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      不可否认,GPU的发展直接推动了显卡散热技术的发展,例如AMD已经在自家的高端显卡中全面引入了“真空腔均热板”散热技术。而在近日举行的Fusion 2011大会上,AMD再次决定为下一代显卡Radeon HD 7000引入新的散热技术,那就是“液压腔散热技术(Liquid Chamber Cooling Technology)”。

      AMD表示,“液压腔散热技术”是“真空腔均热板技术”的升级版,两者区别在于,后者是基于蒸发的原理制造的,而前者是基于沸腾的原理进行设计的,并且摒弃了后者内部采用的毛细结构,制造上比后者更加简单,而且可靠性更高。

      据介绍,液压腔散热器底部采用了微孔结构的导热材料打造,GPU的热量可通过这个导热层传递到内部的特殊液体中,并让液体沸腾汽化,这些液体蒸汽将在散热器两侧凝固并回流至散热器底部,重新进行循环。

      消息还称,新的散热器技术将在Radeon HD 7000系列显卡的高端产品中得到应用,基本可以确定的是Radeon HD 7900系列产品都会采用“液压腔散热技术”。

      消息来源:[4Gamer]

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    已有 5 条评论,共 5 人参与。
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    • 游客  2011-10-17 15:24

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2011-10-13 19:31

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2011-10-13 17:56

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 超能网友初中生 2011-10-13 15:01    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 超能网友研究生 2011-10-13 12:26    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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