近日AMD在硅谷召开了2012财务分析师会议，这是时隔多年之后AMD再一次召开这样的会议，公司管理团队公布了未来两年的路线图，本文根据Anandtech网站相关报道编译而成，旨在通过路线图揭示AMD未来转型之路。

 　　新任CEO罗里·里德已经执掌AMD公司大半年之久，虽然他在努力稳定AMD的大局，给投资者以信心，但是流言蜚语一直不断，无论是结盟ARM还是放弃高性能CPU市场都让人为AMD的未来发展方向感到揪心。

　　日前AMD 2012财务分析会议在硅谷圣地圣克拉拉召开，AMD陆续公布了未来两年包括桌面平台、移动平台、GPU以及服务器市场的路线图，从中或许可以一窥AMD未来的战略转型。

　　AMD在2012年的关键词是“执行”，之前AMD虽然公布了许多路线图，但是受限于种种因素，最后能做到的并不多，以致于被网友称为“路线图制胜”。过去的几个月里，CEO里德和他的管理团队致力于提高公司的执行能力，由于公司规模远不能跟巨无霸Intel相比，在X86领域跟Intel全面竞争是不可能的事，未来的2年内AMD将扬长避短，集中精力于自己擅长的领域，现在公布的路线图就是证明。

APU担纲唱大戏，未来两年的NO.1

　　APU依然是AMD未来两年的重中之重，今年APU会有一次全面的产品线升级，面向低功耗领域如E-350这样的Brazos将会升级到Brazos 2.0，继续使用40nm工艺，但是会带来TurboCore加速、USB 3.0等新技术，超低功耗领域将会增加代号“Hondo”的型号，功耗只有4.5W，预计会进入Win8平板市场，不过40nm工艺的Hondo将会面对Intel 32nm Atom、22nm Ivy Bridge甚至28nm ARM A15处理器等强大对手，形容难以预料。

　　性能级市场将会迎来代号Trinity的第二代APU，工艺也将升级为32nm，而且拜GF的工艺所赐，之前准备的代号Krishna和Wichita的APU都将取消，32nm工艺的APU就只有Trinity一种，其CPU架构将会升级到“推土机”，而GPU内核赶不上GCN了，依然是VLIW体系。

　　到了2013年，APU将会迎来更大的变化，首先是AMD将全线升级28nm Bulk工艺，虽然与Intel的22nm 3D工艺依然有很大差距，但是代沟整体还是缩小了，第二就是APU和GPU都将融入HSA（Heterogeneous Systems Architecture，异构体系架构）特性，GPU和CPU的联系更紧密。

　　GPU方面将会升级到Sea Island家族，全新的GPU架构（GCN增强版？），更强的计算性能。性能级CPU市场将从Trinity升级到代号“Kaveri”的第三代APU，CPU核心为“Steamroller（压路机）”，进一步提高IPC（instructions per clock cycle，每周期循环指令）性能以及功耗比，GPU核心则会升级到GCN架构。

　　低功耗/超低功耗领域的Kabini和Temash更为激进，它们将是AMD首款SOC集成型APU，I/O控制器如SATA、USB等将整合进芯片内，这一点与Intel下一代CPU“Haswell”很相似。