◆ 测试平台及说明
在进行硅脂导热性能测试时,平台是安装在机箱内的,并严格控制室温在26℃,在长达20天的测试中,室温的控制显得异常重要。
CPU的频率设定为默认值,即266*9MHz,电压设定为1.30V,其它各电压均设为Auto。
和大多数硅脂测试不同的是,这次是利用显卡来测试的,而不是用CPU,这也是我们反复斟酌的选择。主要基于以下原因:
1、CPU表面积太大,很难保证所有硅脂涂抹得同样均匀,过大的表面积,更容易出现气泡和杂质。
2、CPU散热器难以安装,安装中经常会移来移去,会破坏原本均匀的硅脂层。
3、很难保证CPU散热器扣具压力和应力分布的一致性,也就是硅脂层的厚度随机性很大。
为了让克服这些客观上的不利因素,我们选择了Foxconn 8600GTS显卡,由于GPU核心表面积较小,以及在散热器安装上的易操作性,能最大程度保证每次涂抹硅脂尽可能一样,安装后散热器对GPU的压力一样。
最大程度保证每次安装的一致性,是我们选择它的主要原因 |
先在清洁的GPU表面中心挤上一点硅脂,尽可能做到每次体积差不多 |
然后在散热器四个螺丝孔的两个对角手插上牙签,目的为了准确定位 |
显卡的螺丝孔穿过牙签,这样显卡就不会上下左右的移动了,不会破坏涂在散热器上的硅脂 |
均匀拧上螺丝,尽量做到四个螺丝对显卡的压力一致 |
由于Foxconn 8600GTS的四个固定螺丝采用的弹簧螺丝,每次拧到底,基本上可以确保对显卡的压力是一样的。整个安装过程可控性强,最终硅脂在螺丝的压力下均匀覆盖在GPU表面上。
这么做的最终目的,就是尽量做到公正,尽可能让每种硅脂在同样条件下完成测试。
Foxconn 8600GTS显卡频率比标准版略高,核心/显存频率为720/2260MHz(标准为675/2000MHz),其TDP功耗大约在80W,发热量也不小,能较好考验散热系统的能力。
使用ATITool工具的“Show 3D View”对显卡进行拷机,这个操作对显卡的工作负荷相当之高,能让GPU发热量最大化。
ATITool在Show 3D View |
测试记录两个GPU温度,即在“Show 3D View”高负荷下GPU稳定时的温度,以及系统空闲时GPU稳定的温度,这两个温度均从ATITool读取。
ArctiClean硅脂清洗液套装 |
另外,每次更换硅脂前,都用ArctiClean清洗液对GPU和散热器表面进行清洗,以清除残留的硅脂或杂质。
游客 2017-09-16 09:47
5#
超能网友一代宗师 2017-07-17 20:06 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有7次举报支持(3) | 反对(3) | 举报 | 回复
3#
超能网友教授 2016-06-20 21:57 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有6次举报支持(3) | 反对(2) | 举报 | 回复
2#
游客 2016-03-30 14:17
1#