息来源：[techpowerup]